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Profilinformationen

Folke Dencker

https://orcid.org/0000-0002-9917-0565
41 - 74 von 74Seitengröße: 40
Reihenfolge:

Publikationen

  1. 2021

  2. Veröffentlicht

    Werkzeugmaschinen werden intelligent

    Klaproth, M. S., Denkena, B., Bergmann, B., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 27 Okt. 2021, Werkzeugmaschinen.

    Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in Publikumszeitung/-zeitschrift › Transfer

  3. Veröffentlicht

    Einfluss von Silan-dotierten Umgebungsatmosphären auf tribologischen Eigenschaften von Titan

    Raumel, S., Barienti, K., Dencker, F., Nuernberger, F. & Wurz, M., 22 März 2021, in: Tribologie und Schmierungstechnik. 68, 1, S. 5-13 9 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  4. Veröffentlicht

    Verfahren zur Herstellung von Diamantspitzen

    Dencker, F. (Erfinder*in), Wurz, M. C. (Erfinder*in) & Maier, H. J. (Erfinder*in), 4 März 2021, IPC Nr. G01Q 70/ 16 A I, Patent Nr. DE102019213043, Prioritätsdatum 29 Aug. 2019, Prioritätsnr. DE201910213043

    Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent

  5. Veröffentlicht

    Einfluss von Silan-dotierten Umgebungsatmosphären auf tribologischen Eigenschaften von Titan

    Raumel, S., Barienti, K., Dencker, F., Nürnberger, F. & Wurz, M. C., März 2021, in: Tribologie und Schmierungstechnik. 68, 1, S. 5-13 9 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  6. Veröffentlicht

    Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils

    Dencker, F. (Erfinder*in), Wurz, M. C. (Erfinder*in), Maier, H. J. (Erfinder*in), Ottermann, R. (Erfinder*in), Kassner, A. (Erfinder*in) & Klaas, D. (Erfinder*in), 25 Feb. 2021, IPC Nr. G01N 27/ 04 A I, Patent Nr. DE102019122623, Prioritätsdatum 22 Aug. 2019, Prioritätsnr. DE201910122623

    Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent

  7. Veröffentlicht

    Anisotropic Magneto-Resistive Sensor Effect based Sensor using Daisy Chain on Polyether Ether Ketone Substrate

    De Wall, S., Bengsch, S., Fischer, E., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2021, 2021 IEEE Sensors. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2021-October).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  8. Veröffentlicht

    Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges on Curved Metallic Surfaces

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F., Hoheisel, D., Jung, S., Wienke, A., Dusing, J. F., Koch, J. & Wurz, M. C., 2021, 2021 IEEE Sensors, SENSORS 2021 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2021-October).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  9. Veröffentlicht

    Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte Temperaturen

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E., Hoheisel, D., Rottengatter, P., Kruspe, T., Jung, S. & Wurz, M., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Proceedings. Berlin: VDE Verlag GmbH, S. 315-316 2 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  10. Veröffentlicht

    Direktabgeschiedene Dünnfilmsensorik mithilfe einer neuartigen Beschichtungsanlage

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E. & Wurz, M., 2021, 27. NDVaK-Kolloquium. Dresden

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

  11. Veröffentlicht

    Fabrication of a Low Profile Planar Transformer Using a Dual PCB Approach

    Fischer, E. C., Bierwirth, T. N., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 483-486 4 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

  12. Veröffentlicht

    Investigation of tribologically relevant surface layers formed on non-ferrous metals in oxygen-free conditions

    Raumel, S., Dencker, F. & Wurz, M., 2021.

    Publikation: Konferenzbeitrag › Abstract › Forschung

  13. Veröffentlicht

    Investigations on Silver Sintering using an Ultrasonic Transient Liquid Phase Sintering Process

    Hadeler, S., Seefisch, H., Ottermann, R., Long, Y., Dencker, F., Wurz, M. C. & Twiefel, J., 2021, 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 288-291 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  14. Veröffentlicht

    Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern mittels Lift-Off-Prozess für den Einsatz in Atominterferometern

    de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Diekmann, L. & Würz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 466-468 3 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  15. Veröffentlicht

    Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von piezoelektrischen Kraftsensor-Arrays zur Untersuchung des Ultraschall-Drahtbondprozesses

    Arndt, M., Wurz, M. C., Dencker, F., Long, Y. & Twiefel, J., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 742-745 4 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  16. 2020

  17. Veröffentlicht

    Development, characterisation and high-temperature suitability of thin-film strain gauges directly deposited with a new sputter coating system

    Klaas, D., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M. C., 10 Juni 2020, in: Sensors (Switzerland). 20, 11, S. 1-15 15 S., 3294.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  18. Veröffentlicht

    Direct Deposition of Thin-Film Strain Gauges with a New Coating System for Elevated Temperatures

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F., Wurz, M. C., Hoheisel, D., Rottengatter, P. & Kruspe, T., 2020, IEEE Sensors, SENSORS 2020: Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9278661

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  19. Veröffentlicht

    Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern für den Einsatz in Atominterferometern

    de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M. C., 2020, GMM-Fb. 97: Mikro-Nano-Integration. Berlin: VDE Verlag GmbH, S. 56-59 4 S. (GMM-Fachberichte).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  20. Veröffentlicht

    Novel Piezoelectric Force Sensor Array for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding

    Arndt, M., Long, Y., Dencker, F., Reimann, J., Twiefel, J. & Wurz, M. C., 2020, Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 276-283 8 S. 9159495. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  21. 2019

