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apl. Prof. Dr.-Ing. Dipl.-Phys.  Kirsten Weide-Zaage

https://orcid.org/0000-0003-3438-210X
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21 - 40 von 107Seitengröße: 20

Publikationen

  1. 2018
  2. Veröffentlicht

    'New automotive' - Considerations for reliability, robustness and resilience for CMOS interconnects

    Weide-Zaage, K., Fremont, H. & Hein, V., 15 März 2018, 2018 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Pan Pacific 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1-6 6 S. (2018 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Pan Pacific 2018; Band 2018-January).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  3. Veröffentlicht

    Process, geometry and stack related reliability of thick ALCU-metal-tracks

    Weide-Zaage, K. & Hein, V., 15 März 2018, 2018 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Pan Pacific 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1-7 7 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  4. Veröffentlicht

    Electromigration and morphological changes in Ag nanostructures

    Chatterjee, A., Bai, T., Edler, F., Tegenkamp, C., Weide-Zaage, K. & Pfnür, H., 31 Jan. 2018, in: Journal of Physics Condensed Matter. 30, 8, 084002.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  5. 2017
  6. Veröffentlicht

    Simulation of packaging under harsh environment conditions (temperature, pressure, corrosion and radiation)

    Weide-Zaage, K., Sept. 2017, in: Microelectronics reliability. 76-77, S. 6-12 7 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  7. Veröffentlicht

    Differences in reliability effects for thick copper and thick aluminium metallizations

    Pohl, M., Erstling, M., Hein, V., Weide-Zaage, K. & Chen, T., 30 Mai 2017, 2017 International Reliability Physics Symposium, IRPS 2017. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. MR2.1-MR2.7 7936377. (IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  8. Veröffentlicht

    Simulation investigations for the comparison of standard and highly robust AlCu thick metal tracks

    Sethu, R. S., Hein, V., Erstling, M. & Weide-Zaage, K., 10 Mai 2017, 2017 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2017. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 7926226

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  9. Veröffentlicht

    COTS-radiation effects approaches and considerations

    Weide-Zaage, K., Eichin, P., Chen, C., Zhao, Y. & Zhao, L., 21 Feb. 2017, 2017 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Pan Pacific 2017. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 7859581. (2017 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Pan Pacific 2017).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  10. Veröffentlicht

    COTS - Harsh condition effects considerations from technology to user level

    Weide-Zaage, K. & Payá-Vayá, G., 2017, in: Advances in Science, Technology and Engineering Systems. 2, 3, S. 1592-1598 7 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  11. Veröffentlicht

    Study of Corrosion in BGA solder balls

    Weide-Zaage, K., Fremont, H., Guedon-Gracia, A., Feng, Y. & Chen, A., 2017.

    Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review

  12. 2016
  13. Veröffentlicht

    Preface

    Chrzanowska-Jeske, M. & Weide-Zaage, K., 25 Nov. 2016, Semiconductor Devices in Harsh Conditions. S. xiii-xvii

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Vorwort/Nachwort › Forschung › Peer-Review

  14. Veröffentlicht

    Semiconductor devices in harsh conditions

    Weide-Zaage, K. & Chrzanowska-Jeske, M., 25 Nov. 2016, 234 S.

    Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Monografie › Forschung › Peer-Review

  15. Veröffentlicht

    Effects of salt spray test on lead-free solder alloy

    Guédon-Gracia, A., Frémont, H., Plano, B., Delétage, J. Y. & Weide-Zaage, K., 1 Sept. 2016, in: Microelectronics reliability. 64, S. 242-247 6 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  16. Veröffentlicht

    Reliability evaluation of tungsten donut-via as an element of the highly robust metallization

    Hein, V., Erstling, M., Sethu, R. S., Weide-Zaage, K. & Bai, T., 1 Sept. 2016, in: Microelectronics reliability. 64, S. 259-265 7 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  17. Veröffentlicht

    Thermal-electric-mechanical simulation of a multilevel metallization system

    Liu, Y. & Weide-Zaage, K., 29 Apr. 2016, 2016 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2016. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 7463354

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  18. Veröffentlicht

    A design for highly robust ALCU-W-PLUG-metallization stack

    Hein, V., Ackermann, M., Erstling, M., Liew, J. & Weide-Zaage, K., 7 März 2016, 2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Pan Pacific 2016. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 7428423

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  19. Veröffentlicht

    Corrosion study on BGA assemblies

    Guedon-Gracia, A., Fremont, H., Deletage, J. Y. & Weide-Zaage, K., 7 März 2016, 2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Pan Pacific 2016. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 7428402

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  20. Veröffentlicht

    Simulation of needle bumps in a package-on-package structure

    Weide-Zaage, K. & Xu, P., 2016, IMAPS Nordic Annual Conference 2016 Proceedings. Kutilainen, J. (Hrsg.). IMAPS-International Microelectronics and Packaging Society, (IMAPS Nordic Annual Conference 2016 Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  21. 2015
  22. Veröffentlicht

    How SI/EMC and reliability issues could interact together in embedded electronic systems?

    Weide-Zaage, K., Moujbani, A., Duchamp, G., Dubois, T., Verdier, F. & Fremont, H., 10 Sept. 2015, 2015 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC 2015. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1323-1328 6 S. 7256363. (IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility; Band 2015-Septmber).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  23. Veröffentlicht

    Dynamical IMC-growth calculation

    Meinshausen, L., Weide-Zaage, K. & Frémont, H., Aug. 2015, in: Microelectronics reliability. 55, 9-10, S. 1832-1837 6 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  24. Veröffentlicht

    Effect of thermal aging on the electrical resistivity of Fe-added SAC105 solder alloys

    Sabri, M. F. M., Nordin, N. I. M., Said, S. M., Amin, N. A. A. M., Arof, H., Jauhari, I., Ramli, R. & Weide-Zaage, K., Aug. 2015, in: Microelectronics reliability. 55, 9-10, S. 1882-1885 4 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

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