Publikationen
- 2024
- Veröffentlicht
Miniaturized Rubidium Source for Generating Vapor Phase Atoms for Magneto Optical Traps
Koch, J., Diekmann, L. F., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 15 Juli 2024, 2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (International Vacuum Nanoelectronics Conference).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Modification of glass by a laser for the use in micro-electric systems and quantum devices
Keinert, L., Koch, J. (Mitwirkende*r), Künzler, C. (Mitwirkende*r), Dehning, K. J. (Mitwirkende*r), Kassner, A. (Mitwirkende*r), Dencker, F. (Mitwirkende*r), Zimmermann, S. (Mitwirkende*r) & Wurz, M. (Mitwirkende*r), 11 März 2024, Book of abstracts for the EQTC 2023. Schnitger, A., Husemann, R. & Liebisch, T. (Hrsg.). Hannover, S. 91Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Abstract in Konferenzband › Forschung
- Veröffentlicht
Glass-Extraction Electrode for Field Emission Applications
Buchta, A. M., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2024, 2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). (International Vacuum Nanoelectronics Conference proceedings).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Silicon-based membrane pressure sensor for inline monitoring of pressure and hermeticity of small-volume bonded packages
Koch, J., Brinkmann, L. M., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2024, 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference : (ECTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 193-200 8 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- 2023
- Veröffentlicht
Novel Glass-Silicon Emitter Chip for Field Emission Applications
Buchta, A. M., Kassner, A., Voß, J., Leopold, T., Petring, J., Diekmann, L., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 Juli 2023, 2023 IEEE 36th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). S. 207-209 3 S. ( International Vacuum Nanoelectronics Conference).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Micro-integrated optical systems and qualification of adhesive integration technologies for cold atomic quantum sensors
Christ, M., Stiekel, A., Stölmacker, C., Zimmermann, C., Kassner, A., Wurz, M. & Krutzik, M., 12 Juli 2023, International Conference on Space Optics, ICSO 2022. Minoglou, K., Karafolas, N. & Cugny, B. (Hrsg.). SPIE, 1277718. (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; Band 12777).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Microtechnological Production of Integrated Optical Gratings Using Laser Beam Lithography for Atomic Interferometers
de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, Tagungsband MikroSystemTechnik Kongress 2023. 3 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung
- Veröffentlicht
Miniaturized quantum systems for inertial measurement units
Kassner, A., Diekmann, L., Künzler, C., Petring, J., Droese, N., Dencker, F., Heine, H., Abend, S., Gersemann, M., Rasel, E. M., Herr, W., Schubert, C. & Wurz, M. C., 2023, 2023 DGON Inertial Sensors and Systems (ISS). Hecker, P. (Hrsg.). (International Symposium on Inertial Sensors and Systems).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Setup of an ultra-high vacuum bonder for the encapsulation of quantum systems
Droese, N., Petring, J., Hadeler, S., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 763-766 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- 2022
- Veröffentlicht
Nonevaporable getter-MEMS for generating UHV conditions in small volumina
Diekmann, L. F., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., Sept. 2022, in: Journal of Vacuum Science and Technology B. 40, 5, 054202.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Approaches for a Solely Electroless Metallization of Through-Glass Vias
Zawacka, A. M., Prediger, M. S., Kassner, A., Dencker, F. E. & Wurz, M., 2022, 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC). S. 889-897 9 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2022-May).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- 2021
- Veröffentlicht
Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils
Dencker, F. (Erfinder*in), Wurz, M. C. (Erfinder*in), Maier, H. J. (Erfinder*in), Ottermann, R. (Erfinder*in), Kassner, A. (Erfinder*in) & Klaas, D. (Erfinder*in), 25 Feb. 2021, IPC Nr. G01N 27/ 04 A I, Patent Nr. DE102019122623, Prioritätsdatum 22 Aug. 2019, Prioritätsnr. DE201910122623Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
- Veröffentlicht
Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern mittels Lift-Off-Prozess für den Einsatz in Atominterferometern
de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Diekmann, L. & Würz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 466-468 3 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- 2020
- Veröffentlicht
Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern für den Einsatz in Atominterferometern
de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M. C., 2020, GMM-Fb. 97: Mikro-Nano-Integration. Berlin: VDE Verlag GmbH, S. 56-59 4 S. (GMM-Fachberichte).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- 2019
- Veröffentlicht
Integrated atomic quantum technologies in demanding environments: development and qualification of miniaturized optical setups and integration technologies for UHV and space operation
Christ, M., Kassner, A., Smol, R., Bawamia, A., Heine, H., Herr, W., Peters, A., Wurz, M. C., Rasel, E. M., Wicht, A. & Krutzik, M., 1 Dez. 2019, in: CEAS Space Journal. 11, 4, S. 561-566 6 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Integrated Atomic Quantum Technologies in Demanding Environments:: Development and Qualification of Miniaturized Optical Setups and Integration Technologies for UHV and Space Operation
Christ, M., Kassner, A., Smol, R., Bawamia, A. I., Peters, A., Wurz, M. C., Rasel, E. M., Wicht, A. & Krutzik, M., 12 Juli 2019, International Conference on Space Optics, ICSO 2018: Proceedings. Sodnik, Z., Karafolas, N. & Cugny, B. (Hrsg.). SPIE, 8 S. 1118088. (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; Band 11180).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Atomchips mit integrierten optischen Gittern zur Erzeugung von Bose-Einstein-Kondensaten
Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 541-544 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Atom chip technology for use under UHV conditions
Kassner, A., Rechel, M., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M. C., 2019, Smart Systems Integration 2019: International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems, SSI 2019. Otto, T. (Hrsg.). VDE Verlag GmbH, S. 69-75 7 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- 2018
- Veröffentlicht
Next Generation Atom Chip Development
Wurz, M. C., Papakonstantinou, A., Heine, H., Kassner, A., Rechel, M., Herr, W., Ertmer, W., Rasel, E. M. & Le Gonidec, M., 2018.Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung
- 2017
- Veröffentlicht
Atom-Chip based BEC sources for compact and transportable experiments
Wurz, M. C., Heine, H., Matthias, J., Grove, N., Sahelgozin, M., Kassner, A., Rechel, M., Abend, S., Seidel, S. T., Herr, W., Wurz, M. C., Müller, J., Ertmer, W. & Rasel, E. M., 2017.Publikation: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung