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Publications

  1. 2021
  2. Published

    Towards a Highly Sensitive Piezoelectric Nano-Mass Detection: A Model-Based Concept Study

    Twiefel, J., Glukhovskoy, A., de Wall, S., Wurz, M. C., Sehlmeyer, M., Hitzemann, M. & Zimmermann, S., 4 Apr 2021, In: Sensors. 21, 7, 15 p., 2533.

    Research output: Contribution to journalArticleResearchpeer review

  3. Published

    Einfluss von Silan-dotierten Umgebungsatmosphären auf tribologischen Eigenschaften von Titan

    Raumel, S., Barienti, K., Dencker, F., Nuernberger, F. & Wurz, M., 22 Mar 2021, In: Tribologie und Schmierungstechnik. 68, 1, p. 5-13 9 p.

    Research output: Contribution to journalArticleResearchpeer review

  4. Published

    Verfahren zur Herstellung von Diamantspitzen

    Dencker, F. (Inventor), Wurz, M. C. (Inventor) & Maier, H. J. (Inventor), 4 Mar 2021, IPC No. G01Q 70/ 16 A I, Patent No. DE102019213043, Priority date 29 Aug 2019, Priority No. DE201910213043

    Research output: Patent

  5. Published

    Einfluss von Silan-dotierten Umgebungsatmosphären auf tribologischen Eigenschaften von Titan

    Raumel, S., Barienti, K., Dencker, F., Nürnberger, F. & Wurz, M. C., Mar 2021, In: Tribologie und Schmierungstechnik. 68, 1, p. 5-13 9 p.

    Research output: Contribution to journalArticleResearchpeer review

  6. Published

    Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils

    Dencker, F. (Inventor), Wurz, M. C. (Inventor), Maier, H. J. (Inventor), Ottermann, R. (Inventor), Kassner, A. (Inventor) & Klaas, D. (Inventor), 25 Feb 2021, IPC No. G01N 27/ 04 A I, Patent No. DE102019122623, Priority date 22 Aug 2019, Priority No. DE201910122623

    Research output: Patent

  7. Published

    Anisotropic Magneto-Resistive Sensor Effect based Sensor using Daisy Chain on Polyether Ether Ketone Substrate

    De Wall, S., Bengsch, S., Fischer, E., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2021, 2021 IEEE Sensors. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; vol. 2021-October).

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review

  8. Published

    Combination of Additive and Thin-Film Technological Manufacturing for the Realization of a Pressure Sensor for Biomedical Applications

    Prediger, M. S., Müller, E., Bengsch, S. & Wurz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, p. 578-581 4 p. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review

  9. Published

    Development of a Polyimid Membrane for Electromagnetic Middle-Ear Actuators

    Glukhovskoy, A., Müller, E., Prediger, M. S., Maier, H. & Wurz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, p. 186-189 4 p. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review

  10. Published

    Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges on Curved Metallic Surfaces

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F., Hoheisel, D., Jung, S., Wienke, A., Dusing, J. F., Koch, J. & Wurz, M. C., 2021, 2021 IEEE Sensors, SENSORS 2021 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; vol. 2021-October).

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review

  11. Published

    Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte Temperaturen

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E., Hoheisel, D., Rottengatter, P., Kruspe, T., Jung, S. & Wurz, M., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Proceedings. Berlin: VDE Verlag GmbH, p. 315-316 2 p.

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review

  12. Published

    Direktabgeschiedene Dünnfilmsensorik mithilfe einer neuartigen Beschichtungsanlage

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E. & Wurz, M., 2021, 27. NDVaK-Kolloquium. Dresden

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearch

  13. Published

    Fabrication of a Low Profile Planar Transformer Using a Dual PCB Approach

    Fischer, E. C., Bierwirth, T. N., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, p. 483-486 4 p. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearch

  14. Published

    Film transfer from thin films to metal surfaces using sol-gels, self-assembling monolayers and water glass

    Basten, R. G., Zawacka, A. M., Bengsch, S., Prediger, M. S. & Wurz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, p. 27-30 4 p.

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  15. Published
  16. Published

    Investigations on Silver Sintering using an Ultrasonic Transient Liquid Phase Sintering Process

    Hadeler, S., Seefisch, H., Ottermann, R., Long, Y., Dencker, F., Wurz, M. C. & Twiefel, J., 2021, 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 288-291 4 p.

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review

  17. Published

    Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern mittels Lift-Off-Prozess für den Einsatz in Atominterferometern

    de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Diekmann, L. & Würz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, p. 466-468 3 p. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review

  18. Published

    Proof of Concept: Glass-Membrane Based Differential Pressure Sensor

    Glukhovskoy, A., Prediger, M. S., Schäfer, J., Ambrosio, A., Ambrosius, N., Vogt, A., Santos, R., Ostholt, R. & Wurz, M., 2021, 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC). p. 1563-1570 8 p. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; vol. 2021-June).

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review

  19. Published

    Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von piezoelektrischen Kraftsensor-Arrays zur Untersuchung des Ultraschall-Drahtbondprozesses

    Arndt, M., Wurz, M. C., Dencker, F., Long, Y. & Twiefel, J., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, p. 742-745 4 p. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review

  20. 2020
  21. Published

    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BESTIMMEN EINER KONZENTRATION

    WURZ, Marc, C. (Inventor), Glukhovskoy, A. (Inventor), Schnebeck, T. (Inventor) & MAIER, Hans, J. (Inventor), 9 Dec 2020, IPC No. G01N 21/ 31 A I, Patent No. EP3746773, Priority date 30 Jan 2019, Priority No. WO2019EP52291

    Research output: Patent

  22. Published

    Verfahren zur Herstellung eines Formkörpers und Bauteil mit elektrischer Funktionalität

    Maier, H. J. (Inventor), Wurz, M. C. (Inventor) & Bengsch, S. (Inventor), 26 Nov 2020, IPC No. H05K 3/ 00 A I, Patent No. DE102019113973, Priority date 24 May 2019, Priority No. DE201910113973

    Research output: Patent

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