Details
| Translated title of the contribution | METHOD FOR PRODUCING A HERMETICALLY SEALED HOUSING |
|---|---|
| Original language | German |
| Patent number | WO2014023320 |
| IPC | H01L 23/ 10 A I |
| Priority date | 10 Aug 2012 |
| Publication status | Published - 13 Feb 2014 |
Abstract
The invention relates to a method for producing a hermetically sealed housing (22) in which a negative pressure prevails, consisting of a first component (20) having a first contact surface (26) which is coated with a layer consisting of a first bonding element (28), and at least one second component (24) having a second contact surface (30) which is coated with a layer consisting of a second bonding element (32) which has a higher solidus temperature than the first bonding element (28), wherein the method includes the following steps: a) positioning the first component (20) and the second component (24) in a container, such that the first contact surface (26) of the first component (20) lies at least partially against the second contact surface (30) of the second component (24), b) generating a negative pressure in the container, c) increasing a temperature (T) in the container to a connection temperature value (12), wherein the first bonding element (28), the second bonding element (32) and the connection temperature value (12) are selected in such a way that a mixture (38) of the first bonding element (28) and of the second bonding element (32) is produced which has a liquidus temperature which lies above the connection temperature value (12).
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Patent No.: WO2014023320. Feb 13, 2014.
Research output: Patent
}
TY - PAT
T1 - VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES HERMETISCH ABGESCHLOSSENEN GEHÄUSES
AU - Wurz, Marc, Christopher
AU - Rissing, Lutz
AU - Zimmermann, Stefan
AU - Cochems, Philipp
PY - 2014/2/13
Y1 - 2014/2/13
N2 - Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines hermetisch abgeschlossenen Gehäuses (22), in dem ein Unterdruck herrscht, aus einem ersten Bauteil (20) mit einer ersten Kontaktfläche (26), die mit einer Schicht aus einem ersten Bondelement (28) beschichtet ist, und wenigstens einem zweiten Bauteil (24) mit einer zweiten Kontaktfläche (30), die mit einer Schicht aus einem zweiten Bondelement (32) beschichtet ist, das eine höhere Solidustemperatur als das erste Bondelement (28) aufweist, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: a) Positionieren des ersten Bauteils (20) und des zweiten Bauteils (24) in einem Behälter, sodass die erste Kontaktfläche (26) des ersten Bauteiles (20) an der zweiten Kontaktfläche (30) des zweiten Bauteiles (24) zumindest teilweise anliegt, b) Erzeugen eines Unterdrucks in dem Behälter, c) Erhöhen einer Temperatur (T) in dem Behälter auf ein Verbindungstemperaturwert (12), wobei das erste Bondelement (28) das zweite Bondelement (32) und der Verbindungstemperaturwert (12) derart ausgewählt sind, dass es zu einer Mischung (38) des ersten Bondelements (28) und des zweiten Bondelements (32) kommt, die eine Liquidustemperatur aufweist, die über dem Verbindungstemperaturwert (12) liegt.
AB - Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines hermetisch abgeschlossenen Gehäuses (22), in dem ein Unterdruck herrscht, aus einem ersten Bauteil (20) mit einer ersten Kontaktfläche (26), die mit einer Schicht aus einem ersten Bondelement (28) beschichtet ist, und wenigstens einem zweiten Bauteil (24) mit einer zweiten Kontaktfläche (30), die mit einer Schicht aus einem zweiten Bondelement (32) beschichtet ist, das eine höhere Solidustemperatur als das erste Bondelement (28) aufweist, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: a) Positionieren des ersten Bauteils (20) und des zweiten Bauteils (24) in einem Behälter, sodass die erste Kontaktfläche (26) des ersten Bauteiles (20) an der zweiten Kontaktfläche (30) des zweiten Bauteiles (24) zumindest teilweise anliegt, b) Erzeugen eines Unterdrucks in dem Behälter, c) Erhöhen einer Temperatur (T) in dem Behälter auf ein Verbindungstemperaturwert (12), wobei das erste Bondelement (28) das zweite Bondelement (32) und der Verbindungstemperaturwert (12) derart ausgewählt sind, dass es zu einer Mischung (38) des ersten Bondelements (28) und des zweiten Bondelements (32) kommt, die eine Liquidustemperatur aufweist, die über dem Verbindungstemperaturwert (12) liegt.
M3 - Patent
M1 - WO2014023320
ER -