Reactive ion etching

Facility/Equipment: Major Research Instrumentation

Details

Description

Gerät für reaktives Ionenätzen (RIE) mit induktiv gekoppelter Plasmaquelle (ICP) für Cl- und F-Chemie (OXFORD RIE). Die RIE-Technik kombiniert isotropes chemisches Ätzen und anisotropes physikalisches Ätzen (Sputtern). RIE: Kontrolle über die Ionenenergie und die Ionendichte, jedoch nicht unabhängig davon. ICP: Kontrolle über die Ionendichte. ICP-RIE: unabhängige Kontrolle von Ionendichte und Ionenenergie.<br/><br/>

Access to facility/equipment

NameOliver Kerker
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