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apl. Prof. Dr.-Ing. Dipl.-Phys.  Kirsten Weide-Zaage

https://orcid.org/0000-0003-3438-210X
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Publikationen

  1. 1999
  2. Veröffentlicht

    Impact of FEM simulation on reliability improvement of packaging

    Weide, K., 1999, in: Microelectronics reliability. 39, 6-7, S. 1079-1088 10 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review

  3. 1998
  4. Veröffentlicht

    Influence of the material properties on the thermal behaviour of a package

    Weide, K., Keck, C. & Yu, X., 28 Aug. 1998, Microelectronic manufacturing, yield, reliability, and failure analysis IV: 23 - 24 September 1998, Santa Clara, California. Bellingham: SPIE, S. 112-121 10 S. (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; Band 3510).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  5. 1997
  6. Veröffentlicht

    Investigations of mechanical stress and electromigration in an aluminum meander structure

    Yu, X. & Weide, K., 11 Sept. 1997, Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis III: 1 - 2 October 1997, Austin, Texas. Bellingham: SPIE, S. 160-166 7 S. (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; Band 3216).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  7. Veröffentlicht

    A study of the thermal - electrical- and mechanical influence on degradation in an aluminum - pad structure

    Yu, X. & Weide, K., 1997, in: Microelectronics reliability. 37, 10-11, S. 1545-1548 4 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  8. 1996
  9. Veröffentlicht

    Finite element investigations of mechanical stress in metallization structures

    Weide, K., Yu, X. & Menhorn, F., 1996, in: Microelectronics reliability. 36, 11-12 SPEC. ISS., S. 1703-1706 4 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  10. 1995
  11. Veröffentlicht

    Model calculations on a bipolar transistor emitter interconnection with different contact shapes

    Weide, K., Ullmann, J. & Hasse, W., 2 Okt. 1995, in: Applied surface science. 91, 1-4, S. 234-238 5 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  12. 1992
  13. Veröffentlicht

    3-dimensional simulations of temperature and current density distribution in a via structure

    Weide, K. & Hasse, W., 1992, Annual Proceedings - Reliability Physics (Symposium). S. 361-365 5 S. (Annual Proceedings - Reliability Physics (Symposium)).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

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