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Profilinformationen

Folke Dencker

https://orcid.org/0000-0002-9917-0565
1 - 40 von 74Seitengröße: 40
Reihenfolge:

Publikationen

  1. 2024

  2. Veröffentlicht

    Polymer-Free Batch Production and Application of Metal Foil-Based Thin-Film Strain Gauges

    Ottermann, R., Müller, E., Keßler, M., Dencker, F., Klaas, D. & Wurz, M. C., 20 Okt. 2024, 2024 IEEE Sensors, SENSORS 2024 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  3. Veröffentlicht

    Waveguides Written by Femtosecond Laser in CVD Diamonds

    Perevoznik, D., Locmelis, J., Zuber, D., Glukhovskoy, A., Afentaki, A., Hinkelmann, M., Dencker, F., Wurz, M. & Morgner, U., 18 Okt. 2024, in: EPJ Web of Conferences. 307, 2 S., 02034.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review

  4. Veröffentlicht

    Miniaturized Rubidium Source for Generating Vapor Phase Atoms for Magneto Optical Traps

    Koch, J., Diekmann, L. F., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 15 Juli 2024, 2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (International Vacuum Nanoelectronics Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  5. Elektronisch veröffentlicht (E-Pub)

    Design and Manufacture of Face Grinding Wheels with Micro-Structured Channels

    Steinhoff, L., Tubbe, E., Dencker, F., Denmark, T., Kausch, L. & Wurz, M. C., 11 Juni 2024, (Elektronisch veröffentlicht (E-Pub)) 24th International Conference & Exhibition.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  6. Veröffentlicht

    Modification of glass by a laser for the use in micro-electric systems and quantum devices

    Keinert, L., Koch, J. (Mitwirkende*r), Künzler, C. (Mitwirkende*r), Dehning, K. J. (Mitwirkende*r), Kassner, A. (Mitwirkende*r), Dencker, F. (Mitwirkende*r), Zimmermann, S. (Mitwirkende*r) & Wurz, M. (Mitwirkende*r), 11 März 2024, Book of abstracts for the EQTC 2023. Schnitger, A., Husemann, R. & Liebisch, T. (Hrsg.). Hannover, S. 91

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Abstract in Konferenzband › Forschung

  7. Veröffentlicht

    Femtosecond Laser Written Waveguides in CVD Diamonds

    Perevoznik, D., Locmelis, J., Zuber, D., Glukhovskoy, A., Afentaki, A., Hinkelmann, M., Dencker, F., Wurz, M. & Morgner, U., 2024.

    Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review

  8. Veröffentlicht

    Glass-Extraction Electrode for Field Emission Applications

    Buchta, A. M., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2024, 2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). (International Vacuum Nanoelectronics Conference proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  9. Veröffentlicht

    Manufacturing and Characterization of Planar Transformers as Molded Interconnect Device Technology Component for an Industrial Production

    Bierwirth, T. N., Bengsch, S., Werner, M., Wachs, R., Henne, C., Bur, S., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2024, Proceedings - IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 2172-2177 6 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  10. Veröffentlicht

    Silicon-based membrane pressure sensor for inline monitoring of pressure and hermeticity of small-volume bonded packages

    Koch, J., Brinkmann, L. M., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2024, 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference : (ECTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 193-200 8 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  11. 2023

  12. Veröffentlicht

    Manufacturing of a Reluctance Actuator for Use as a Hearing Implant in the Middle Ear

    Müller, E., Adamscheck, M., Fischer, E. C., Glukhovskoy, A., Prediger, M. S., Dencker, F. & Wurz, M., 23 Nov. 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  13. Veröffentlicht

    Fabrication Method and Characterization of Molded Interconnect Device Micro Transformer in Planar Form by Embedding Sintered Ferrite Cores

    Bierwirth, T. N., Fischer, E. C., Prediger, M. S., Le, T. M., Dencker, F. & Wurz, M. C., Okt. 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 599-604 6 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

  14. Veröffentlicht

    Detailed characterisation of batch-manufactured flexible micro-grinding tools for electrochemical assisted grinding of copper surfaces

    Steinhoff, L., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M. C., Sept. 2023, in: The International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 128, 5-6, S. 2301-2310 10 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  15. Veröffentlicht

    Direct Sensor Integration on the Raceway of Roller Bearings

    Pape, F., Konopka, D., Coors, T., Poll, G., Steppeler, T., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., Sept. 2023, 9 S.

    Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Konferenzband › Forschung

  16. Veröffentlicht

    Characterization of the tribologically relevant cover layers formed on copper in oxygen and oxygen-free conditions

    Raumel, S., Barienti, K., Luu, H. T., Merkert, N., Dencker, F., Nürnberger, F., Maier, H. J. & Wurz, M. C., Aug. 2023, in: Friction. 11, 8, S. 1505–1521 17 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  17. Veröffentlicht

    Novel Glass-Silicon Emitter Chip for Field Emission Applications

    Buchta, A. M., Kassner, A., Voß, J., Leopold, T., Petring, J., Diekmann, L., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 Juli 2023, 2023 IEEE 36th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). S. 207-209 3 S. ( International Vacuum Nanoelectronics Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  18. Veröffentlicht

    Soliton compression and supercontinuum spectra in nonlinear diamond photonics

    Melchert, O., Kinnewig, S., Dencker, F., Perevoznik, D., Willms, S., Babushkin, I., Wurz, M., Kues, M., Beuchler, S., Wick, T., Morgner, U. & Demircan, A., Juni 2023, in: Diamond and Related Materials. 136, 109939.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  19. Veröffentlicht

    Influence of Microscale Tin Particles on Mechanical Properties of Silver Sintering Joints with Reduced Processing Parameters

    Hadeler, S., Long, Y., Ottermann, R., Dencker, F., Twiefel, J. & Wurz, M. C., Mai 2023, 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC): Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 676-681 6 S. (Proceedings - Electronic Components Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  20. Veröffentlicht

    Application of batch manufactured flexible micro-grinding tools on copper and oxidized copper surfaces

    Steinhoff, L., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 März 2023, in: Tribologie und Schmierungstechnik. 70, 1, S. 5-10 6 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  21. Veröffentlicht

    Detection of joining mechanisms at different locations of the wire/substrate interface during ultrasonic wire bonding via a PZT-based sensor array

    Long, Y., Arndt, M., Sun, C., Dencker, F., Wurz, M. & Twiefel, J., März 2023, in: Journal of Materials Processing Technology. 312, 117826.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  22. Veröffentlicht

    Process Development for Batch Production of Micro-Milling Tools Made of Silicon Carbide by Means of the Dry Etching Process

    Wittek, C. R., Steinhoff, L., Raumel, S., Reißfelder, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., 28 Feb. 2023, in: Micromachines. 14, 3, 580.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  23. Veröffentlicht

    Monitoring of the Flange Draw-In During Deep Drawing Processes Using a Thin-Film Inductive Sensor

    Fünfkirchler, T., Arndt, M., Hübner, S., Dencker, F., Wurz, M. C. & Behrens, B. A., 2 Feb. 2023, Lecture Notes in Production Engineering. Springer Nature, S. 111-121 11 S. (Lecture Notes in Production Engineering; Band Part F1163).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelwerk › Forschung › Peer-Review

  24. Veröffentlicht

    Advancements in monitoring of tribological stress in bearings using thin-film strain gauges

    Konopka, D., Steppeler, T., Ottermann, R., Pape, F., Dencker, F., Poll, G. & Wurz, M., 2023, S. 1623-1634.

    Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review

  25. Veröffentlicht

    Force sensing linear rolling guides based on modified metal strain gauges

    Denkena, B., Klemme, H., Kowalke, D., Korbacher, M., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 23rd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2023. Riemer, O., Nisbet, C. & Phillips, D. (Hrsg.). S. 207-210 4 S. (European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 23rd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2023).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  26. Veröffentlicht

    Influence of oxide layers on the mechanical properties of copper

    Raumel, S., Wolf, A., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, Tagungsband, 5. Symposium Materialtechnik : Fortschrittbericht der Materialforschung und Werkstofftechnik . S. 149-159 (Fortschrittsberichte der Materialforschung und Werkstofftechnik; Band 12).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  27. Veröffentlicht

    Manufacturing and Characterization of Piezoelectric Force Sensor Arrays for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding

    Arndt, M., Long, Y., Hu, C., Dencker, F., Twiefel, J. & Wurz, M. C., 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 462-465 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  28. Veröffentlicht

