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Profilinformationen

Folke Dencker

https://orcid.org/0000-0002-9917-0565
1 - 74 von 74Seitengröße: 160
Reihenfolge:

Publikationen

  1. 2024

  2. Veröffentlicht

    Polymer-Free Batch Production and Application of Metal Foil-Based Thin-Film Strain Gauges

    Ottermann, R., Müller, E., Keßler, M., Dencker, F., Klaas, D. & Wurz, M. C., 20 Okt. 2024, 2024 IEEE Sensors, SENSORS 2024 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  3. Veröffentlicht

    Waveguides Written by Femtosecond Laser in CVD Diamonds

    Perevoznik, D., Locmelis, J., Zuber, D., Glukhovskoy, A., Afentaki, A., Hinkelmann, M., Dencker, F., Wurz, M. & Morgner, U., 18 Okt. 2024, in: EPJ Web of Conferences. 307, 2 S., 02034.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review

  4. Veröffentlicht

    Miniaturized Rubidium Source for Generating Vapor Phase Atoms for Magneto Optical Traps

    Koch, J., Diekmann, L. F., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 15 Juli 2024, 2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (International Vacuum Nanoelectronics Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  5. Elektronisch veröffentlicht (E-Pub)

    Design and Manufacture of Face Grinding Wheels with Micro-Structured Channels

    Steinhoff, L., Tubbe, E., Dencker, F., Denmark, T., Kausch, L. & Wurz, M. C., 11 Juni 2024, (Elektronisch veröffentlicht (E-Pub)) 24th International Conference & Exhibition.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  6. Veröffentlicht

    Modification of glass by a laser for the use in micro-electric systems and quantum devices

    Keinert, L., Koch, J. (Mitwirkende*r), Künzler, C. (Mitwirkende*r), Dehning, K. J. (Mitwirkende*r), Kassner, A. (Mitwirkende*r), Dencker, F. (Mitwirkende*r), Zimmermann, S. (Mitwirkende*r) & Wurz, M. (Mitwirkende*r), 11 März 2024, Book of abstracts for the EQTC 2023. Schnitger, A., Husemann, R. & Liebisch, T. (Hrsg.). Hannover, S. 91

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Abstract in Konferenzband › Forschung

  7. Veröffentlicht

    Femtosecond Laser Written Waveguides in CVD Diamonds

    Perevoznik, D., Locmelis, J., Zuber, D., Glukhovskoy, A., Afentaki, A., Hinkelmann, M., Dencker, F., Wurz, M. & Morgner, U., 2024.

    Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review

  8. Veröffentlicht

    Glass-Extraction Electrode for Field Emission Applications

    Buchta, A. M., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2024, 2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). (International Vacuum Nanoelectronics Conference proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  9. Veröffentlicht

    Manufacturing and Characterization of Planar Transformers as Molded Interconnect Device Technology Component for an Industrial Production

    Bierwirth, T. N., Bengsch, S., Werner, M., Wachs, R., Henne, C., Bur, S., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2024, Proceedings - IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 2172-2177 6 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  10. Veröffentlicht

    Silicon-based membrane pressure sensor for inline monitoring of pressure and hermeticity of small-volume bonded packages

    Koch, J., Brinkmann, L. M., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2024, 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference : (ECTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 193-200 8 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  11. 2023

  12. Veröffentlicht

    Manufacturing of a Reluctance Actuator for Use as a Hearing Implant in the Middle Ear

    Müller, E., Adamscheck, M., Fischer, E. C., Glukhovskoy, A., Prediger, M. S., Dencker, F. & Wurz, M., 23 Nov. 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  13. Veröffentlicht

    Fabrication Method and Characterization of Molded Interconnect Device Micro Transformer in Planar Form by Embedding Sintered Ferrite Cores

    Bierwirth, T. N., Fischer, E. C., Prediger, M. S., Le, T. M., Dencker, F. & Wurz, M. C., Okt. 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 599-604 6 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

  14. Veröffentlicht

    Detailed characterisation of batch-manufactured flexible micro-grinding tools for electrochemical assisted grinding of copper surfaces

    Steinhoff, L., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M. C., Sept. 2023, in: The International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 128, 5-6, S. 2301-2310 10 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  15. Veröffentlicht

    Direct Sensor Integration on the Raceway of Roller Bearings

    Pape, F., Konopka, D., Coors, T., Poll, G., Steppeler, T., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., Sept. 2023, 9 S.

    Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Konferenzband › Forschung

  16. Veröffentlicht

    Characterization of the tribologically relevant cover layers formed on copper in oxygen and oxygen-free conditions

    Raumel, S., Barienti, K., Luu, H. T., Merkert, N., Dencker, F., Nürnberger, F., Maier, H. J. & Wurz, M. C., Aug. 2023, in: Friction. 11, 8, S. 1505–1521 17 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  17. Veröffentlicht

    Novel Glass-Silicon Emitter Chip for Field Emission Applications

    Buchta, A. M., Kassner, A., Voß, J., Leopold, T., Petring, J., Diekmann, L., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 Juli 2023, 2023 IEEE 36th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). S. 207-209 3 S. ( International Vacuum Nanoelectronics Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  18. Veröffentlicht

    Soliton compression and supercontinuum spectra in nonlinear diamond photonics

    Melchert, O., Kinnewig, S., Dencker, F., Perevoznik, D., Willms, S., Babushkin, I., Wurz, M., Kues, M., Beuchler, S., Wick, T., Morgner, U. & Demircan, A., Juni 2023, in: Diamond and Related Materials. 136, 109939.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  19. Veröffentlicht

    Influence of Microscale Tin Particles on Mechanical Properties of Silver Sintering Joints with Reduced Processing Parameters

    Hadeler, S., Long, Y., Ottermann, R., Dencker, F., Twiefel, J. & Wurz, M. C., Mai 2023, 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC): Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 676-681 6 S. (Proceedings - Electronic Components Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  20. Veröffentlicht

    Application of batch manufactured flexible micro-grinding tools on copper and oxidized copper surfaces

    Steinhoff, L., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 März 2023, in: Tribologie und Schmierungstechnik. 70, 1, S. 5-10 6 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  21. Veröffentlicht

    Detection of joining mechanisms at different locations of the wire/substrate interface during ultrasonic wire bonding via a PZT-based sensor array

    Long, Y., Arndt, M., Sun, C., Dencker, F., Wurz, M. & Twiefel, J., März 2023, in: Journal of Materials Processing Technology. 312, 117826.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  22. Veröffentlicht

    Process Development for Batch Production of Micro-Milling Tools Made of Silicon Carbide by Means of the Dry Etching Process

    Wittek, C. R., Steinhoff, L., Raumel, S., Reißfelder, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., 28 Feb. 2023, in: Micromachines. 14, 3, 580.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  23. Veröffentlicht

    Monitoring of the Flange Draw-In During Deep Drawing Processes Using a Thin-Film Inductive Sensor

    Fünfkirchler, T., Arndt, M., Hübner, S., Dencker, F., Wurz, M. C. & Behrens, B. A., 2 Feb. 2023, Lecture Notes in Production Engineering. Springer Nature, S. 111-121 11 S. (Lecture Notes in Production Engineering; Band Part F1163).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelwerk › Forschung › Peer-Review

  24. Veröffentlicht

    Advancements in monitoring of tribological stress in bearings using thin-film strain gauges

    Konopka, D., Steppeler, T., Ottermann, R., Pape, F., Dencker, F., Poll, G. & Wurz, M., 2023, S. 1623-1634.

    Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review

  25. Veröffentlicht

    Force sensing linear rolling guides based on modified metal strain gauges

    Denkena, B., Klemme, H., Kowalke, D., Korbacher, M., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 23rd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2023. Riemer, O., Nisbet, C. & Phillips, D. (Hrsg.). S. 207-210 4 S. (European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 23rd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2023).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  26. Veröffentlicht

    Influence of oxide layers on the mechanical properties of copper

    Raumel, S., Wolf, A., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, Tagungsband, 5. Symposium Materialtechnik : Fortschrittbericht der Materialforschung und Werkstofftechnik . S. 149-159 (Fortschrittsberichte der Materialforschung und Werkstofftechnik; Band 12).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  27. Veröffentlicht

    Manufacturing and Characterization of Piezoelectric Force Sensor Arrays for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding

    Arndt, M., Long, Y., Hu, C., Dencker, F., Twiefel, J. & Wurz, M. C., 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 462-465 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  28. Veröffentlicht

    Microtechnological Production of Integrated Optical Gratings Using Laser Beam Lithography for Atomic Interferometers

    de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, Tagungsband MikroSystemTechnik Kongress 2023. 3 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

  29. Veröffentlicht

    Miniaturized quantum systems for inertial measurement units

    Kassner, A., Diekmann, L., Künzler, C., Petring, J., Droese, N., Dencker, F., Heine, H., Abend, S., Gersemann, M., Rasel, E. M., Herr, W., Schubert, C. & Wurz, M. C., 2023, 2023 DGON Inertial Sensors and Systems (ISS). Hecker, P. (Hrsg.). (International Symposium on Inertial Sensors and Systems).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  30. Veröffentlicht

    Setup of an ultra-high vacuum bonder for the encapsulation of quantum systems

    Droese, N., Petring, J., Hadeler, S., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 763-766 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  31. Veröffentlicht

    Simulation-based Design of a Magnetostrictive Middle Ear Actuator

    Adamscheck, M., Fischer, E., Müller, E., Glukhovskoy, A., Prediger, M. S., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 503-508 6 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  32. Veröffentlicht

    Simulation, Manufacturing and Evaluation of a Transformer Eddy-Current Sensor for Deep-Drawing Processes

    Kamrani, S., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, SMSI 2023. S. 284 -285

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Sonstiger Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk oder Konferenzband › Forschung

  33. 2022

  34. Veröffentlicht

    Degeneration Effects of Thin-Film Sensors after Critical Load Conditions of Machine Components

    Ottermann, R., Steppeler, T., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 Sept. 2022, in: Machines. 10, 10, 15 S., 870.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  35. Veröffentlicht

    Fabrication of a Low Profile Planar Transformer Using Molded Interconnect Device Technology

    Bierwirth, T. N., Dencker, F., Fischer, E. C. & Wurz, M. C., Sept. 2022, 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 129-133 5 S. (2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

  36. Veröffentlicht

    Impact of surface texture on ultrasonic wire bonding process

    Long, Y., Arndt, M., Dencker, F., Wurz, M., Twiefel, J. & Wallaschek, J., Sept. 2022, in: Journal of Materials Research and Technology. 20, S. 1828-1838 11 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  37. Veröffentlicht

    Nonevaporable getter-MEMS for generating UHV conditions in small volumina

    Diekmann, L. F., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., Sept. 2022, in: Journal of Vacuum Science and Technology B. 40, 5, 054202.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  38. Veröffentlicht

    High temperature nanoindentation of iron: Experimental and computational study

    Khvan, T., Noels, L., Terentyev, D., Dencker, F., Stauffer, D., Hangen, U. D., Van Renterghem, W., Cheng, C. & Zinovev, A., 15 Aug. 2022, in: Journal of nuclear materials. 567, 153815.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  39. Veröffentlicht

    Nanoindentation in alumina coated Al: Molecular dynamics simulations and experiments

    Luu, H. T., Raumel, S., Dencker, F., Wurz, M. & Merkert, N., 15 Mai 2022, in: Surface and Coatings Technology. 437, 128342.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  40. Veröffentlicht

    Residual Stresses from Incremental Hole Drilling Using Directly Deposited Thin Film Strain Gauges

