Details
| Original language | German |
|---|---|
| Title of host publication | Tagungsband zum 8. Internationalen Kolloquium Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen |
| Place of Publication | Düsseldorf |
| Pages | 319-324 |
| Number of pages | 6 |
| Volume | 243 |
| Publication status | Published - 2007 |
Cite this
- Standard
- Harvard
- Apa
- Vancouver
- BibTeX
- RIS
Gas/Solid-TLP-Bonding Ein neues Verfahren zum Herstellen und Fügen von Miniatur- und Mikrobauteilen. / Bach, Friedrich Wilhelm; Möhwald, Kai; Holländer, Ulrich et al.
Tagungsband zum 8. Internationalen Kolloquium Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen. Vol. 243 Düsseldorf, 2007. p. 319-324.
Tagungsband zum 8. Internationalen Kolloquium Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen. Vol. 243 Düsseldorf, 2007. p. 319-324.
Research output: Chapter in book/report/conference proceeding › Conference contribution › Research
Bach, FW, Möhwald, K, Holländer, U, Hartz, K & Nicolaus, M 2007, Gas/Solid-TLP-Bonding Ein neues Verfahren zum Herstellen und Fügen von Miniatur- und Mikrobauteilen. in Tagungsband zum 8. Internationalen Kolloquium Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen. vol. 243, Düsseldorf, pp. 319-324.
Bach, F. W., Möhwald, K., Holländer, U., Hartz, K., & Nicolaus, M. (2007). Gas/Solid-TLP-Bonding Ein neues Verfahren zum Herstellen und Fügen von Miniatur- und Mikrobauteilen. In Tagungsband zum 8. Internationalen Kolloquium Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen (Vol. 243, pp. 319-324).
Bach FW, Möhwald K, Holländer U, Hartz K, Nicolaus M. Gas/Solid-TLP-Bonding Ein neues Verfahren zum Herstellen und Fügen von Miniatur- und Mikrobauteilen. In Tagungsband zum 8. Internationalen Kolloquium Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen. Vol. 243. Düsseldorf. 2007. p. 319-324
Download
@inproceedings{fc910b83a023401585157aa1944ba8bf,
title = "Gas/Solid-TLP-Bonding Ein neues Verfahren zum Herstellen und F{\"u}gen von Miniatur- und Mikrobauteilen",
author = "Bach, {Friedrich Wilhelm} and Kai M{\"o}hwald and Ulrich Holl{\"a}nder and Karsten Hartz and Martin Nicolaus",
year = "2007",
language = "Deutsch",
isbn = "978-3-87155-799-6",
volume = "243",
pages = "319--324",
booktitle = "Tagungsband zum 8. Internationalen Kolloquium Hart- und Hochtemperaturl{\"o}ten und Diffusionsschwei{\ss}en",
}
Download
TY - GEN
T1 - Gas/Solid-TLP-Bonding Ein neues Verfahren zum Herstellen und Fügen von Miniatur- und Mikrobauteilen
AU - Bach, Friedrich Wilhelm
AU - Möhwald, Kai
AU - Holländer, Ulrich
AU - Hartz, Karsten
AU - Nicolaus, Martin
PY - 2007
Y1 - 2007
M3 - Aufsatz in Konferenzband
SN - 978-3-87155-799-6
VL - 243
SP - 319
EP - 324
BT - Tagungsband zum 8. Internationalen Kolloquium Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen
CY - Düsseldorf
ER -