Details
| Original language | German |
|---|---|
| Patent number | DE102019122623 |
| IPC | G01N 27/ 04 A I |
| Priority date | 22 Aug 2019 |
| Publication status | Published - 25 Feb 2021 |
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Sensorbauteil zur Sensierung wenigstens einer physikalischen Größe, wobei das Sensorbauteil als elektrisches Bauteil ausgebildet ist, bei dem an Anschlusskontakten des Sensorbauteils ein mit der physikalischen Größe korrelierendes elektrisches Sensorsignal bereitgestellt ist. Die Erfindung betrifft außerdem ein Halbzeug zur Herstellung eines solchen Sensorbauteils, ein Verfahren zur Anbringung eines solchen Bauteils an einem Messobjekt sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Sensorbauteils.
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Patent No.: DE102019122623. Feb 25, 2021.
Research output: Patent
}
TY - PAT
T1 - Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils
AU - Dencker, Folke
AU - Wurz, Marc Christopher
AU - Maier, Hans Jürgen
AU - Ottermann, Rico
AU - Kassner, Alexander
AU - Klaas, Daniel
PY - 2021/2/25
Y1 - 2021/2/25
N2 - Die Erfindung betrifft ein Sensorbauteil zur Sensierung wenigstens einer physikalischen Größe, wobei das Sensorbauteil als elektrisches Bauteil ausgebildet ist, bei dem an Anschlusskontakten des Sensorbauteils ein mit der physikalischen Größe korrelierendes elektrisches Sensorsignal bereitgestellt ist. Die Erfindung betrifft außerdem ein Halbzeug zur Herstellung eines solchen Sensorbauteils, ein Verfahren zur Anbringung eines solchen Bauteils an einem Messobjekt sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Sensorbauteils.
AB - Die Erfindung betrifft ein Sensorbauteil zur Sensierung wenigstens einer physikalischen Größe, wobei das Sensorbauteil als elektrisches Bauteil ausgebildet ist, bei dem an Anschlusskontakten des Sensorbauteils ein mit der physikalischen Größe korrelierendes elektrisches Sensorsignal bereitgestellt ist. Die Erfindung betrifft außerdem ein Halbzeug zur Herstellung eines solchen Sensorbauteils, ein Verfahren zur Anbringung eines solchen Bauteils an einem Messobjekt sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Sensorbauteils.
M3 - Patent
M1 - DE102019122623
ER -