Loading [MathJax]/extensions/tex2jax.js
Profilinformationen

Folke Dencker

https://orcid.org/0000-0002-9917-0565
1 - 20 von 74Seitengröße: 20
sortieren: Titel
Reihenfolge:

Publikationen

  1. Veröffentlicht

    Werkzeugmaschinen werden intelligent

    Klaproth, M. S., Denkena, B., Bergmann, B., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 27 Okt. 2021, Werkzeugmaschinen.

    Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in Publikumszeitung/-zeitschrift › Transfer

  2. Veröffentlicht

    Waveguides Written by Femtosecond Laser in CVD Diamonds

    Perevoznik, D., Locmelis, J., Zuber, D., Glukhovskoy, A., Afentaki, A., Hinkelmann, M., Dencker, F., Wurz, M. & Morgner, U., 18 Okt. 2024, in: EPJ Web of Conferences. 307, 2 S., 02034.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review

  3. Veröffentlicht

    Visualization of oxide removal during ultrasonic wire bonding process

    Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Schneider, F., Hermsdorf, J., Wurz, M. & Twiefel, J., 2 Juli 2017, 2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2017. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1-4 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  4. Veröffentlicht

    Verfahren zur Herstellung von Diamantspitzen

    Dencker, F. (Erfinder*in), Wurz, M. C. (Erfinder*in) & Maier, H. J. (Erfinder*in), 4 März 2021, IPC Nr. G01Q 70/ 16 A I, Patent Nr. DE102019213043, Prioritätsdatum 29 Aug. 2019, Prioritätsnr. DE201910213043

    Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent

  5. Veröffentlicht

    Soliton compression and supercontinuum spectra in nonlinear diamond photonics

    Melchert, O., Kinnewig, S., Dencker, F., Perevoznik, D., Willms, S., Babushkin, I., Wurz, M., Kues, M., Beuchler, S., Wick, T., Morgner, U. & Demircan, A., Juni 2023, in: Diamond and Related Materials. 136, 109939.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  6. Veröffentlicht

    Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von werkzeugintegrierten induktiven Sensoren

    Arndt, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 673-676 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  7. Veröffentlicht

    Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von piezoelektrischen Kraftsensor-Arrays zur Untersuchung des Ultraschall-Drahtbondprozesses

    Arndt, M., Wurz, M. C., Dencker, F., Long, Y. & Twiefel, J., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 742-745 4 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  8. Veröffentlicht

    Simulation, Manufacturing and Evaluation of a Transformer Eddy-Current Sensor for Deep-Drawing Processes

    Kamrani, S., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, SMSI 2023. S. 284 -285

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Sonstiger Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk oder Konferenzband › Forschung

  9. Veröffentlicht

    Simulation-based Design of a Magnetostrictive Middle Ear Actuator

    Adamscheck, M., Fischer, E., Müller, E., Glukhovskoy, A., Prediger, M. S., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 503-508 6 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  10. Veröffentlicht

    Silicon-based membrane pressure sensor for inline monitoring of pressure and hermeticity of small-volume bonded packages

    Koch, J., Brinkmann, L. M., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2024, 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference : (ECTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 193-200 8 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  11. Veröffentlicht

    Setup of an ultra-high vacuum bonder for the encapsulation of quantum systems

    Droese, N., Petring, J., Hadeler, S., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 763-766 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  12. Veröffentlicht

    Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils

    Dencker, F. (Erfinder*in), Wurz, M. C. (Erfinder*in), Maier, H. J. (Erfinder*in), Ottermann, R. (Erfinder*in), Kassner, A. (Erfinder*in) & Klaas, D. (Erfinder*in), 25 Feb. 2021, IPC Nr. G01N 27/ 04 A I, Patent Nr. DE102019122623, Prioritätsdatum 22 Aug. 2019, Prioritätsnr. DE201910122623

    Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent

  13. Veröffentlicht

    Self-cleaning mechanisms in ultrasonic bonding of Al wire

    Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Hermsdorf, J., Wurz, M. & Twiefel, J., Aug. 2018, in: Journal of Materials Processing Technology. 258, S. 58-66 9 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  14. Veröffentlicht

    Revealing of ultrasonic wire bonding mechanisms via metal-glass bonding

    Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Li, C., Schneider, F., Hermsdorf, J., Wurz, M., Twiefel, J. & Wallaschek, J., Okt. 2018, in: Materials Science and Engineering B: Solid-State Materials for Advanced Technology. 236-237, S. 189-196 8 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  15. Veröffentlicht

    Residual Stresses from Incremental Hole Drilling Using Directly Deposited Thin Film Strain Gauges

    Heikebrügge, S., Ottermann, R., Breidenstein, B., Wurz, M. C. & Dencker, F., Apr. 2022, in: Experimental mechanics. 62, 4, S. 701-713 13 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  16. Veröffentlicht

    Production and characterisation of batch manufactured flexible micro-grinding tools for finishing metallic surfaces

    Steinhoff, L., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2022, European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 22nd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2022. Leach, R. K., Akrofi-Ayesu, A., Nisbet, C. & Phillips, D. (Hrsg.). S. 77-80 4 S. (European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 22nd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2022).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  17. Veröffentlicht

    Process Development for Batch Production of Micro-Milling Tools Made of Silicon Carbide by Means of the Dry Etching Process

    Wittek, C. R., Steinhoff, L., Raumel, S., Reißfelder, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., 28 Feb. 2023, in: Micromachines. 14, 3, 580.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  18. Veröffentlicht

    Press hardening tool integrated thin film temperature sensor

    Dencker, F., Schlenkrich, A. & Wurz, M. C., 2017, Proceedings of the 17th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2017. S. 349-350 2 S. (Proceedings of the 17th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2017).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  19. Veröffentlicht

    Polymer-Free Batch Production and Application of Metal Foil-Based Thin-Film Strain Gauges

    Ottermann, R., Müller, E., Keßler, M., Dencker, F., Klaas, D. & Wurz, M. C., 20 Okt. 2024, 2024 IEEE Sensors, SENSORS 2024 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  20. Veröffentlicht

    Novel Piezoelectric Force Sensor Array for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding

    Arndt, M., Long, Y., Dencker, F., Reimann, J., Twiefel, J. & Wurz, M. C., 2020, Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 276-283 8 S. 9159495. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Vorherige 1 2 3 4 Nächste