Details
| Titel in Übersetzung | Cutting tool comprises a base body having substrate hardness, a clamping surface layer, preferably clamping surface coating, a clamping surface and a clearance surface, which is formed at the base body |
|---|---|
| Originalsprache | Deutsch |
| Veröffentlichungsnummer (amtliches Aktenzeichen) | DE102010020074 |
| IPC | C23C 16/ 34 A I |
| Prioritätsdatum | 10 Mai 2010 |
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - 10 Nov. 2011 |
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Zerspanwerkzeug (10) mi (h12), einer Spanflächen-Deckschicht (14), insbesondere Spanflächen-Beschichtung, der Spanfläche (16) mit einer Deckschicht-Härte (h14), die größer ist als die Substrat-Härte (h12), einer Spanfläche (16) und einer Freifläche (20), wobei die Freifläche (20) am Grundkörper (12) ausgebildet ist.
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Patent Nr.: DE102010020074. Nov. 10, 2011.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
}
TY - PAT
T1 - Zerspanwerkzeug und Verfahren zum Zerspanen
AU - Denkena, Berend
AU - Meyer, Roland
PY - 2011/11/10
Y1 - 2011/11/10
N2 - Die Erfindung betrifft ein Zerspanwerkzeug (10) mi (h12), einer Spanflächen-Deckschicht (14), insbesondere Spanflächen-Beschichtung, der Spanfläche (16) mit einer Deckschicht-Härte (h14), die größer ist als die Substrat-Härte (h12), einer Spanfläche (16) und einer Freifläche (20), wobei die Freifläche (20) am Grundkörper (12) ausgebildet ist.
AB - Die Erfindung betrifft ein Zerspanwerkzeug (10) mi (h12), einer Spanflächen-Deckschicht (14), insbesondere Spanflächen-Beschichtung, der Spanfläche (16) mit einer Deckschicht-Härte (h14), die größer ist als die Substrat-Härte (h12), einer Spanfläche (16) und einer Freifläche (20), wobei die Freifläche (20) am Grundkörper (12) ausgebildet ist.
M3 - Patent
M1 - DE102010020074
ER -