Details
| Translated title of the contribution | Electrical contacts of component inherent strain gauge sensors by means of Transient Liquid Phase (TLP) bonding |
|---|---|
| Original language | German |
| Title of host publication | MikroSystemTechnik Kongress 2019 |
| Subtitle of host publication | Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings |
| Publisher | VDE Verlag GmbH |
| Pages | 263-266 |
| Number of pages | 4 |
| ISBN (electronic) | 9783800751297 |
| ISBN (print) | 9783800750900 |
| Publication status | Published - 2019 |
| Event | MikroSystemTechnik Congress 2019: Microelectronics, MEMS-MOEMS, System Integration - Pillars of Digitization and Artificial Intelligence - Berlin, Germany Duration: 28 Oct 2019 → 30 Oct 2019 |
Abstract
Direct-deposited sensor systems on technical surfaces of machine components are a main research area at the Institute of Micro Production Technology (IMPT). Thereby an innovative coating system manufactures sensors by means of sputtering directly on the measurement object. In this context, a temperature-resistant electrical contacting with low component height presents a current research challenge that is treated in this article. Besides contacting of a flex conductor using Transient Liquid Phase (TLP) Bonding of Gold-Indium, an electrical feedthrough through the measurement object using metal pins and insulating sleeves is presented. For this purpose, suitable bonding parameters are evaluated and the bonding connections are evaluated mechanically and electrically. After the photolithographic processing of the flex conductor, the technologies are brought together in order to produce a functional demonstrator.
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MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2019. p. 263-266.
Research output: Chapter in book/report/conference proceeding › Conference contribution › Research › peer review
}
TY - GEN
T1 - Elektrische Kontaktierung bauteilinhärenter Dehnungsmesssensorik mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding
AU - Ottermann, Rico
AU - Knöpke, Rolf
AU - Wurz, Marc Christopher
PY - 2019
Y1 - 2019
N2 - Am Institut für Mikroproduktionstechnik (IMPT) ist die auf technischen Oberflächen von Maschinenkomponenten direktabgeschiedene Sensorik ein aktuelles Forschungsgebiet. Hierbei erfolgt die Sensorherstellung durch Kathodenzerstäubung mithilfe einer neuartigen Beschichtungsanlage direkt auf dem zu vermessenden Bauteil. Eine temperaturbeständige elektrische Kontaktierung geringer Bauteilhöhe stellt in diesem Kontext eine Herausforderung dar, die in diesem Beitrag behandelt wird. Neben der Kontaktierung eines Flexleiters mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding von Gold und Indium wird ebenfalls die elektrische Durchführung durch das Bauteil mithilfe von beschichteten Metallpins und isolierenden Hülsen vorgestellt. Hierzu werden zunächst geeignete Bondparameter ermittelt und die Verbindungen elektrisch sowie mechanisch charakterisiert. Nach der fotolithografischen Herstellung des Flexleiters werden die Technologien zusammengeführt, um einen funktionsfähigen Demonstrator herzustellen.
AB - Am Institut für Mikroproduktionstechnik (IMPT) ist die auf technischen Oberflächen von Maschinenkomponenten direktabgeschiedene Sensorik ein aktuelles Forschungsgebiet. Hierbei erfolgt die Sensorherstellung durch Kathodenzerstäubung mithilfe einer neuartigen Beschichtungsanlage direkt auf dem zu vermessenden Bauteil. Eine temperaturbeständige elektrische Kontaktierung geringer Bauteilhöhe stellt in diesem Kontext eine Herausforderung dar, die in diesem Beitrag behandelt wird. Neben der Kontaktierung eines Flexleiters mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding von Gold und Indium wird ebenfalls die elektrische Durchführung durch das Bauteil mithilfe von beschichteten Metallpins und isolierenden Hülsen vorgestellt. Hierzu werden zunächst geeignete Bondparameter ermittelt und die Verbindungen elektrisch sowie mechanisch charakterisiert. Nach der fotolithografischen Herstellung des Flexleiters werden die Technologien zusammengeführt, um einen funktionsfähigen Demonstrator herzustellen.
UR - http://www.scopus.com/inward/record.url?scp=85096797874&partnerID=8YFLogxK
M3 - Aufsatz in Konferenzband
AN - SCOPUS:85096797874
SN - 9783800750900
SP - 263
EP - 266
BT - MikroSystemTechnik Kongress 2019
PB - VDE Verlag GmbH
T2 - MikroSystemTechnik Kongress 2019
Y2 - 28 October 2019 through 30 October 2019
ER -