Details
Originalsprache | Deutsch |
---|---|
Seiten (von - bis) | 219 |
Seitenumfang | 1 |
Fachzeitschrift | ITG-Fachbericht |
Ausgabenummer | 164 |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2001 |
Veranstaltung | Design of Integrated Circuits - Dresden, Deutschland Dauer: 3 Apr. 2001 → 5 Apr. 2001 |
ASJC Scopus Sachgebiete
- Informatik (insg.)
- Software
- Informatik (insg.)
- Hardware und Architektur
Zitieren
- Standard
- Harvard
- Apa
- Vancouver
- BibTex
- RIS
in: ITG-Fachbericht, Nr. 164, 2001, S. 219.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review
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TY - JOUR
T1 - Verifikation der layout getreuen FE-simulation eines MO-166 gehäuses mittels elektrischer messung und IR-untersuchung
AU - Weide-Zaage, K.
AU - Keck, C.
AU - Willemen, J.
N1 - Copyright: Copyright 2004 Elsevier Science B.V., Amsterdam. All rights reserved.
PY - 2001
Y1 - 2001
UR - http://www.scopus.com/inward/record.url?scp=0034971768&partnerID=8YFLogxK
M3 - Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift
AN - SCOPUS:0034971768
SP - 219
JO - ITG-Fachbericht
JF - ITG-Fachbericht
SN - 0932-6022
IS - 164
T2 - Design of Integrated Circuits
Y2 - 3 April 2001 through 5 April 2001
ER -