Verifikation der layout getreuen FE-simulation eines MO-166 gehäuses mittels elektrischer messung und IR-untersuchung

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzaufsatz in FachzeitschriftForschungPeer-Review

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OriginalspracheDeutsch
Seiten (von - bis)219
Seitenumfang1
FachzeitschriftITG-Fachbericht
Ausgabenummer164
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2001
VeranstaltungDesign of Integrated Circuits - Dresden, Deutschland
Dauer: 3 Apr. 20015 Apr. 2001

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Zitieren

Verifikation der layout getreuen FE-simulation eines MO-166 gehäuses mittels elektrischer messung und IR-untersuchung. / Weide-Zaage, K.; Keck, C.; Willemen, J.
in: ITG-Fachbericht, Nr. 164, 2001, S. 219.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzaufsatz in FachzeitschriftForschungPeer-Review

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TY - JOUR

T1 - Verifikation der layout getreuen FE-simulation eines MO-166 gehäuses mittels elektrischer messung und IR-untersuchung

AU - Weide-Zaage, K.

AU - Keck, C.

AU - Willemen, J.

N1 - Copyright: Copyright 2004 Elsevier Science B.V., Amsterdam. All rights reserved.

PY - 2001

Y1 - 2001

UR - http://www.scopus.com/inward/record.url?scp=0034971768&partnerID=8YFLogxK

M3 - Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift

AN - SCOPUS:0034971768

SP - 219

JO - ITG-Fachbericht

JF - ITG-Fachbericht

SN - 0932-6022

IS - 164

T2 - Design of Integrated Circuits

Y2 - 3 April 2001 through 5 April 2001

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