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apl. Prof. Dr.-Ing. Dipl.-Phys.  Kirsten Weide-Zaage

https://orcid.org/0000-0003-3438-210X
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Publikationen

  1. 2008
  2. Veröffentlicht

    Simulation of migration effects in solder bumps

    Weide-Zaage, K., Sept. 2008, in: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability. 8, 3, S. 442-448 7 S., 4595633.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  3. Veröffentlicht

    Determination of migration effects in Cu-via structures with respect to process-induced stress

    Weide-Zaage, K., Zhao, J., Ciptokusumo, J. & Aubel, O., Aug. 2008, in: Microelectronics reliability. 48, 8-9, S. 1393-1397 5 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  4. Veröffentlicht

    Simulation of migration effects in nanoscaled copper metallizations

    Weide-Zaage, K., Kashanchi, F. & Aubel, O., Aug. 2008, in: Microelectronics reliability. 48, 8-9, S. 1398-1402 5 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  5. Veröffentlicht

    Comprehensive reliability analysis of CoWP metal Cap unit processes for high volume production in sub-μm dimensions

    Aubel, O., Thierbach, S., Seidel, R., Freudenberg, B., Meyer, M. A., Feustel, F., Poppe, J., Nopper, M., Preusse, A., Zistl, C. & Weide-Zaage, K., 2008, 46th Annual 2008 IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings, IRPS. S. 675-676 2 S. 4558983. (IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  6. Veröffentlicht

    Simulation of migration effects in PoP

    Weide-Zaage, K., Fremont, H. & Wang, L., 2008, EuroSimE 2008 - International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro-Systems. 4525074. (EuroSimE 2008 - International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro-Systems).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  7. 2007
  8. Veröffentlicht

    Dynamic void formation in a DD-copper-structure with different metallization geometry

    Weide-Zaage, K., Dalleau, D., Danto, Y. & Fremont, H., Feb. 2007, in: Microelectronics reliability. 47, 2-3, S. 319-325 7 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  9. 2006
  10. Veröffentlicht

    Measurements and FE-simulations of moisture distribution in FR4 based printed circuit boards

    Frémont, H., Horaud, W. & Weide-Zaage, K., 2006, 7th International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EuroSimE 2006. 1643964. (7th International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EuroSimE 2006; Band 2006).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  11. 2005
  12. Veröffentlicht

    Moisture diffusion in printed circuit boards: Measurements and finite- element- simulations

    Weide-Zaage, K., Horaud, W. & Frémont, H., Sept. 2005, in: Microelectronics reliability. 45, 9-11, S. 1662-1667 6 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  13. Veröffentlicht

    Simulation of mass flux divergence distributions for an evaluation of commercial test structures with tungsten-plugs

    Weide-Zaage, K. & Hein, V., 2005, Proceedings of the 6th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems - EuroSimE 2005. S. 353-358 6 S. 1502827. (Proceedings of the 6th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems - EuroSimE 2005; Band 2005).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  14. 2004
  15. Veröffentlicht

    How to study delamination in plastic encapsulated devices

    Frémont, H., Delétage, J. Y., Weide-Zaage, K. & Danto, Y., Sept. 2004, in: Microelectronics reliability. 44, 9-11 SPEC. ISS., S. 1311-1316 6 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  16. Veröffentlicht

    Effect of thermal gradients on the electromigration life-time in power electronics

    Nguyen, H. V., Salm, C., Krabbenborg, B., Weide-Zaage, K., Bisschop, J., Mouthaan, A. J. & Kuper, F. G., 2004, 2004 IEEE International Reliability Physics Symposium: Proceedings. January Aufl. Band 2004-January. S. 619-620 2 S. (IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  17. Veröffentlicht

    Effect of thermal gradients on the electromigration lifetime in power electronics

    Nguyen, H. V., Salm, C., Krabbenborg, B., Weide-Zaage, K., Bisschop, J., Mouthaan, A. J. & Kuper, F. G., 2004, 2004 IEEE International Reliability Physics Symposium. Proceedings. S. 619-620 2 S. (Annual Proceedings - Reliability Physics (Symposium)).

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  18. Veröffentlicht

    Void formation in a copper-via-structure depending on the stress free temperature and metallization geometry

    Weide-Zaage, K., Dalleau, D., Danto, Y. & Fremont, H., 2004, Proceedings of the 5th International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2004. Ernst, L. J., Zhang, G. Q., Rodgers, P. & Saint Leger, O. (Hrsg.). S. 367-372 6 S. (Proceedings of the 5th International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2004).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  19. 2003
  20. Veröffentlicht

    Simulation of time depending void formation in copper, aluminum and tungsten plugged via structures

    Dalleau, D., Weide-Zaage, K. & Danto, Y., Sept. 2003, in: Microelectronics reliability. 43, 9-11, S. 1821-1826 6 S.

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  21. Veröffentlicht

    Static and dynamic analysis of failure locations and void formation in interconnects due to various migration mechanisms

    Weide-Zaage, K., Dalleau, D. & Yu, X., Feb. 2003, in: Materials Science in Semiconductor Processing. 6, 1-3, S. 85-92 8 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  22. 2001
  23. Veröffentlicht

    Three-dimensional voids simulation in chip metallization structures: A contribution to reliability evaluation

    Dalleau, D. & Weide-Zaage, K., Sept. 2001, in: Microelectronics reliability. 41, 9-10, S. 1625-1630 6 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  24. Veröffentlicht

    Vergleich industrieller entwicklungswerkzeuge für elektrothermische schaltungssimulation

    Willemen, J., Soppa, W., Pieper, K. W., Weide, K. & Gärtner, R., 2001, in: ITG-Fachbericht. 164, S. 143 1 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review

  25. Veröffentlicht

    Verifikation der layout getreuen FE-simulation eines MO-166 gehäuses mittels elektrischer messung und IR-untersuchung

    Weide-Zaage, K., Keck, C. & Willemen, J., 2001, in: ITG-Fachbericht. 164, S. 219 1 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review

  26. 2000
  27. Veröffentlicht

    3-D time-depending electro- and thermomigration simulation of metallization structures

    Dalleau, D. & Weide-Zaage, K., 2000, in: Advanced Metallization Conference (AMC). S. 477-481 5 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review

  28. 1999
  29. Veröffentlicht

    Finite element analysis of thermal-mechanical stress induced failure in interconnects

    Yu, X. & Weide, K., 1999, in: Materials Research Society Symposium - Proceedings. 539, S. 269-274 6 S.

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