Publikationen
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Advancements in monitoring of tribological stress in bearings using thin-film strain gauges
Konopka, D., Steppeler, T., Ottermann, R., Pape, F., Dencker, F., Poll, G. & Wurz, M., 2023, S. 1623-1634.Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review
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Analysis of the Wire/Substrate Interface during Ultrasonic Bonding Process
Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Li, C., Wurz, M., Twiefel, J., Wallaschek, J., Schneider, F. & Hermsdorf, J., 28 Dez. 2017, 2017 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 203-206 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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An application report: Protective thin film layers for high temperature sensor technology
Dencker, F., Wurz, M., Dubrovskiy, S. & Koroleva, E., 5 Apr. 2016, Proceedings of the 2016 IEEE North West Russia Section Young Researchers in Electrical and Electronic Engineering Conference, EIConRusNW 2016. Shaposhnikov, S. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 32-36 5 S. 7448110Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Anisotropic Magneto-Resistive Sensor Effect based Sensor using Daisy Chain on Polyether Ether Ketone Substrate
De Wall, S., Bengsch, S., Fischer, E., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2021, 2021 IEEE Sensors. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2021-October).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Application of batch manufactured flexible micro-grinding tools on copper and oxidized copper surfaces
Steinhoff, L., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 März 2023, in: Tribologie und Schmierungstechnik. 70, 1, S. 5-10 6 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
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Approaches for a Solely Electroless Metallization of Through-Glass Vias
Zawacka, A. M., Prediger, M. S., Kassner, A., Dencker, F. E. & Wurz, M., 2022, 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC). S. 889-897 9 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2022-May).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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A silicone fiber coating as approach for the reduction of fibroblast growth on implant electrodes
Dencker, F., Dreyer, L., Müller, D., Zernetsch, H., Paasche, G., Sindelar, R. & Glasmacher, B., Nov. 2017, in: Journal of Biomedical Materials Research - Part B Applied Biomaterials. 105, 8, S. 2574-2580 7 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
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Atomchips mit integrierten optischen Gittern zur Erzeugung von Bose-Einstein-Kondensaten
Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 541-544 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Characterization of the tribologically relevant cover layers formed on copper in oxygen and oxygen-free conditions
Raumel, S., Barienti, K., Luu, H. T., Merkert, N., Dencker, F., Nürnberger, F., Maier, H. J. & Wurz, M. C., Aug. 2023, in: Friction. 11, 8, S. 1505–1521 17 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
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Degeneration Effects of Thin-Film Sensors after Critical Load Conditions of Machine Components
Ottermann, R., Steppeler, T., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 Sept. 2022, in: Machines. 10, 10, 15 S., 870.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
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Design and Manufacture of Face Grinding Wheels with Micro-Structured Channels
Steinhoff, L., Tubbe, E., Dencker, F., Denmark, T., Kausch, L. & Wurz, M. C., 11 Juni 2024, (Elektronisch veröffentlicht (E-Pub)) 24th International Conference & Exhibition.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Detailed characterisation of batch-manufactured flexible micro-grinding tools for electrochemical assisted grinding of copper surfaces
Steinhoff, L., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M. C., Sept. 2023, in: The International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 128, 5-6, S. 2301-2310 10 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
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Detection of joining mechanisms at different locations of the wire/substrate interface during ultrasonic wire bonding via a PZT-based sensor array
Long, Y., Arndt, M., Sun, C., Dencker, F., Wurz, M. & Twiefel, J., März 2023, in: Journal of Materials Processing Technology. 312, 117826.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
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Development, characterisation and high-temperature suitability of thin-film strain gauges directly deposited with a new sputter coating system
Klaas, D., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M. C., 10 Juni 2020, in: Sensors (Switzerland). 20, 11, S. 1-15 15 S., 3294.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
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Direct Deposition of Thin-Film Strain Gauges with a New Coating System for Elevated Temperatures
Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F., Wurz, M. C., Hoheisel, D., Rottengatter, P. & Kruspe, T., 2020, IEEE Sensors, SENSORS 2020: Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9278661Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges on Curved Metallic Surfaces
Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F., Hoheisel, D., Jung, S., Wienke, A., Dusing, J. F., Koch, J. & Wurz, M. C., 2021, 2021 IEEE Sensors, SENSORS 2021 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2021-October).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Direct Sensor Integration on the Raceway of Roller Bearings
Pape, F., Konopka, D., Coors, T., Poll, G., Steppeler, T., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., Sept. 2023, 9 S.Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Konferenzband › Forschung
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Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte Temperaturen
Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E., Hoheisel, D., Rottengatter, P., Kruspe, T., Jung, S. & Wurz, M., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Proceedings. Berlin: VDE Verlag GmbH, S. 315-316 2 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Direktabgeschiedene Dünnfilmsensorik mithilfe einer neuartigen Beschichtungsanlage
Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E. & Wurz, M., 2021, 27. NDVaK-Kolloquium. DresdenPublikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung
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Einfluss von Silan-dotierten Umgebungsatmosphären auf tribologischen Eigenschaften von Titan
Raumel, S., Barienti, K., Dencker, F., Nürnberger, F. & Wurz, M. C., März 2021, in: Tribologie und Schmierungstechnik. 68, 1, S. 5-13 9 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review