Publikationen
2016
- Veröffentlicht
An application report: Protective thin film layers for high temperature sensor technology
Dencker, F., Wurz, M., Dubrovskiy, S. & Koroleva, E., 5 Apr. 2016, Proceedings of the 2016 IEEE North West Russia Section Young Researchers in Electrical and Electronic Engineering Conference, EIConRusNW 2016. Shaposhnikov, S. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 32-36 5 S. 7448110Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Klimt artwork (Part II): material investigation by backscattering Fe-57 Mössbauer- and Raman- spectroscopy, SEM and p-XRF
Costa, B. F. O., Lehmann, R., Wengerowsky, D., Blumers, M., Sansano, A., Rull, F., Schmidt, H. J., Dencker, F., Niebur, A., Klingelhöfer, G., Sindelar, R. & Renz, F., Dez. 2016, in: Hyperfine Interactions. 237, 1, 13 S., 92.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
2017
- Veröffentlicht
Electrical feed through for tool integrated high temperature applications
Dencker, F., Kolodziejczyk, F. & Wurz, M. C., 2017, International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems 2017, SSI 2017. S. 50-56 7 S. (International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems 2017, SSI 2017).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Hot stamping process reliability – Innovative sensor technology for inline quality assurance
Wurz, M. C., Behrens, B., Hübner, S., Moritz, J., Pfeffer, C., Wölki, K., Dencker, F., Wolter, B., Niemeyer, H. & Müller, T., 2017, Conference Strategies in Car Body Engineering.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung
- Veröffentlicht
Press hardening tool integrated thin film temperature sensor
Dencker, F., Schlenkrich, A. & Wurz, M. C., 2017, Proceedings of the 17th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2017. S. 349-350 2 S. (Proceedings of the 17th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2017).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Investigations on the oxide removal mechanism during ultrasonic wedge-wedge bonding process
Long, Y., Dencker, F., Schneider, F., Emde, B., Li, C., Hermsdorf, J., Wurz, M. C. & Twiefel, J., 21 Feb. 2017, Proceedings of the 2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2016. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 405-410 6 S. 7861512Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Visualization of oxide removal during ultrasonic wire bonding process
Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Schneider, F., Hermsdorf, J., Wurz, M. & Twiefel, J., 2 Juli 2017, 2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2017. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1-4 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Kohlenstofffaser mit hoher Leitfähigkeit und Herstellungsverfahren hierfür
Renz, F. (Erfinder*in), Sindelar, R. (Erfinder*in), Tegenkamp, C. (Erfinder*in), Dreyer, B. (Erfinder*in), Unruh, D. (Erfinder*in) & Dencker, F. (Erfinder*in), 21 Sept. 2017, IPC Nr. D01D 5/ 00 A I, Patent Nr. WO2017158140, Prioritätsdatum 18 März 2016, Prioritätsnr. DE201610105059Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
- Veröffentlicht
A silicone fiber coating as approach for the reduction of fibroblast growth on implant electrodes
Dencker, F., Dreyer, L., Müller, D., Zernetsch, H., Paasche, G., Sindelar, R. & Glasmacher, B., Nov. 2017, in: Journal of Biomedical Materials Research - Part B Applied Biomaterials. 105, 8, S. 2574-2580 7 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Klimt artwork: red-pigment material investigation by backscattering Fe-57 Mössbauer spectroscopy, SEM and p-XRF
Lehmann, R., Wengerowsky, D., Schmidt, H. J., Kumar, M., Niebur, A., Costa, B. F. O., Dencker, F. E., Klingelhöfer, G., Sindelar, R. & Renz, F., 15 Dez. 2017, in: Science and Technology of Archaeological Research. 3, 2, S. 450-455 6 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Analysis of the Wire/Substrate Interface during Ultrasonic Bonding Process
Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Li, C., Wurz, M., Twiefel, J., Wallaschek, J., Schneider, F. & Hermsdorf, J., 28 Dez. 2017, 2017 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 203-206 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2018
- Veröffentlicht
Self-cleaning mechanisms in ultrasonic bonding of Al wire
Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Hermsdorf, J., Wurz, M. & Twiefel, J., Aug. 2018, in: Journal of Materials Processing Technology. 258, S. 58-66 9 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Revealing of ultrasonic wire bonding mechanisms via metal-glass bonding
Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Li, C., Schneider, F., Hermsdorf, J., Wurz, M., Twiefel, J. & Wallaschek, J., Okt. 2018, in: Materials Science and Engineering B: Solid-State Materials for Advanced Technology. 236-237, S. 189-196 8 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
2019
- Veröffentlicht
Atomchips mit integrierten optischen Gittern zur Erzeugung von Bose-Einstein-Kondensaten
Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 541-544 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von werkzeugintegrierten induktiven Sensoren
Arndt, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 673-676 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Novel Eddy-Current Sensor for Industrial Deep-Drawing Applications
Arndt, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., Okt. 2019, 2019 IEEE Sensors, SENSORS 2019: Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 4 S. 8956948. (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2019-October).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2020
- Veröffentlicht
Direct Deposition of Thin-Film Strain Gauges with a New Coating System for Elevated Temperatures
Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F., Wurz, M. C., Hoheisel, D., Rottengatter, P. & Kruspe, T., 2020, IEEE Sensors, SENSORS 2020: Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9278661Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern für den Einsatz in Atominterferometern
de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M. C., 2020, GMM-Fb. 97: Mikro-Nano-Integration. Berlin: VDE Verlag GmbH, S. 56-59 4 S. (GMM-Fachberichte).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Novel Piezoelectric Force Sensor Array for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding
Arndt, M., Long, Y., Dencker, F., Reimann, J., Twiefel, J. & Wurz, M. C., 2020, Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 276-283 8 S. 9159495. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Development, characterisation and high-temperature suitability of thin-film strain gauges directly deposited with a new sputter coating system
Klaas, D., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M. C., 10 Juni 2020, in: Sensors (Switzerland). 20, 11, S. 1-15 15 S., 3294.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review