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Publikationen

  1. 2024
  2. Veröffentlicht

    Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges for Force Measurement at Guide Carriages

    Ottermann, R., Kowalke, D., Denkena, B., Korbacher, M., Müller, M. & Wurz, M. C., 15 Dez. 2024, in: IEEE sensors journal. 24, 24, S. 40471-40484 14 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

  3. Veröffentlicht

    Laser Direct Structuring of Millable BN‐AlN Ceramic for Three‐Dimensional (3D) Components

    Raumel, S., Xiao, X., Bengsch, S. & Wurz, M. C., 4 Dez. 2024, in: Advanced engineering materials. 26, 23, 2401271.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

  4. Veröffentlicht

    Compensation of strain gauge signal changes due to position-based internal changes in sensory linear guides

    Denkena, B., Buhl, H., Kowalke, D., Ottermann, R. & Wurz, M., 23 Okt. 2024, ICPE2024: The 20th International Conference on Precision Engineering. 6 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  5. Angenommen/Im Druck

    Polymer-Free Batch Production and Application of Metal Foil-Based Thin-Film Strain Gauges

    Ottermann, R., Müller, E., Keßler, M., Dencker, F., Klaas, D. & Wurz, M., 20 Okt. 2024, (Angenommen/Im Druck) IEEE Sensors Conference Proceedings.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  6. Elektronisch veröffentlicht (E-Pub)

    Waveguides Written by Femtosecond Laser in CVD Diamonds

    Perevoznik, D., Locmelis, J., Zuber, D., Glukhovskoy, A., Afentaki, A., Hinkelmann, M., Dencker, F., Wurz, M. & Morgner, U., 18 Okt. 2024, (Elektronisch veröffentlicht (E-Pub)) in: EPJ Web of Conferences. 307, 02034.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzaufsatz in FachzeitschriftForschungPeer-Review

  7. Veröffentlicht

    Miniaturized Rubidium Source for Generating Vapor Phase Atoms for Magneto Optical Traps

    Koch, J., Diekmann, L. F., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 15 Juli 2024, 2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (International Vacuum Nanoelectronics Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  8. Elektronisch veröffentlicht (E-Pub)

    Design and Manufacture of Face Grinding Wheels with Micro-Structured Channels

    Steinhoff, L., Tubbe, E., Dencker, F., Denmark, T., Kausch, L. & Wurz, M. C., 11 Juni 2024, (Elektronisch veröffentlicht (E-Pub)) 24th International Conference & Exhibition.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  9. Veröffentlicht

    Modification of glass by a laser for the use in micro-electric systems and quantum devices

    Keinert, L., Koch, J. (Mitwirkende*r), Künzler, C. (Mitwirkende*r), Dehning, K. J. (Mitwirkende*r), Kassner, A. (Mitwirkende*r), Dencker, F. (Mitwirkende*r), Zimmermann, S. (Mitwirkende*r) & Wurz, M. (Mitwirkende*r), 11 März 2024, Book of abstracts for the EQTC 2023. Schnitger, A., Husemann, R. & Liebisch, T. (Hrsg.). Hannover, S. 91

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAbstract in KonferenzbandForschung

  10. Veröffentlicht

    Integrated multimode optical waveguides in glass using laser induced deep etching

    Reitz, B., Evertz, A., Basten, R., Wurz, M. C. & Overmeyer, L., 1 Feb. 2024, in: Applied optics. 63, 4, S. 895-903 9 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

  11. Veröffentlicht

    Glass-Extraction Electrode for Field Emission Applications

    Buchta, A. M., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2024, 2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). (International Vacuum Nanoelectronics Conference proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  12. Veröffentlicht

    Manufacturing and Characterization of Planar Transformers as Molded Interconnect Device Technology Component for an Industrial Production

    Bierwirth, T. N., Bengsch, S., Werner, M., Wachs, R., Henne, C., Bur, S., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2024, Proceedings - IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 2172-2177 6 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  13. Veröffentlicht

    Push-Button Rotational Energy Harvester for Wireless Sensor Nodes

    Adamscheck, M., Wurz, M. C. & Klaas, D., 2024, EASS 2024: Energieautonome Sensorsysteme 2024 - 12. GMM-Fachtagung. VDE Verlag GmbH, S. 57-59 3 S. (GMM-Fachberichte; Band 109).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  14. Veröffentlicht

    Silicon-based membrane pressure sensor for inline monitoring of pressure and hermeticity of small-volume bonded packages

    Koch, J., Brinkmann, L. M., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2024, 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference : (ECTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 193-200 8 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  15. 2023
  16. Veröffentlicht

    Manufacturing of a Reluctance Actuator for Use as a Hearing Implant in the Middle Ear

    Müller, E., Adamscheck, M., Fischer, E. C., Glukhovskoy, A., Prediger, M. S., Dencker, F. & Wurz, M., 23 Nov. 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  17. Veröffentlicht

    Sensoren richtig positioniert

    Denkena, B., Klemme, H., Kowalke, D., Wurz, M., Ottermann, R., Korbacher, M. & Müller, M., 7 Nov. 2023, Konstruktion und Entwicklung, 2023, 6, S. 42-45 4 S.

    Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/ZeitungBeitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/ZeitschriftTransfer

  18. Veröffentlicht

    Fabrication Method and Characterization of Molded Interconnect Device Micro Transformer in Planar Form by Embedding Sintered Ferrite Cores

    Bierwirth, T. N., Fischer, E. C., Prediger, M. S., Le, T. M., Dencker, F. & Wurz, M. C., Okt. 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 599-604 6 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschung

  19. Veröffentlicht
  20. Veröffentlicht

    Direct Sensor Integration on the Raceway of Roller Bearings

    Pape, F., Konopka, D., Coors, T., Poll, G., Steppeler, T., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., Sept. 2023, 9 S.

    Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandKonferenzbandForschung

  21. Veröffentlicht

    Characterization of the tribologically relevant cover layers formed on copper in oxygen and oxygen-free conditions

    Raumel, S., Barienti, K., Luu, H. T., Merkert, N., Dencker, F., Nürnberger, F., Maier, H. J. & Wurz, M. C., Aug. 2023, in: Friction. 11, 8, S. 1505–1521 17 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

  22. Veröffentlicht

    Novel Glass-Silicon Emitter Chip for Field Emission Applications

    Buchta, A. M., Kassner, A., Voß, J., Leopold, T., Petring, J., Diekmann, L., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 Juli 2023, 2023 IEEE 36th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). S. 207-209 3 S. ( International Vacuum Nanoelectronics Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

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