    Heikebrügge, S., Ottermann, R., Breidenstein, B., Wurz, M. C. & Dencker, F., Apr. 2022, in: Experimental mechanics. 62, 4, S. 701-713 13 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  41. Veröffentlicht

    Approaches for a Solely Electroless Metallization of Through-Glass Vias

    Zawacka, A. M., Prediger, M. S., Kassner, A., Dencker, F. E. & Wurz, M., 2022, 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC). S. 889-897 9 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2022-May).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  42. Veröffentlicht

    In Situ Resistance Trimming of Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges

    Ottermann, R., Zhang, S., Denkena, B., Klemme, H., Kowalke, D., Korbacher, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2022, 2022 IEEE Sensors, SENSORS 2022 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2022-October).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  43. Veröffentlicht

    Production and characterisation of batch manufactured flexible micro-grinding tools for finishing metallic surfaces

    Steinhoff, L., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2022, European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 22nd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2022. Leach, R. K., Akrofi-Ayesu, A., Nisbet, C. & Phillips, D. (Hrsg.). S. 77-80 4 S. (European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 22nd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2022).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  44. 2021

  45. Veröffentlicht

    Werkzeugmaschinen werden intelligent

    Klaproth, M. S., Denkena, B., Bergmann, B., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 27 Okt. 2021, Werkzeugmaschinen.

    Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in Publikumszeitung/-zeitschrift › Transfer

  46. Veröffentlicht

    Einfluss von Silan-dotierten Umgebungsatmosphären auf tribologischen Eigenschaften von Titan

    Raumel, S., Barienti, K., Dencker, F., Nuernberger, F. & Wurz, M., 22 März 2021, in: Tribologie und Schmierungstechnik. 68, 1, S. 5-13 9 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  47. Veröffentlicht

    Verfahren zur Herstellung von Diamantspitzen

    Dencker, F. (Erfinder*in), Wurz, M. C. (Erfinder*in) & Maier, H. J. (Erfinder*in), 4 März 2021, IPC Nr. G01Q 70/ 16 A I, Patent Nr. DE102019213043, Prioritätsdatum 29 Aug. 2019, Prioritätsnr. DE201910213043

    Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent

  48. Veröffentlicht

    Einfluss von Silan-dotierten Umgebungsatmosphären auf tribologischen Eigenschaften von Titan

    Raumel, S., Barienti, K., Dencker, F., Nürnberger, F. & Wurz, M. C., März 2021, in: Tribologie und Schmierungstechnik. 68, 1, S. 5-13 9 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  49. Veröffentlicht

    Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils

    Dencker, F. (Erfinder*in), Wurz, M. C. (Erfinder*in), Maier, H. J. (Erfinder*in), Ottermann, R. (Erfinder*in), Kassner, A. (Erfinder*in) & Klaas, D. (Erfinder*in), 25 Feb. 2021, IPC Nr. G01N 27/ 04 A I, Patent Nr. DE102019122623, Prioritätsdatum 22 Aug. 2019, Prioritätsnr. DE201910122623

    Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent

  50. Veröffentlicht

    Anisotropic Magneto-Resistive Sensor Effect based Sensor using Daisy Chain on Polyether Ether Ketone Substrate

    De Wall, S., Bengsch, S., Fischer, E., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2021, 2021 IEEE Sensors. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2021-October).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  51. Veröffentlicht

    Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges on Curved Metallic Surfaces

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F., Hoheisel, D., Jung, S., Wienke, A., Dusing, J. F., Koch, J. & Wurz, M. C., 2021, 2021 IEEE Sensors, SENSORS 2021 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2021-October).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  52. Veröffentlicht

    Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte Temperaturen

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E., Hoheisel, D., Rottengatter, P., Kruspe, T., Jung, S. & Wurz, M., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Proceedings. Berlin: VDE Verlag GmbH, S. 315-316 2 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  53. Veröffentlicht

    Direktabgeschiedene Dünnfilmsensorik mithilfe einer neuartigen Beschichtungsanlage

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E. & Wurz, M., 2021, 27. NDVaK-Kolloquium. Dresden

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

  54. Veröffentlicht

    Fabrication of a Low Profile Planar Transformer Using a Dual PCB Approach

    Fischer, E. C., Bierwirth, T. N., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 483-486 4 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

  55. Veröffentlicht

    Investigation of tribologically relevant surface layers formed on non-ferrous metals in oxygen-free conditions

    Raumel, S., Dencker, F. & Wurz, M., 2021.