  22. Veröffentlicht

    Novel Eddy-Current Sensor for Industrial Deep-Drawing Applications

    Arndt, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., Okt. 2019, 2019 IEEE Sensors, SENSORS 2019: Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 4 S. 8956948. (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2019-October).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  23. Veröffentlicht

    Atomchips mit integrierten optischen Gittern zur Erzeugung von Bose-Einstein-Kondensaten

    Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 541-544 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  24. Veröffentlicht

    Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von werkzeugintegrierten induktiven Sensoren

    Arndt, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 673-676 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  25. 2018

  26. Veröffentlicht

    Revealing of ultrasonic wire bonding mechanisms via metal-glass bonding

    Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Li, C., Schneider, F., Hermsdorf, J., Wurz, M., Twiefel, J. & Wallaschek, J., Okt. 2018, in: Materials Science and Engineering B: Solid-State Materials for Advanced Technology. 236-237, S. 189-196 8 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  27. Veröffentlicht

    Self-cleaning mechanisms in ultrasonic bonding of Al wire

    Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Hermsdorf, J., Wurz, M. & Twiefel, J., Aug. 2018, in: Journal of Materials Processing Technology. 258, S. 58-66 9 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  28. 2017

  29. Veröffentlicht

    Analysis of the Wire/Substrate Interface during Ultrasonic Bonding Process

    Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Li, C., Wurz, M., Twiefel, J., Wallaschek, J., Schneider, F. & Hermsdorf, J., 28 Dez. 2017, 2017 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 203-206 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  30. Veröffentlicht

    Klimt artwork: red-pigment material investigation by backscattering Fe-57 Mössbauer spectroscopy, SEM and p-XRF

    Lehmann, R., Wengerowsky, D., Schmidt, H. J., Kumar, M., Niebur, A., Costa, B. F. O., Dencker, F. E., Klingelhöfer, G., Sindelar, R. & Renz, F., 15 Dez. 2017, in: Science and Technology of Archaeological Research. 3, 2, S. 450-455 6 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  31. Veröffentlicht

    A silicone fiber coating as approach for the reduction of fibroblast growth on implant electrodes

    Dencker, F., Dreyer, L., Müller, D., Zernetsch, H., Paasche, G., Sindelar, R. & Glasmacher, B., Nov. 2017, in: Journal of Biomedical Materials Research - Part B Applied Biomaterials. 105, 8, S. 2574-2580 7 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  32. Veröffentlicht

    Kohlenstofffaser mit hoher Leitfähigkeit und Herstellungsverfahren hierfür

    Renz, F. (Erfinder*in), Sindelar, R. (Erfinder*in), Tegenkamp, C. (Erfinder*in), Dreyer, B. (Erfinder*in), Unruh, D. (Erfinder*in) & Dencker, F. (Erfinder*in), 21 Sept. 2017, IPC Nr. D01D 5/ 00 A I, Patent Nr. WO2017158140, Prioritätsdatum 18 März 2016, Prioritätsnr. DE201610105059

    Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent

  33. Veröffentlicht

    Visualization of oxide removal during ultrasonic wire bonding process

    Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Schneider, F., Hermsdorf, J., Wurz, M. & Twiefel, J., 2 Juli 2017, 2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2017. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1-4 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  34. Veröffentlicht

    Investigations on the oxide removal mechanism during ultrasonic wedge-wedge bonding process

    Long, Y., Dencker, F., Schneider, F., Emde, B., Li, C., Hermsdorf, J., Wurz, M. C. & Twiefel, J., 21 Feb. 2017, Proceedings of the 2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2016. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 405-410 6 S. 7861512

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  35. Veröffentlicht

    Electrical feed through for tool integrated high temperature applications

    Dencker, F., Kolodziejczyk, F. & Wurz, M. C., 2017, International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems 2017, SSI 2017. S. 50-56 7 S. (International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems 2017, SSI 2017).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  36. Veröffentlicht

    Hot stamping process reliability – Innovative sensor technology for inline quality assurance

    Wurz, M. C., Behrens, B., Hübner, S., Moritz, J., Pfeffer, C., Wölki, K., Dencker, F., Wolter, B., Niemeyer, H. & Müller, T., 2017, Conference Strategies in Car Body Engineering.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

  37. Veröffentlicht

    Press hardening tool integrated thin film temperature sensor

    Dencker, F., Schlenkrich, A. & Wurz, M. C., 2017, Proceedings of the 17th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2017. S. 349-350 2 S. (Proceedings of the 17th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2017).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  38. 2016

  39. Veröffentlicht

    Klimt artwork (Part II): material investigation by backscattering Fe-57 Mössbauer- and Raman- spectroscopy, SEM and p-XRF

    Costa, B. F. O., Lehmann, R., Wengerowsky, D., Blumers, M., Sansano, A., Rull, F., Schmidt, H. J., Dencker, F., Niebur, A., Klingelhöfer, G., Sindelar, R. & Renz, F., Dez. 2016, in: Hyperfine Interactions. 237, 1, 13 S., 92.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  40. Veröffentlicht

    An application report: Protective thin film layers for high temperature sensor technology

    Dencker, F., Wurz, M., Dubrovskiy, S. & Koroleva, E., 5 Apr. 2016, Proceedings of the 2016 IEEE North West Russia Section Young Researchers in Electrical and Electronic Engineering Conference, EIConRusNW 2016. Shaposhnikov, S. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 32-36 5 S. 7448110

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

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