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Profilinformationen

Folke Dencker

https://orcid.org/0000-0002-9917-0565
41 - 60 von 74Seitengröße: 20
Reihenfolge:

Publikationen

  1. 2022

  2. Veröffentlicht

    Fabrication of a Low Profile Planar Transformer Using Molded Interconnect Device Technology

    Bierwirth, T. N., Dencker, F., Fischer, E. C. & Wurz, M. C., Sept. 2022, 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 129-133 5 S. (2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

  3. Veröffentlicht

    Impact of surface texture on ultrasonic wire bonding process

    Long, Y., Arndt, M., Dencker, F., Wurz, M., Twiefel, J. & Wallaschek, J., Sept. 2022, in: Journal of Materials Research and Technology. 20, S. 1828-1838 11 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  4. Veröffentlicht

    Nonevaporable getter-MEMS for generating UHV conditions in small volumina

    Diekmann, L. F., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., Sept. 2022, in: Journal of Vacuum Science and Technology B. 40, 5, 054202.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  5. Veröffentlicht

    Degeneration Effects of Thin-Film Sensors after Critical Load Conditions of Machine Components

    Ottermann, R., Steppeler, T., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 Sept. 2022, in: Machines. 10, 10, 15 S., 870.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  6. 2023

  7. Veröffentlicht

    Advancements in monitoring of tribological stress in bearings using thin-film strain gauges

    Konopka, D., Steppeler, T., Ottermann, R., Pape, F., Dencker, F., Poll, G. & Wurz, M., 2023, S. 1623-1634.

    Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review

  8. Veröffentlicht

    Force sensing linear rolling guides based on modified metal strain gauges

    Denkena, B., Klemme, H., Kowalke, D., Korbacher, M., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 23rd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2023. Riemer, O., Nisbet, C. & Phillips, D. (Hrsg.). S. 207-210 4 S. (European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 23rd International Conference and Exhibition, EUSPEN 2023).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  9. Veröffentlicht

    Influence of oxide layers on the mechanical properties of copper

    Raumel, S., Wolf, A., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, Tagungsband, 5. Symposium Materialtechnik : Fortschrittbericht der Materialforschung und Werkstofftechnik . S. 149-159 (Fortschrittsberichte der Materialforschung und Werkstofftechnik; Band 12).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  10. Veröffentlicht

    Manufacturing and Characterization of Piezoelectric Force Sensor Arrays for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding

    Arndt, M., Long, Y., Hu, C., Dencker, F., Twiefel, J. & Wurz, M. C., 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 462-465 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  11. Veröffentlicht

    Microtechnological Production of Integrated Optical Gratings Using Laser Beam Lithography for Atomic Interferometers

    de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, Tagungsband MikroSystemTechnik Kongress 2023. 3 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

  12. Veröffentlicht

    Miniaturized quantum systems for inertial measurement units

    Kassner, A., Diekmann, L., Künzler, C., Petring, J., Droese, N., Dencker, F., Heine, H., Abend, S., Gersemann, M., Rasel, E. M., Herr, W., Schubert, C. & Wurz, M. C., 2023, 2023 DGON Inertial Sensors and Systems (ISS). Hecker, P. (Hrsg.). (International Symposium on Inertial Sensors and Systems).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  13. Veröffentlicht

    Setup of an ultra-high vacuum bonder for the encapsulation of quantum systems

    Droese, N., Petring, J., Hadeler, S., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 763-766 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  14. Veröffentlicht

    Simulation-based Design of a Magnetostrictive Middle Ear Actuator

    Adamscheck, M., Fischer, E., Müller, E., Glukhovskoy, A., Prediger, M. S., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 503-508 6 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  15. Veröffentlicht

    Simulation, Manufacturing and Evaluation of a Transformer Eddy-Current Sensor for Deep-Drawing Processes

    Kamrani, S., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, SMSI 2023. S. 284 -285

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Sonstiger Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk oder Konferenzband › Forschung

  16. Veröffentlicht

    Monitoring of the Flange Draw-In During Deep Drawing Processes Using a Thin-Film Inductive Sensor

    Fünfkirchler, T., Arndt, M., Hübner, S., Dencker, F., Wurz, M. C. & Behrens, B. A., 2 Feb. 2023, Lecture Notes in Production Engineering. Springer Nature, S. 111-121 11 S. (Lecture Notes in Production Engineering; Band Part F1163).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelwerk › Forschung › Peer-Review

  17. Veröffentlicht

    Process Development for Batch Production of Micro-Milling Tools Made of Silicon Carbide by Means of the Dry Etching Process

    Wittek, C. R., Steinhoff, L., Raumel, S., Reißfelder, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., 28 Feb. 2023, in: Micromachines. 14, 3, 580.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  18. Veröffentlicht

    Detection of joining mechanisms at different locations of the wire/substrate interface during ultrasonic wire bonding via a PZT-based sensor array

    Long, Y., Arndt, M., Sun, C., Dencker, F., Wurz, M. & Twiefel, J., März 2023, in: Journal of Materials Processing Technology. 312, 117826.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  19. Veröffentlicht

    Application of batch manufactured flexible micro-grinding tools on copper and oxidized copper surfaces

    Steinhoff, L., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 März 2023, in: Tribologie und Schmierungstechnik. 70, 1, S. 5-10 6 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  20. Veröffentlicht

    Influence of Microscale Tin Particles on Mechanical Properties of Silver Sintering Joints with Reduced Processing Parameters

    Hadeler, S., Long, Y., Ottermann, R., Dencker, F., Twiefel, J. & Wurz, M. C., Mai 2023, 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC): Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 676-681 6 S. (Proceedings - Electronic Components Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  21. Veröffentlicht

    Soliton compression and supercontinuum spectra in nonlinear diamond photonics

    Melchert, O., Kinnewig, S., Dencker, F., Perevoznik, D., Willms, S., Babushkin, I., Wurz, M., Kues, M., Beuchler, S., Wick, T., Morgner, U. & Demircan, A., Juni 2023, in: Diamond and Related Materials. 136, 109939.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  22. Veröffentlicht

    Novel Glass-Silicon Emitter Chip for Field Emission Applications

    Buchta, A. M., Kassner, A., Voß, J., Leopold, T., Petring, J., Diekmann, L., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 Juli 2023, 2023 IEEE 36th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). S. 207-209 3 S. ( International Vacuum Nanoelectronics Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

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