    Publikation: Konferenzbeitrag › Abstract › Forschung

  56. Veröffentlicht

    Investigations on Silver Sintering using an Ultrasonic Transient Liquid Phase Sintering Process

    Hadeler, S., Seefisch, H., Ottermann, R., Long, Y., Dencker, F., Wurz, M. C. & Twiefel, J., 2021, 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 288-291 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  57. Veröffentlicht

    Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern mittels Lift-Off-Prozess für den Einsatz in Atominterferometern

    de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Diekmann, L. & Würz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 466-468 3 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  58. Veröffentlicht

    Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von piezoelektrischen Kraftsensor-Arrays zur Untersuchung des Ultraschall-Drahtbondprozesses

    Arndt, M., Wurz, M. C., Dencker, F., Long, Y. & Twiefel, J., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 742-745 4 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  59. 2020

  60. Veröffentlicht

    Development, characterisation and high-temperature suitability of thin-film strain gauges directly deposited with a new sputter coating system

    Klaas, D., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M. C., 10 Juni 2020, in: Sensors (Switzerland). 20, 11, S. 1-15 15 S., 3294.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  61. Veröffentlicht

    Direct Deposition of Thin-Film Strain Gauges with a New Coating System for Elevated Temperatures

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F., Wurz, M. C., Hoheisel, D., Rottengatter, P. & Kruspe, T., 2020, IEEE Sensors, SENSORS 2020: Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9278661

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  62. Veröffentlicht

    Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern für den Einsatz in Atominterferometern

    de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M. C., 2020, GMM-Fb. 97: Mikro-Nano-Integration. Berlin: VDE Verlag GmbH, S. 56-59 4 S. (GMM-Fachberichte).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  63. Veröffentlicht

    Novel Piezoelectric Force Sensor Array for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding

    Arndt, M., Long, Y., Dencker, F., Reimann, J., Twiefel, J. & Wurz, M. C., 2020, Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 276-283 8 S. 9159495. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  64. 2019

  65. Veröffentlicht

    Novel Eddy-Current Sensor for Industrial Deep-Drawing Applications

    Arndt, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., Okt. 2019, 2019 IEEE Sensors, SENSORS 2019: Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 4 S. 8956948. (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2019-October).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  66. Veröffentlicht

    Atomchips mit integrierten optischen Gittern zur Erzeugung von Bose-Einstein-Kondensaten

    Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 541-544 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  67. Veröffentlicht

    Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von werkzeugintegrierten induktiven Sensoren

    Arndt, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 673-676 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  68. 2018

  69. Veröffentlicht

    Revealing of ultrasonic wire bonding mechanisms via metal-glass bonding

    Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Li, C., Schneider, F., Hermsdorf, J., Wurz, M., Twiefel, J. & Wallaschek, J., Okt. 2018, in: Materials Science and Engineering B: Solid-State Materials for Advanced Technology. 236-237, S. 189-196 8 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  70. Veröffentlicht

    Self-cleaning mechanisms in ultrasonic bonding of Al wire

    Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Hermsdorf, J., Wurz, M. & Twiefel, J., Aug. 2018, in: Journal of Materials Processing Technology. 258, S. 58-66 9 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  71. 2017

  72. Veröffentlicht

    Analysis of the Wire/Substrate Interface during Ultrasonic Bonding Process

    Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Li, C., Wurz, M., Twiefel, J., Wallaschek, J., Schneider, F. & Hermsdorf, J., 28 Dez. 2017, 2017 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 203-206 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  73. Veröffentlicht

