Loading [MathJax]/extensions/tex2jax.js

Zerspanwerkzeug und Verfahren zum Zerspanen

Research output: Patent

Inventors

  • Berend Denkena (Inventor)
  • Roland Meyer (Inventor)

Details

Translated title of the contributionCutting tool comprises a base body having substrate hardness, a clamping surface layer, preferably clamping surface coating, a clamping surface and a clearance surface, which is formed at the base body
Original languageGerman
Patent numberDE102010020074
IPCC23C 16/ 34 A I
Priority date10 May 2010
Publication statusPublished - 10 Nov 2011

Abstract

Cutting tool (10) comprises: (a) a base body (12) having a substrate hardness; (b) a clamping surface layer (14), preferably clamping surface coating, where a clamping surface (16) exhibits a surface layer hardness, which is greater than the substrate hardness; (c) a clamping surface; and (d) a clearance surface (20), which is formed at the base body. An independent claim is also included for cutting a work-piece made of a material using the cutting tool, comprising contacting the cutting tool with the work-piece for cutting the material initially with the clamping surface layer, and contacting the uncoated clearance surface, where the base body exhibits a substrate-wear resistance against the material, and clamping surface layer, preferably clamping surface coating has a surface layer wear-resistance against the material, which is larger than the substrate-wear resistance.

Cite this

Zerspanwerkzeug und Verfahren zum Zerspanen. / Denkena, Berend (Inventor); Meyer, Roland (Inventor).
Patent No.: DE102010020074. Nov 10, 2011.

Research output: Patent

Denkena, B & Meyer, R Nov. 10 2011, Zerspanwerkzeug und Verfahren zum Zerspanen, Patent No. DE102010020074.
Denkena, B., & Meyer, R. (2011). Zerspanwerkzeug und Verfahren zum Zerspanen. (Patent No. DE102010020074).
Denkena B, Meyer R, inventors. Zerspanwerkzeug und Verfahren zum Zerspanen. DE102010020074. 2011 Nov 10.
Denkena, Berend (Inventor) ; Meyer, Roland (Inventor). / Zerspanwerkzeug und Verfahren zum Zerspanen. Patent No.: DE102010020074. Nov 10, 2011.
Download
@misc{edbd28642352445ea993bb20d4ec0479,
title = "Zerspanwerkzeug und Verfahren zum Zerspanen",
abstract = "Die Erfindung betrifft ein Zerspanwerkzeug (10) mi (h12), einer Spanfl{\"a}chen-Deckschicht (14), insbesondere Spanfl{\"a}chen-Beschichtung, der Spanfl{\"a}che (16) mit einer Deckschicht-H{\"a}rte (h14), die gr{\"o}{\ss}er ist als die Substrat-H{\"a}rte (h12), einer Spanfl{\"a}che (16) und einer Freifl{\"a}che (20), wobei die Freifl{\"a}che (20) am Grundk{\"o}rper (12) ausgebildet ist.",
author = "Berend Denkena and Roland Meyer",
year = "2011",
month = nov,
day = "10",
language = "Deutsch",
type = "Patent",
note = "DE102010020074; C23C 16/ 34 A I",

}

Download

TY - PAT

T1 - Zerspanwerkzeug und Verfahren zum Zerspanen

AU - Denkena, Berend

AU - Meyer, Roland

PY - 2011/11/10

Y1 - 2011/11/10

N2 - Die Erfindung betrifft ein Zerspanwerkzeug (10) mi (h12), einer Spanflächen-Deckschicht (14), insbesondere Spanflächen-Beschichtung, der Spanfläche (16) mit einer Deckschicht-Härte (h14), die größer ist als die Substrat-Härte (h12), einer Spanfläche (16) und einer Freifläche (20), wobei die Freifläche (20) am Grundkörper (12) ausgebildet ist.

AB - Die Erfindung betrifft ein Zerspanwerkzeug (10) mi (h12), einer Spanflächen-Deckschicht (14), insbesondere Spanflächen-Beschichtung, der Spanfläche (16) mit einer Deckschicht-Härte (h14), die größer ist als die Substrat-Härte (h12), einer Spanfläche (16) und einer Freifläche (20), wobei die Freifläche (20) am Grundkörper (12) ausgebildet ist.

M3 - Patent

M1 - DE102010020074

ER -