Manufacturing and Characterization of Piezoelectric Force Sensor Arrays for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding

Arndt, M., Long, Y., Hu, C., Dencker, F., Twiefel, J. & Wurz, M. C., 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 462-465 4 S.

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Manufacturing and Characterization of Planar Transformers as Molded Interconnect Device Technology Component for an Industrial Production

Bierwirth, T. N., Bengsch, S., Werner, M., Wachs, R., Henne, C., Bur, S., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2024, Proceedings - IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 2172-2177 6 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).

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Manufacturing of a Reluctance Actuator for Use as a Hearing Implant in the Middle Ear

Müller, E., Adamscheck, M., Fischer, E. C., Glukhovskoy, A., Prediger, M. S., Dencker, F. & Wurz, M., 23 Nov. 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023.

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Microtechnological Production of Integrated Optical Gratings Using Laser Beam Lithography for Atomic Interferometers

de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, Tagungsband MikroSystemTechnik Kongress 2023. 3 S.

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Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern für den Einsatz in Atominterferometern

de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M. C., 2020, GMM-Fb. 97: Mikro-Nano-Integration. Berlin: VDE Verlag GmbH, S. 56-59 4 S. (GMM-Fachberichte).

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Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern mittels Lift-Off-Prozess für den Einsatz in Atominterferometern

de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Diekmann, L. & Würz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 466-468 3 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

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Miniaturized quantum systems for inertial measurement units

Kassner, A., Diekmann, L., Künzler, C., Petring, J., Droese, N., Dencker, F., Heine, H., Abend, S., Gersemann, M., Rasel, E. M., Herr, W., Schubert, C. & Wurz, M. C., 2023, 2023 DGON Inertial Sensors and Systems (ISS). Hecker, P. (Hrsg.). (International Symposium on Inertial Sensors and Systems).

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Miniaturized Rubidium Source for Generating Vapor Phase Atoms for Magneto Optical Traps

Koch, J., Diekmann, L. F., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 15 Juli 2024, 2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (International Vacuum Nanoelectronics Conference).

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Modification of glass by a laser for the use in micro-electric systems and quantum devices

Keinert, L., Koch, J. (Mitwirkende*r), Künzler, C. (Mitwirkende*r), Dehning, K. J. (Mitwirkende*r), Kassner, A. (Mitwirkende*r), Dencker, F. (Mitwirkende*r), Zimmermann, S. (Mitwirkende*r) & Wurz, M. (Mitwirkende*r), 11 März 2024, Book of abstracts for the EQTC 2023. Schnitger, A., Husemann, R. & Liebisch, T. (Hrsg.). Hannover, S. 91

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Monitoring of the Flange Draw-In During Deep Drawing Processes Using a Thin-Film Inductive Sensor

Fünfkirchler, T., Arndt, M., Hübner, S., Dencker, F., Wurz, M. C. & Behrens, B. A., 2 Feb. 2023, Lecture Notes in Production Engineering. Springer Nature, S. 111-121 11 S. (Lecture Notes in Production Engineering; Band Part F1163).

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Novel Eddy-Current Sensor for Industrial Deep-Drawing Applications

Arndt, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., Okt. 2019, 2019 IEEE Sensors, SENSORS 2019: Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 4 S. 8956948. (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2019-October).

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Novel Glass-Silicon Emitter Chip for Field Emission Applications

Buchta, A. M., Kassner, A., Voß, J., Leopold, T., Petring, J., Diekmann, L., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 Juli 2023, 2023 IEEE 36th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). S. 207-209 3 S. ( International Vacuum Nanoelectronics Conference).

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Novel Piezoelectric Force Sensor Array for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding

Arndt, M., Long, Y., Dencker, F., Reimann, J., Twiefel, J. & Wurz, M. C., 2020, Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 276-283 8 S. 9159495. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).

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Polymer-Free Batch Production and Application of Metal Foil-Based Thin-Film Strain Gauges

Ottermann, R., Müller, E., Keßler, M., Dencker, F., Klaas, D. & Wurz, M. C., 20 Okt. 2024, 2024 IEEE Sensors, SENSORS 2024 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors).

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Press hardening tool integrated thin film temperature sensor

Dencker, F., Schlenkrich, A. & Wurz, M. C., 2017, Proceedings of the 17th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2017. S. 349-350 2 S. (Proceedings of the 17th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2017).

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Production and characterisation of batch manufactured flexible micro-grinding tools for finishing metallic surfaces

Steinhoff, L., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2022, European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 22nd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2022. Leach, R. K., Akrofi-Ayesu, A., Nisbet, C. & Phillips, D. (Hrsg.). S. 77-80 4 S. (European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 22nd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2022).

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