Publications
2021
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Werkzeugmaschinen werden intelligent
Klaproth, M. S., Denkena, B., Bergmann, B., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 27 Oct 2021, Werkzeugmaschinen.Research output: Contribution to specialist publication › Contribution in non-scientific journal › Transfer
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Einfluss von Silan-dotierten Umgebungsatmosphären auf tribologischen Eigenschaften von Titan
Raumel, S., Barienti, K., Dencker, F., Nuernberger, F. & Wurz, M., 22 Mar 2021, In: Tribologie und Schmierungstechnik. 68, 1, p. 5-13 9 p.Research output: Contribution to journal › Article › Research › peer review
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Verfahren zur Herstellung von Diamantspitzen
Dencker, F. (Inventor), Wurz, M. C. (Inventor) & Maier, H. J. (Inventor), 4 Mar 2021, IPC No. G01Q 70/ 16 A I, Patent No. DE102019213043, Priority date 29 Aug 2019, Priority No. DE201910213043Research output: Patent
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Einfluss von Silan-dotierten Umgebungsatmosphären auf tribologischen Eigenschaften von Titan
Raumel, S., Barienti, K., Dencker, F., Nürnberger, F. & Wurz, M. C., Mar 2021, In: Tribologie und Schmierungstechnik. 68, 1, p. 5-13 9 p.Research output: Contribution to journal › Article › Research › peer review
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Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils
Dencker, F. (Inventor), Wurz, M. C. (Inventor), Maier, H. J. (Inventor), Ottermann, R. (Inventor), Kassner, A. (Inventor) & Klaas, D. (Inventor), 25 Feb 2021, IPC No. G01N 27/ 04 A I, Patent No. DE102019122623, Priority date 22 Aug 2019, Priority No. DE201910122623Research output: Patent
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Anisotropic Magneto-Resistive Sensor Effect based Sensor using Daisy Chain on Polyether Ether Ketone Substrate
De Wall, S., Bengsch, S., Fischer, E., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2021, 2021 IEEE Sensors. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; vol. 2021-October).Research output: Chapter in book/report/conference proceeding › Conference contribution › Research › peer review
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Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges on Curved Metallic Surfaces
Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F., Hoheisel, D., Jung, S., Wienke, A., Dusing, J. F., Koch, J. & Wurz, M. C., 2021, 2021 IEEE Sensors, SENSORS 2021 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; vol. 2021-October).Research output: Chapter in book/report/conference proceeding › Conference contribution › Research › peer review
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Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte Temperaturen
Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E., Hoheisel, D., Rottengatter, P., Kruspe, T., Jung, S. & Wurz, M., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Proceedings. Berlin: VDE Verlag GmbH, p. 315-316 2 p.Research output: Chapter in book/report/conference proceeding › Conference contribution › Research › peer review
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Direktabgeschiedene Dünnfilmsensorik mithilfe einer neuartigen Beschichtungsanlage
Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E. & Wurz, M., 2021, 27. NDVaK-Kolloquium. DresdenResearch output: Chapter in book/report/conference proceeding › Conference contribution › Research
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Fabrication of a Low Profile Planar Transformer Using a Dual PCB Approach
Fischer, E. C., Bierwirth, T. N., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, p. 483-486 4 p. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).Research output: Chapter in book/report/conference proceeding › Conference contribution › Research
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Investigation of tribologically relevant surface layers formed on non-ferrous metals in oxygen-free conditions
Raumel, S., Dencker, F. & Wurz, M., 2021.Research output: Contribution to conference › Abstract › Research
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Investigations on Silver Sintering using an Ultrasonic Transient Liquid Phase Sintering Process
Hadeler, S., Seefisch, H., Ottermann, R., Long, Y., Dencker, F., Wurz, M. C. & Twiefel, J., 2021, 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 288-291 4 p.Research output: Chapter in book/report/conference proceeding › Conference contribution › Research › peer review
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Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern mittels Lift-Off-Prozess für den Einsatz in Atominterferometern
de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Diekmann, L. & Würz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, p. 466-468 3 p. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).Research output: Chapter in book/report/conference proceeding › Conference contribution › Research › peer review
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Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von piezoelektrischen Kraftsensor-Arrays zur Untersuchung des Ultraschall-Drahtbondprozesses
Arndt, M., Wurz, M. C., Dencker, F., Long, Y. & Twiefel, J., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, p. 742-745 4 p. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).Research output: Chapter in book/report/conference proceeding › Conference contribution › Research › peer review
2020
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Development, characterisation and high-temperature suitability of thin-film strain gauges directly deposited with a new sputter coating system
Klaas, D., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M. C., 10 Jun 2020, In: Sensors (Switzerland). 20, 11, p. 1-15 15 p., 3294.Research output: Contribution to journal › Article › Research › peer review
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Direct Deposition of Thin-Film Strain Gauges with a New Coating System for Elevated Temperatures
Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F., Wurz, M. C., Hoheisel, D., Rottengatter, P. & Kruspe, T., 2020, IEEE Sensors, SENSORS 2020: Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9278661Research output: Chapter in book/report/conference proceeding › Conference contribution › Research › peer review
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Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern für den Einsatz in Atominterferometern
de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M. C., 2020, GMM-Fb. 97: Mikro-Nano-Integration. Berlin: VDE Verlag GmbH, p. 56-59 4 p. (GMM-Fachberichte).Research output: Chapter in book/report/conference proceeding › Conference contribution › Research › peer review
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Novel Piezoelectric Force Sensor Array for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding
Arndt, M., Long, Y., Dencker, F., Reimann, J., Twiefel, J. & Wurz, M. C., 2020, Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 276-283 8 p. 9159495. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; vol. 2020-June).Research output: Chapter in book/report/conference proceeding › Conference contribution › Research › peer review
2019
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Novel Eddy-Current Sensor for Industrial Deep-Drawing Applications
Arndt, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., Oct 2019, 2019 IEEE Sensors, SENSORS 2019: Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 4 p. 8956948. (Proceedings of IEEE Sensors; vol. 2019-October).Research output: Chapter in book/report/conference proceeding › Conference contribution › Research › peer review
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Atomchips mit integrierten optischen Gittern zur Erzeugung von Bose-Einstein-Kondensaten
Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, p. 541-544 4 p.Research output: Chapter in book/report/conference proceeding › Conference contribution › Research › peer review