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Publikationen

  1. 2024
  2. Veröffentlicht

    Miniaturized Rubidium Source for Generating Vapor Phase Atoms for Magneto Optical Traps

    Koch, J., Diekmann, L. F., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 15 Juli 2024, 2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference, IVNC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (International Vacuum Nanoelectronics Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  3. Veröffentlicht

    Modification of glass by a laser for the use in micro-electric systems and quantum devices

    Keinert, L., Koch, J. (Mitwirkende*r), Künzler, C. (Mitwirkende*r), Dehning, K. J. (Mitwirkende*r), Kassner, A. (Mitwirkende*r), Dencker, F. (Mitwirkende*r), Zimmermann, S. (Mitwirkende*r) & Wurz, M. (Mitwirkende*r), 11 März 2024, Book of abstracts for the EQTC 2023. Schnitger, A., Husemann, R. & Liebisch, T. (Hrsg.). Hannover, S. 91

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAbstract in KonferenzbandForschung

  4. Veröffentlicht

    Glass-Extraction Electrode for Field Emission Applications

    Buchta, A. M., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2024, 2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). (International Vacuum Nanoelectronics Conference proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  5. Veröffentlicht

    Silicon-based membrane pressure sensor for inline monitoring of pressure and hermeticity of small-volume bonded packages

    Koch, J., Brinkmann, L. M., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2024, 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference : (ECTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 193-200 8 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  6. 2023
  7. Veröffentlicht

    Novel Glass-Silicon Emitter Chip for Field Emission Applications

    Buchta, A. M., Kassner, A., Voß, J., Leopold, T., Petring, J., Diekmann, L., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 Juli 2023, 2023 IEEE 36th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). S. 207-209 3 S. ( International Vacuum Nanoelectronics Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  8. Veröffentlicht

    Micro-integrated optical systems and qualification of adhesive integration technologies for cold atomic quantum sensors

    Christ, M., Stiekel, A., Stölmacker, C., Zimmermann, C., Kassner, A., Wurz, M. & Krutzik, M., 12 Juli 2023, International Conference on Space Optics, ICSO 2022. Minoglou, K., Karafolas, N. & Cugny, B. (Hrsg.). SPIE, 1277718. (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; Band 12777).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  9. Veröffentlicht

    Microtechnological Production of Integrated Optical Gratings Using Laser Beam Lithography for Atomic Interferometers

    de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, Tagungsband MikroSystemTechnik Kongress 2023. 3 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschung

  10. Veröffentlicht

    Miniaturized quantum systems for inertial measurement units

    Kassner, A., Diekmann, L., Künzler, C., Petring, J., Droese, N., Dencker, F., Heine, H., Abend, S., Gersemann, M., Rasel, E. M., Herr, W., Schubert, C. & Wurz, M. C., 2023, 2023 DGON Inertial Sensors and Systems (ISS). Hecker, P. (Hrsg.). (International Symposium on Inertial Sensors and Systems).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  11. Veröffentlicht

    Setup of an ultra-high vacuum bonder for the encapsulation of quantum systems

    Droese, N., Petring, J., Hadeler, S., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 763-766 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  12. 2022
  13. Veröffentlicht

    Nonevaporable getter-MEMS for generating UHV conditions in small volumina

    Diekmann, L. F., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., Sept. 2022, in: Journal of Vacuum Science and Technology B. 40, 5, 054202.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

  14. Veröffentlicht

    Approaches for a Solely Electroless Metallization of Through-Glass Vias

    Zawacka, A. M., Prediger, M. S., Kassner, A., Dencker, F. E. & Wurz, M., 2022, 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC). S. 889-897 9 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2022-May).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  15. 2021
  16. Veröffentlicht

    Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils

    Dencker, F. (Erfinder*in), Wurz, M. C. (Erfinder*in), Maier, H. J. (Erfinder*in), Ottermann, R. (Erfinder*in), Kassner, A. (Erfinder*in) & Klaas, D. (Erfinder*in), 25 Feb. 2021, IPC Nr. G01N 27/ 04 A I, Patent Nr. DE102019122623, Prioritätsdatum 22 Aug. 2019, Prioritätsnr. DE201910122623

    Publikation: Schutzrecht/PatentPatent

  17. Veröffentlicht

    Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern mittels Lift-Off-Prozess für den Einsatz in Atominterferometern

    de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Diekmann, L. & Würz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 466-468 3 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  18. 2020
  19. Veröffentlicht

    Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern für den Einsatz in Atominterferometern

    de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M. C., 2020, GMM-Fb. 97: Mikro-Nano-Integration. Berlin: VDE Verlag GmbH, S. 56-59 4 S. (GMM-Fachberichte).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  20. 2019
  21. Veröffentlicht

    Integrated atomic quantum technologies in demanding environments: development and qualification of miniaturized optical setups and integration technologies for UHV and space operation

    Christ, M., Kassner, A., Smol, R., Bawamia, A., Heine, H., Herr, W., Peters, A., Wurz, M. C., Rasel, E. M., Wicht, A. & Krutzik, M., 1 Dez. 2019, in: CEAS Space Journal. 11, 4, S. 561-566 6 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

  22. Veröffentlicht

    Integrated Atomic Quantum Technologies in Demanding Environments:: Development and Qualification of Miniaturized Optical Setups and Integration Technologies for UHV and Space Operation

    Christ, M., Kassner, A., Smol, R., Bawamia, A. I., Peters, A., Wurz, M. C., Rasel, E. M., Wicht, A. & Krutzik, M., 12 Juli 2019, International Conference on Space Optics, ICSO 2018: Proceedings. Sodnik, Z., Karafolas, N. & Cugny, B. (Hrsg.). SPIE, 8 S. 1118088. (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; Band 11180).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  23. Veröffentlicht

    Atomchips mit integrierten optischen Gittern zur Erzeugung von Bose-Einstein-Kondensaten

    Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 541-544 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  24. Veröffentlicht

    Atom chip technology for use under UHV conditions

    Kassner, A., Rechel, M., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M. C., 2019, Smart Systems Integration 2019: International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems, SSI 2019. Otto, T. (Hrsg.). VDE Verlag GmbH, S. 69-75 7 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  25. 2018
  26. Veröffentlicht

    Next Generation Atom Chip Development

    Wurz, M. C., Papakonstantinou, A., Heine, H., Kassner, A., Rechel, M., Herr, W., Ertmer, W., Rasel, E. M. & Le Gonidec, M., 2018.

    Publikation: KonferenzbeitragPaperForschung

  27. 2017
  28. Veröffentlicht

    Atom-Chip based BEC sources for compact and transportable experiments

    Wurz, M. C., Heine, H., Matthias, J., Grove, N., Sahelgozin, M., Kassner, A., Rechel, M., Abend, S., Seidel, S. T., Herr, W., Wurz, M. C., Müller, J., Ertmer, W. & Rasel, E. M., 2017.

    Publikation: KonferenzbeitragPosterForschung

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