Details
Translated title of the contribution | Atomchips with integrated optical gratings for the production of Bose-Einstein condensates |
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Original language | German |
Title of host publication | MikroSystemTechnik Kongress 2019 |
Subtitle of host publication | Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings |
Publisher | VDE Verlag GmbH |
Pages | 541-544 |
Number of pages | 4 |
ISBN (electronic) | 9783800751297 |
ISBN (print) | 9783800750900 |
Publication status | Published - 2019 |
Event | MikroSystemTechnik Congress 2019: Microelectronics, MEMS-MOEMS, System Integration - Pillars of Digitization and Artificial Intelligence - Berlin, Germany Duration: 28 Oct 2019 → 30 Oct 2019 |
Abstract
The use of high-precision matter wave interferometers in the field or under space conditions requires miniaturization of the entire system. Especially the use on satellites and research rockets requires a limitation of the mass and the volume of the payload. The grating technology simplifies the splitting optics behind the lasers and the light approach to the atoms. Instead of having to divide the light into four paths and adjust them to each other and to the atoms, only one beam remains, which has to be adjusted to the atoms. Furthermore, the microtechnological integration of such gratings into the atom chip surface means that adhesive joining processes are no longer required, thus reducing the outgassing rate in a vacuum. In addition to improving the vacuum quality, the pump performance and thus the payload can be further reduced.
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MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2019. p. 541-544.
Research output: Chapter in book/report/conference proceeding › Conference contribution › Research › peer review
}
TY - GEN
T1 - Atomchips mit integrierten optischen Gittern zur Erzeugung von Bose-Einstein-Kondensaten
AU - Kassner, Alexander
AU - Dencker, Folke
AU - Künzler, Christoph
AU - Heine, Hendrik
AU - Herr, Waldemar
AU - Christ, M.
AU - Krutzik, Markus
AU - Rasel, Ernst Maria
AU - Wurz, Marc
PY - 2019
Y1 - 2019
N2 - Die Nutzung von hochpräzisen Materiewelleninterferometern im Feld oder unter Weltraumbedingungen bedingt eine Miniaturisierung des Gesamtsystems. Insbesondere der Einsatz auf Satelliten und Forschungsraketen erfordert eine Begrenzung der Masse und des Volumens der Nutzlast. Durch die Gittertechnologie wird die Aufteilungsoptik hinter den Lasern und das Heranführen des Lichts an die Atome vereinfacht. Anstelle das Licht auf vier Wege aufzuteilen und diese zueinander und auf die Atome justieren zu müssen, bleibt lediglich ein Strahl übrig, der auf die Atome justiert werden muss. Ferner bedingt die mikrotechnologische Integration solcher Gitter in die Atomchip-Oberfläche einen Verzicht auf adhäsive Fügeverfahren und reduziert somit die Ausgasrate im Vakuum. Neben einer Verbesserung der Vakuumqualität kann die Pumpenleistung und damit die Nutzlast weiter reduziert werden.
AB - Die Nutzung von hochpräzisen Materiewelleninterferometern im Feld oder unter Weltraumbedingungen bedingt eine Miniaturisierung des Gesamtsystems. Insbesondere der Einsatz auf Satelliten und Forschungsraketen erfordert eine Begrenzung der Masse und des Volumens der Nutzlast. Durch die Gittertechnologie wird die Aufteilungsoptik hinter den Lasern und das Heranführen des Lichts an die Atome vereinfacht. Anstelle das Licht auf vier Wege aufzuteilen und diese zueinander und auf die Atome justieren zu müssen, bleibt lediglich ein Strahl übrig, der auf die Atome justiert werden muss. Ferner bedingt die mikrotechnologische Integration solcher Gitter in die Atomchip-Oberfläche einen Verzicht auf adhäsive Fügeverfahren und reduziert somit die Ausgasrate im Vakuum. Neben einer Verbesserung der Vakuumqualität kann die Pumpenleistung und damit die Nutzlast weiter reduziert werden.
UR - http://www.scopus.com/inward/record.url?scp=85096795228&partnerID=8YFLogxK
M3 - Aufsatz in Konferenzband
AN - SCOPUS:85096795228
SN - 9783800750900
SP - 541
EP - 544
BT - MikroSystemTechnik Kongress 2019
PB - VDE Verlag GmbH
T2 - MikroSystemTechnik Kongress 2019
Y2 - 28 October 2019 through 30 October 2019
ER -