    Microtechnological Production of Integrated Optical Gratings Using Laser Beam Lithography for Atomic Interferometers

    de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, Tagungsband MikroSystemTechnik Kongress 2023. 3 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

  29. Veröffentlicht

    Miniaturized quantum systems for inertial measurement units

    Kassner, A., Diekmann, L., Künzler, C., Petring, J., Droese, N., Dencker, F., Heine, H., Abend, S., Gersemann, M., Rasel, E. M., Herr, W., Schubert, C. & Wurz, M. C., 2023, 2023 DGON Inertial Sensors and Systems (ISS). Hecker, P. (Hrsg.). (International Symposium on Inertial Sensors and Systems).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  30. Veröffentlicht

    Setup of an ultra-high vacuum bonder for the encapsulation of quantum systems

    Droese, N., Petring, J., Hadeler, S., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 763-766 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  31. Veröffentlicht

    Simulation-based Design of a Magnetostrictive Middle Ear Actuator

    Adamscheck, M., Fischer, E., Müller, E., Glukhovskoy, A., Prediger, M. S., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 503-508 6 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  32. Veröffentlicht

    Simulation, Manufacturing and Evaluation of a Transformer Eddy-Current Sensor for Deep-Drawing Processes

    Kamrani, S., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, SMSI 2023. S. 284 -285

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Sonstiger Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk oder Konferenzband › Forschung

  33. 2022

  34. Veröffentlicht

    Degeneration Effects of Thin-Film Sensors after Critical Load Conditions of Machine Components

    Ottermann, R., Steppeler, T., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 Sept. 2022, in: Machines. 10, 10, 15 S., 870.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  35. Veröffentlicht

    Fabrication of a Low Profile Planar Transformer Using Molded Interconnect Device Technology

    Bierwirth, T. N., Dencker, F., Fischer, E. C. & Wurz, M. C., Sept. 2022, 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 129-133 5 S. (2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

  36. Veröffentlicht

    Impact of surface texture on ultrasonic wire bonding process

    Long, Y., Arndt, M., Dencker, F., Wurz, M., Twiefel, J. & Wallaschek, J., Sept. 2022, in: Journal of Materials Research and Technology. 20, S. 1828-1838 11 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  37. Veröffentlicht

    Nonevaporable getter-MEMS for generating UHV conditions in small volumina

    Diekmann, L. F., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., Sept. 2022, in: Journal of Vacuum Science and Technology B. 40, 5, 054202.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  38. Veröffentlicht

    High temperature nanoindentation of iron: Experimental and computational study

    Khvan, T., Noels, L., Terentyev, D., Dencker, F., Stauffer, D., Hangen, U. D., Van Renterghem, W., Cheng, C. & Zinovev, A., 15 Aug. 2022, in: Journal of nuclear materials. 567, 153815.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  39. Veröffentlicht

    Nanoindentation in alumina coated Al: Molecular dynamics simulations and experiments

    Luu, H. T., Raumel, S., Dencker, F., Wurz, M. & Merkert, N., 15 Mai 2022, in: Surface and Coatings Technology. 437, 128342.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  40. Veröffentlicht

    Residual Stresses from Incremental Hole Drilling Using Directly Deposited Thin Film Strain Gauges

    Heikebrügge, S., Ottermann, R., Breidenstein, B., Wurz, M. C. & Dencker, F., Apr. 2022, in: Experimental mechanics. 62, 4, S. 701-713 13 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  41. Veröffentlicht

    Approaches for a Solely Electroless Metallization of Through-Glass Vias

    Zawacka, A. M., Prediger, M. S., Kassner, A., Dencker, F. E. & Wurz, M., 2022, 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC). S. 889-897 9 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2022-May).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  42. Veröffentlicht

    In Situ Resistance Trimming of Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges

    Ottermann, R., Zhang, S., Denkena, B., Klemme, H., Kowalke, D., Korbacher, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2022, 2022 IEEE Sensors, SENSORS 2022 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2022-October).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  43. Veröffentlicht

    Production and characterisation of batch manufactured flexible micro-grinding tools for finishing metallic surfaces

    Steinhoff, L., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2022, European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 22nd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2022. Leach, R. K., Akrofi-Ayesu, A., Nisbet, C. & Phillips, D. (Hrsg.). S. 77-80 4 S. (European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 22nd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2022).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

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