Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern für den Einsatz in Atominterferometern

de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M. C., 2020, GMM-Fb. 97: Mikro-Nano-Integration. Berlin: VDE Verlag GmbH, S. 56-59 4 S. (GMM-Fachberichte).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Microtechnological Production of Integrated Optical Gratings Using Laser Beam Lithography for Atomic Interferometers

de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, Tagungsband MikroSystemTechnik Kongress 2023. 3 S.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

Anisotropic Magneto-Resistive Sensor Effect based Sensor using Daisy Chain on Polyether Ether Ketone Substrate

De Wall, S., Bengsch, S., Fischer, E., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2021, 2021 IEEE Sensors. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2021-October).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Setup of an ultra-high vacuum bonder for the encapsulation of quantum systems

Droese, N., Petring, J., Hadeler, S., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 763-766 4 S.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Fabrication of a Low Profile Planar Transformer Using a Dual PCB Approach

Fischer, E. C., Bierwirth, T. N., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 483-486 4 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

Monitoring of the Flange Draw-In During Deep Drawing Processes Using a Thin-Film Inductive Sensor

Fünfkirchler, T., Arndt, M., Hübner, S., Dencker, F., Wurz, M. C. & Behrens, B. A., 2 Feb. 2023, Lecture Notes in Production Engineering. Springer Nature, S. 111-121 11 S. (Lecture Notes in Production Engineering; Band Part F1163).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelwerk › Forschung › Peer-Review

Investigations on Silver Sintering using an Ultrasonic Transient Liquid Phase Sintering Process

Hadeler, S., Seefisch, H., Ottermann, R., Long, Y., Dencker, F., Wurz, M. C. & Twiefel, J., 2021, 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 288-291 4 S.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Influence of Microscale Tin Particles on Mechanical Properties of Silver Sintering Joints with Reduced Processing Parameters

Hadeler, S., Long, Y., Ottermann, R., Dencker, F., Twiefel, J. & Wurz, M. C., Mai 2023, 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC): Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 676-681 6 S. (Proceedings - Electronic Components Conference).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Simulation, Manufacturing and Evaluation of a Transformer Eddy-Current Sensor for Deep-Drawing Processes

Kamrani, S., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, SMSI 2023. S. 284 -285

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Sonstiger Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk oder Konferenzband › Forschung

Miniaturized quantum systems for inertial measurement units

Kassner, A., Diekmann, L., Künzler, C., Petring, J., Droese, N., Dencker, F., Heine, H., Abend, S., Gersemann, M., Rasel, E. M., Herr, W., Schubert, C. & Wurz, M. C., 2023, 2023 DGON Inertial Sensors and Systems (ISS). Hecker, P. (Hrsg.). (International Symposium on Inertial Sensors and Systems).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Atomchips mit integrierten optischen Gittern zur Erzeugung von Bose-Einstein-Kondensaten

Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 541-544 4 S.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Modification of glass by a laser for the use in micro-electric systems and quantum devices

Keinert, L., Koch, J. (Mitwirkende*r), Künzler, C. (Mitwirkende*r), Dehning, K. J. (Mitwirkende*r), Kassner, A. (Mitwirkende*r), Dencker, F. (Mitwirkende*r), Zimmermann, S. (Mitwirkende*r) & Wurz, M. (Mitwirkende*r), 11 März 2024, Book of abstracts for the EQTC 2023. Schnitger, A., Husemann, R. & Liebisch, T. (Hrsg.). Hannover, S. 91

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Abstract in Konferenzband › Forschung

Silicon-based membrane pressure sensor for inline monitoring of pressure and hermeticity of small-volume bonded packages

Koch, J., Brinkmann, L. M., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2024, 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference : (ECTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 193-200 8 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Miniaturized Rubidium Source for Generating Vapor Phase Atoms for Magneto Optical Traps

Koch, J., Diekmann, L. F., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 15 Juli 2024, 2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (International Vacuum Nanoelectronics Conference).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review