Details
| Original language | German |
|---|---|
| Pages (from-to) | 32-40 |
| Journal | Giesserei : die Zeitschrift für Technik, Innovation und Management |
| Volume | 109 |
| Issue number | 11 |
| Publication status | Accepted/In press - 2022 |
Abstract
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In: Giesserei : die Zeitschrift für Technik, Innovation und Management, Vol. 109, No. 11, 2022, p. 32-40.
Research output: Contribution to journal › Article › Research
}
TY - JOUR
T1 - Oxidfreier Verbundguss - Optimale Wärmeleitung zwischen artfremden Verbundpartnern
AU - Fromm, Andreas Christopher
AU - Gawlytta, Richard
AU - Holzmann, Elisa
AU - Klose, Christian
AU - Maier, Hans Jürgen
PY - 2022
Y1 - 2022
N2 - Durch Oxidschichten ist die Anbindung zweier artfremder Verbundpartner gehemmt. So lassen sich Aluminium und Kupfer beispielsweise in einer Normalatmosphäre ohne Flussmittel oder zusätzliche Beschichtungen nicht stoffschlüssig miteinander verbinden. Auch beim Einsatz von hochreinen Inertgasen wie Argon 5.0 sind noch ca. 2 ppm Sauerstoff in der Umgebung, welche die schnelle Bildung einer dünnen Oxidschicht auf z. B. frisch polierten Metalloberflächen verursachen. An der Leibniz Universität Hannover werden neue Verfahren entwickelt, den störenden Einfluss des Sauerstoffs in der Prozesszone zu eliminieren und die Herstellung von stoffschlüssigen Al-Cu-Verbunden zu erzielen. Dadurch ist es möglich, die Wärmeleitfähigkeit zu steigern, um etwa die Effizienz von Kühlkörpern für Anwendungen in der Hochleistungselektronik zu verbessern.
AB - Durch Oxidschichten ist die Anbindung zweier artfremder Verbundpartner gehemmt. So lassen sich Aluminium und Kupfer beispielsweise in einer Normalatmosphäre ohne Flussmittel oder zusätzliche Beschichtungen nicht stoffschlüssig miteinander verbinden. Auch beim Einsatz von hochreinen Inertgasen wie Argon 5.0 sind noch ca. 2 ppm Sauerstoff in der Umgebung, welche die schnelle Bildung einer dünnen Oxidschicht auf z. B. frisch polierten Metalloberflächen verursachen. An der Leibniz Universität Hannover werden neue Verfahren entwickelt, den störenden Einfluss des Sauerstoffs in der Prozesszone zu eliminieren und die Herstellung von stoffschlüssigen Al-Cu-Verbunden zu erzielen. Dadurch ist es möglich, die Wärmeleitfähigkeit zu steigern, um etwa die Effizienz von Kühlkörpern für Anwendungen in der Hochleistungselektronik zu verbessern.
M3 - Artikel
VL - 109
SP - 32
EP - 40
JO - Giesserei : die Zeitschrift für Technik, Innovation und Management
JF - Giesserei : die Zeitschrift für Technik, Innovation und Management
SN - 0016-9765
IS - 11
ER -