    Klimt artwork: red-pigment material investigation by backscattering Fe-57 Mössbauer spectroscopy, SEM and p-XRF

    Lehmann, R., Wengerowsky, D., Schmidt, H. J., Kumar, M., Niebur, A., Costa, B. F. O., Dencker, F. E., Klingelhöfer, G., Sindelar, R. & Renz, F., 15 Dez. 2017, in: Science and Technology of Archaeological Research. 3, 2, S. 450-455 6 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  74. Veröffentlicht

    A silicone fiber coating as approach for the reduction of fibroblast growth on implant electrodes

    Dencker, F., Dreyer, L., Müller, D., Zernetsch, H., Paasche, G., Sindelar, R. & Glasmacher, B., Nov. 2017, in: Journal of Biomedical Materials Research - Part B Applied Biomaterials. 105, 8, S. 2574-2580 7 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  75. Veröffentlicht

    Kohlenstofffaser mit hoher Leitfähigkeit und Herstellungsverfahren hierfür

    Renz, F. (Erfinder*in), Sindelar, R. (Erfinder*in), Tegenkamp, C. (Erfinder*in), Dreyer, B. (Erfinder*in), Unruh, D. (Erfinder*in) & Dencker, F. (Erfinder*in), 21 Sept. 2017, IPC Nr. D01D 5/ 00 A I, Patent Nr. WO2017158140, Prioritätsdatum 18 März 2016, Prioritätsnr. DE201610105059

    Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent

  76. Veröffentlicht

    Visualization of oxide removal during ultrasonic wire bonding process

    Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Schneider, F., Hermsdorf, J., Wurz, M. & Twiefel, J., 2 Juli 2017, 2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2017. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1-4 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  77. Veröffentlicht

    Investigations on the oxide removal mechanism during ultrasonic wedge-wedge bonding process

    Long, Y., Dencker, F., Schneider, F., Emde, B., Li, C., Hermsdorf, J., Wurz, M. C. & Twiefel, J., 21 Feb. 2017, Proceedings of the 2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2016. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 405-410 6 S. 7861512

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  78. Veröffentlicht

    Electrical feed through for tool integrated high temperature applications

    Dencker, F., Kolodziejczyk, F. & Wurz, M. C., 2017, International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems 2017, SSI 2017. S. 50-56 7 S. (International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems 2017, SSI 2017).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  79. Veröffentlicht

    Hot stamping process reliability – Innovative sensor technology for inline quality assurance

    Wurz, M. C., Behrens, B., Hübner, S., Moritz, J., Pfeffer, C., Wölki, K., Dencker, F., Wolter, B., Niemeyer, H. & Müller, T., 2017, Conference Strategies in Car Body Engineering.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

  80. Veröffentlicht

    Press hardening tool integrated thin film temperature sensor

    Dencker, F., Schlenkrich, A. & Wurz, M. C., 2017, Proceedings of the 17th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2017. S. 349-350 2 S. (Proceedings of the 17th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2017).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  81. 2016

  82. Veröffentlicht

    Klimt artwork (Part II): material investigation by backscattering Fe-57 Mössbauer- and Raman- spectroscopy, SEM and p-XRF

    Costa, B. F. O., Lehmann, R., Wengerowsky, D., Blumers, M., Sansano, A., Rull, F., Schmidt, H. J., Dencker, F., Niebur, A., Klingelhöfer, G., Sindelar, R. & Renz, F., Dez. 2016, in: Hyperfine Interactions. 237, 1, 13 S., 92.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  83. Veröffentlicht

    An application report: Protective thin film layers for high temperature sensor technology

    Dencker, F., Wurz, M., Dubrovskiy, S. & Koroleva, E., 5 Apr. 2016, Proceedings of the 2016 IEEE North West Russia Section Young Researchers in Electrical and Electronic Engineering Conference, EIConRusNW 2016. Shaposhnikov, S. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 32-36 5 S. 7448110

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review