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Publications

  1. 2021

  2. Published

    Werkzeugmaschinen werden intelligent

    Klaproth, M. S., Denkena, B., Bergmann, B., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 27 Oct 2021, Werkzeugmaschinen.

    Research output: Contribution to specialist publicationContribution in non-scientific journalTransfer

  3. Published

    Einfluss von Silan-dotierten Umgebungsatmosphären auf tribologischen Eigenschaften von Titan

    Raumel, S., Barienti, K., Dencker, F., Nuernberger, F. & Wurz, M., 22 Mar 2021, In: Tribologie und Schmierungstechnik. 68, 1, p. 5-13 9 p.

    Research output: Contribution to journalArticleResearchpeer review

  4. Published

    Verfahren zur Herstellung von Diamantspitzen

    Dencker, F. (Inventor), Wurz, M. C. (Inventor) & Maier, H. J. (Inventor), 4 Mar 2021, IPC No. G01Q 70/ 16 A I, Patent No. DE102019213043, Priority date 29 Aug 2019, Priority No. DE201910213043

    Research output: Patent

  5. Published

    Einfluss von Silan-dotierten Umgebungsatmosphären auf tribologischen Eigenschaften von Titan

    Raumel, S., Barienti, K., Dencker, F., Nürnberger, F. & Wurz, M. C., Mar 2021, In: Tribologie und Schmierungstechnik. 68, 1, p. 5-13 9 p.

    Research output: Contribution to journalArticleResearchpeer review

  6. Published

    Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils

    Dencker, F. (Inventor), Wurz, M. C. (Inventor), Maier, H. J. (Inventor), Ottermann, R. (Inventor), Kassner, A. (Inventor) & Klaas, D. (Inventor), 25 Feb 2021, IPC No. G01N 27/ 04 A I, Patent No. DE102019122623, Priority date 22 Aug 2019, Priority No. DE201910122623

    Research output: Patent

  7. Published

    Anisotropic Magneto-Resistive Sensor Effect based Sensor using Daisy Chain on Polyether Ether Ketone Substrate

    De Wall, S., Bengsch, S., Fischer, E., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2021, 2021 IEEE Sensors. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; vol. 2021-October).

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review

  8. Published

    Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges on Curved Metallic Surfaces

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F., Hoheisel, D., Jung, S., Wienke, A., Dusing, J. F., Koch, J. & Wurz, M. C., 2021, 2021 IEEE Sensors, SENSORS 2021 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; vol. 2021-October).

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review

  9. Published

    Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte Temperaturen

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E., Hoheisel, D., Rottengatter, P., Kruspe, T., Jung, S. & Wurz, M., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Proceedings. Berlin: VDE Verlag GmbH, p. 315-316 2 p.

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review

  10. Published

    Direktabgeschiedene Dünnfilmsensorik mithilfe einer neuartigen Beschichtungsanlage

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E. & Wurz, M., 2021, 27. NDVaK-Kolloquium. Dresden

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearch

  11. Published

    Fabrication of a Low Profile Planar Transformer Using a Dual PCB Approach

    Fischer, E. C., Bierwirth, T. N., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, p. 483-486 4 p. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearch

  12. Published
  13. Published

    Investigations on Silver Sintering using an Ultrasonic Transient Liquid Phase Sintering Process

    Hadeler, S., Seefisch, H., Ottermann, R., Long, Y., Dencker, F., Wurz, M. C. & Twiefel, J., 2021, 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 288-291 4 p.

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review

  14. Published

    Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern mittels Lift-Off-Prozess für den Einsatz in Atominterferometern

    de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Diekmann, L. & Würz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, p. 466-468 3 p. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review

  15. Published

    Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von piezoelektrischen Kraftsensor-Arrays zur Untersuchung des Ultraschall-Drahtbondprozesses

    Arndt, M., Wurz, M. C., Dencker, F., Long, Y. & Twiefel, J., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, p. 742-745 4 p. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review

  16. 2020

  17. Published
  18. Published

    Direct Deposition of Thin-Film Strain Gauges with a New Coating System for Elevated Temperatures

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F., Wurz, M. C., Hoheisel, D., Rottengatter, P. & Kruspe, T., 2020, IEEE Sensors, SENSORS 2020: Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9278661

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review

  19. Published

    Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern für den Einsatz in Atominterferometern

    de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M. C., 2020, GMM-Fb. 97: Mikro-Nano-Integration. Berlin: VDE Verlag GmbH, p. 56-59 4 p. (GMM-Fachberichte).

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review

  20. Published

    Novel Piezoelectric Force Sensor Array for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding

    Arndt, M., Long, Y., Dencker, F., Reimann, J., Twiefel, J. & Wurz, M. C., 2020, Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 276-283 8 p. 9159495. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; vol. 2020-June).

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review

  21. 2019

  22. Published

    Novel Eddy-Current Sensor for Industrial Deep-Drawing Applications

    Arndt, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., Oct 2019, 2019 IEEE Sensors, SENSORS 2019: Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 4 p. 8956948. (Proceedings of IEEE Sensors; vol. 2019-October).

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review

  23. Published

    Atomchips mit integrierten optischen Gittern zur Erzeugung von Bose-Einstein-Kondensaten

    Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, p. 541-544 4 p.

    Research output: Chapter in book/report/conference proceedingConference contributionResearchpeer review