Details
| Translated title of the contribution | Development of a lithography-free manufacturing process for AMR magnetic field sensors based on injection-molded plastic substrates |
|---|---|
| Original language | German |
| Qualification | Doctor of Engineering |
| Awarding Institution | |
| Supervised by |
|
| Date of Award | 12 Apr 2022 |
| Place of Publication | Garbsen |
| Print ISBNs | 3959006934, 9783959006934 |
| Electronic ISBNs | 978-3-95900-705-4 |
| Publication status | Published - 2022 |
Abstract
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Garbsen, 2022. 136 p.
Research output: Thesis › Doctoral thesis
}
TY - BOOK
T1 - Entwicklung eines lithographiefreien Fertigungsverfahrens für AMR-Magnetfeldsensoren basierend auf spritzgegossenen Kunststoffsubstraten
AU - Bengsch, Sebastian
N1 - Dissertation
PY - 2022
Y1 - 2022
N2 - Mikrosysteme werden in der Regel mittels Lithographie, PVD-Beschichtungen und galvanischer Abscheidung hergestellt. Die meisten Mikrosysteme benötigen zur Strukturierung verschiedene Lithographieschritte. Die Belichtung und Belackung benötigen prozessbedingt eine Reinraumumgebung sowie eine UV-Licht-Abschirmung. Die Nachteile hierbei sind die Infrastrukturkosten und geringe 3D-Fähigkeit der Strukturierung. Der neue Ansatz dieser Arbeit ist die Fertigung kompletter Mikrosysteme außerhalb der Reinraumumgebung aufgrund des Verzichts der Lithographie. Anstelle der Strukturierung einzelner Siliziumwafer werden mittels Kunststoffspritzguss Substrate gefertigt, die auf einem mittels Lithographie und Galvanik gefertigtem Formeinsatz in hohen Stückzahlen gefertigt werden können. Die mit diesem Verfahren vorstrukturierten Substrate bestehen aus einem Laser-direkt-strukturierbaren (LDS) Hochtemperaturthermoplast Polyetheretherketon (PEEK). Die Kombination der Vorstrukturierung des Substrats, der 3D-Fähigkeit des Spritzgusses sowie die Funktionalisierung des Substrats ermöglichen nun eine deutliche Reduzierung der Prozesskette gegenüber der konventionellen Fertigung von Mikrosystemen.
AB - Mikrosysteme werden in der Regel mittels Lithographie, PVD-Beschichtungen und galvanischer Abscheidung hergestellt. Die meisten Mikrosysteme benötigen zur Strukturierung verschiedene Lithographieschritte. Die Belichtung und Belackung benötigen prozessbedingt eine Reinraumumgebung sowie eine UV-Licht-Abschirmung. Die Nachteile hierbei sind die Infrastrukturkosten und geringe 3D-Fähigkeit der Strukturierung. Der neue Ansatz dieser Arbeit ist die Fertigung kompletter Mikrosysteme außerhalb der Reinraumumgebung aufgrund des Verzichts der Lithographie. Anstelle der Strukturierung einzelner Siliziumwafer werden mittels Kunststoffspritzguss Substrate gefertigt, die auf einem mittels Lithographie und Galvanik gefertigtem Formeinsatz in hohen Stückzahlen gefertigt werden können. Die mit diesem Verfahren vorstrukturierten Substrate bestehen aus einem Laser-direkt-strukturierbaren (LDS) Hochtemperaturthermoplast Polyetheretherketon (PEEK). Die Kombination der Vorstrukturierung des Substrats, der 3D-Fähigkeit des Spritzgusses sowie die Funktionalisierung des Substrats ermöglichen nun eine deutliche Reduzierung der Prozesskette gegenüber der konventionellen Fertigung von Mikrosystemen.
M3 - Dissertation
SN - 3959006934
SN - 9783959006934
T3 - Berichte aus dem IMPT
CY - Garbsen
ER -