Details
| Original language | German |
|---|---|
| Title of host publication | Werkstofftechnisches Kolloquium |
| Editors | Bernhard Wielage |
| Place of Publication | Chemnitz |
| Pages | 231-236 |
| Number of pages | 6 |
| Volume | 10 |
| Publication status | Published - 2007 |
Abstract
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Werkstofftechnisches Kolloquium. ed. / Bernhard Wielage. Vol. 10 Chemnitz, 2007. p. 231-236.
Research output: Chapter in book/report/conference proceeding › Conference contribution › Research
}
TY - GEN
T1 - Entwicklung eines neuen Produktionsverfahrens für die Fertigung komplexer Metallverbunde- Gas/Solid-TLP-Bonding
AU - Bach, Friedrich Wilhelm
AU - Möhwald, Kai
AU - Holländer, Ulrich
AU - Nicolaus, Martin
PY - 2007
Y1 - 2007
N2 - Gegenstand der vorliegenden Arbeit ist die Entwicklung eines als „Gas/Solid-TLP-Bonding“ bezeichneten produktionstechnischen Fügeverfahrens, bei dem eine erforderliche Lotkomponente während des Lötprozesses über die Gasphase zu den Fügezonen transportiert wird und dort mit dem Grundwerkstoff durch eine metallurgische Gas-Feststoff-Reaktion eine schmelzflüssige Übergangsphase bildet, welche, wie beim TLP-Bonding, bei weiterer thermischer Behandlung isotherm erstarrt. Es wurden anhand einfacher Modellsysteme (Antimon(g)/Eisen(s) und Zink(g)/Nickel(s)) grundlegende Untersuchungen zum Fügeprozess durchgeführt. Die erhaltenen Ergebnisse fließen in eine Modellbildung ein, mit der die physikalischen Vorgänge (Verdampfen des Lotes; Transport des Lotes zur Fügestelle; Adsorption des Lotes auf der Werkstoffoberfläche; Legieren des Lotes mit dem Werkstoff; Isotherme Erstarrung) beschrieben werden. Da das Lot über die Gasphase zur Fügezone transportiert wird, können sehr kleine und komplexe Bauteilkomponenten stoffschlüssig miteinander verbunden werden, für die bislang kein geeignetes Fügeverfahren existiert. Potenzielle Anwendungsbereiche sind die Mikrosystemtechnik und der Leichtbau.
AB - Gegenstand der vorliegenden Arbeit ist die Entwicklung eines als „Gas/Solid-TLP-Bonding“ bezeichneten produktionstechnischen Fügeverfahrens, bei dem eine erforderliche Lotkomponente während des Lötprozesses über die Gasphase zu den Fügezonen transportiert wird und dort mit dem Grundwerkstoff durch eine metallurgische Gas-Feststoff-Reaktion eine schmelzflüssige Übergangsphase bildet, welche, wie beim TLP-Bonding, bei weiterer thermischer Behandlung isotherm erstarrt. Es wurden anhand einfacher Modellsysteme (Antimon(g)/Eisen(s) und Zink(g)/Nickel(s)) grundlegende Untersuchungen zum Fügeprozess durchgeführt. Die erhaltenen Ergebnisse fließen in eine Modellbildung ein, mit der die physikalischen Vorgänge (Verdampfen des Lotes; Transport des Lotes zur Fügestelle; Adsorption des Lotes auf der Werkstoffoberfläche; Legieren des Lotes mit dem Werkstoff; Isotherme Erstarrung) beschrieben werden. Da das Lot über die Gasphase zur Fügezone transportiert wird, können sehr kleine und komplexe Bauteilkomponenten stoffschlüssig miteinander verbunden werden, für die bislang kein geeignetes Fügeverfahren existiert. Potenzielle Anwendungsbereiche sind die Mikrosystemtechnik und der Leichtbau.
M3 - Aufsatz in Konferenzband
SN - 978-3-00-021586-5
VL - 10
SP - 231
EP - 236
BT - Werkstofftechnisches Kolloquium
A2 - Wielage, Bernhard
CY - Chemnitz
ER -