Loading [MathJax]/extensions/tex2jax.js
Profilinformationen

Folke Dencker

https://orcid.org/0000-0002-9917-0565
41 - 60 von 74Seitengröße: 20
Reihenfolge:

Publikationen

  1. 2021

  2. Veröffentlicht

    Werkzeugmaschinen werden intelligent

    Klaproth, M. S., Denkena, B., Bergmann, B., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 27 Okt. 2021, Werkzeugmaschinen.

    Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in Publikumszeitung/-zeitschrift › Transfer

  3. Veröffentlicht

    Einfluss von Silan-dotierten Umgebungsatmosphären auf tribologischen Eigenschaften von Titan

    Raumel, S., Barienti, K., Dencker, F., Nuernberger, F. & Wurz, M., 22 März 2021, in: Tribologie und Schmierungstechnik. 68, 1, S. 5-13 9 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  4. Veröffentlicht

    Verfahren zur Herstellung von Diamantspitzen

    Dencker, F. (Erfinder*in), Wurz, M. C. (Erfinder*in) & Maier, H. J. (Erfinder*in), 4 März 2021, IPC Nr. G01Q 70/ 16 A I, Patent Nr. DE102019213043, Prioritätsdatum 29 Aug. 2019, Prioritätsnr. DE201910213043

    Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent

  5. Veröffentlicht

    Einfluss von Silan-dotierten Umgebungsatmosphären auf tribologischen Eigenschaften von Titan

    Raumel, S., Barienti, K., Dencker, F., Nürnberger, F. & Wurz, M. C., März 2021, in: Tribologie und Schmierungstechnik. 68, 1, S. 5-13 9 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  6. Veröffentlicht

    Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils

    Dencker, F. (Erfinder*in), Wurz, M. C. (Erfinder*in), Maier, H. J. (Erfinder*in), Ottermann, R. (Erfinder*in), Kassner, A. (Erfinder*in) & Klaas, D. (Erfinder*in), 25 Feb. 2021, IPC Nr. G01N 27/ 04 A I, Patent Nr. DE102019122623, Prioritätsdatum 22 Aug. 2019, Prioritätsnr. DE201910122623

    Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent

  7. Veröffentlicht

    Anisotropic Magneto-Resistive Sensor Effect based Sensor using Daisy Chain on Polyether Ether Ketone Substrate

    De Wall, S., Bengsch, S., Fischer, E., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2021, 2021 IEEE Sensors. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2021-October).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  8. Veröffentlicht

    Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges on Curved Metallic Surfaces

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F., Hoheisel, D., Jung, S., Wienke, A., Dusing, J. F., Koch, J. & Wurz, M. C., 2021, 2021 IEEE Sensors, SENSORS 2021 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2021-October).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  9. Veröffentlicht

    Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte Temperaturen

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E., Hoheisel, D., Rottengatter, P., Kruspe, T., Jung, S. & Wurz, M., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Proceedings. Berlin: VDE Verlag GmbH, S. 315-316 2 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  10. Veröffentlicht

    Direktabgeschiedene Dünnfilmsensorik mithilfe einer neuartigen Beschichtungsanlage

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E. & Wurz, M., 2021, 27. NDVaK-Kolloquium. Dresden

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

  11. Veröffentlicht

    Fabrication of a Low Profile Planar Transformer Using a Dual PCB Approach

    Fischer, E. C., Bierwirth, T. N., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 483-486 4 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

  12. Veröffentlicht

    Investigation of tribologically relevant surface layers formed on non-ferrous metals in oxygen-free conditions

    Raumel, S., Dencker, F. & Wurz, M., 2021.

    Publikation: Konferenzbeitrag › Abstract › Forschung

  13. Veröffentlicht

    Investigations on Silver Sintering using an Ultrasonic Transient Liquid Phase Sintering Process

    Hadeler, S., Seefisch, H., Ottermann, R., Long, Y., Dencker, F., Wurz, M. C. & Twiefel, J., 2021, 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 288-291 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  14. Veröffentlicht

    Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern mittels Lift-Off-Prozess für den Einsatz in Atominterferometern

    de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Diekmann, L. & Würz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 466-468 3 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  15. Veröffentlicht

    Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von piezoelektrischen Kraftsensor-Arrays zur Untersuchung des Ultraschall-Drahtbondprozesses

    Arndt, M., Wurz, M. C., Dencker, F., Long, Y. & Twiefel, J., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 742-745 4 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  16. 2020

  17. Veröffentlicht

    Development, characterisation and high-temperature suitability of thin-film strain gauges directly deposited with a new sputter coating system

    Klaas, D., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M. C., 10 Juni 2020, in: Sensors (Switzerland). 20, 11, S. 1-15 15 S., 3294.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  18. Veröffentlicht

    Direct Deposition of Thin-Film Strain Gauges with a New Coating System for Elevated Temperatures

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F., Wurz, M. C., Hoheisel, D., Rottengatter, P. & Kruspe, T., 2020, IEEE Sensors, SENSORS 2020: Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9278661

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  19. Veröffentlicht

    Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern für den Einsatz in Atominterferometern

    de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M. C., 2020, GMM-Fb. 97: Mikro-Nano-Integration. Berlin: VDE Verlag GmbH, S. 56-59 4 S. (GMM-Fachberichte).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  20. Veröffentlicht

    Novel Piezoelectric Force Sensor Array for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding

    Arndt, M., Long, Y., Dencker, F., Reimann, J., Twiefel, J. & Wurz, M. C., 2020, Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 276-283 8 S. 9159495. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  21. 2019

  22. Veröffentlicht

    Novel Eddy-Current Sensor for Industrial Deep-Drawing Applications

    Arndt, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., Okt. 2019, 2019 IEEE Sensors, SENSORS 2019: Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 4 S. 8956948. (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2019-October).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  23. Veröffentlicht

    Atomchips mit integrierten optischen Gittern zur Erzeugung von Bose-Einstein-Kondensaten

    Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 541-544 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Vorherige 1 2 3 4 Nächste