Details
| Originalsprache | Deutsch |
|---|---|
| Veröffentlichungsnummer (amtliches Aktenzeichen) | DE102016123180 |
| IPC | H01L 23/ 48 A I |
| Prioritätsdatum | 30 Nov. 2016 |
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - 30 Mai 2018 |
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Halbleiterbauelements, das an wenigstens einer Seite elektrische Anschlusskontakte aufweist, mit einem Gegenstück, das den Anschlusskontakten zugeordnete elektrische Gegen-Anschlusskontakte aufweist, mit folgenden Schritten:Anordnen des Halbleiterbauteils relativ zu dem Gegenstück derart, dass jeder der mit einem Gegen-Anschlusskontakt zu verbindenden Anschlusskontakte gegenüber dem zugeordneten Gegen-Anschlusskontakt ausgerichtet ist, wobei zwischen zu verbindenden Anschlusskontakten und Gegen-Anschlusskontakten jeweils wenigstens eine Lotschicht angeordnet ist,Bestrahlen einer jeweiligen Lotschicht zwischen zugeordneten Anschlusskontakten und Gegen-Anschlusskontakten mittels Laserstrahl durch das Halbleiterbauelement hindurch, bis die wenigstens eine Lotschicht aufschmilzt.Die Erfindung betrifft außerdem eine Anordnung mit einem derartigen Halbleiterbauelement und einem Foliensubstrat, wobei das Halbleiterbauelement an dem Foliensubstrat befestigt ist.
Zitieren
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Patent Nr.: DE102016123180. Mai 30, 2018.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
}
TY - PAT
T1 - Verfahren zum Verbinden eines Halbleiterbauelements mit einem Gegenstück sowie Anordnung mit einem Halbleiterbauelement
AU - Wurz, Marc Christopher
AU - Overmeyer, Ludger
AU - von Witzendorff, Philipp
AU - Hermsdorf, Jörg
AU - Bengsch, Sebastian
PY - 2018/5/30
Y1 - 2018/5/30
N2 - Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Halbleiterbauelements, das an wenigstens einer Seite elektrische Anschlusskontakte aufweist, mit einem Gegenstück, das den Anschlusskontakten zugeordnete elektrische Gegen-Anschlusskontakte aufweist, mit folgenden Schritten:Anordnen des Halbleiterbauteils relativ zu dem Gegenstück derart, dass jeder der mit einem Gegen-Anschlusskontakt zu verbindenden Anschlusskontakte gegenüber dem zugeordneten Gegen-Anschlusskontakt ausgerichtet ist, wobei zwischen zu verbindenden Anschlusskontakten und Gegen-Anschlusskontakten jeweils wenigstens eine Lotschicht angeordnet ist,Bestrahlen einer jeweiligen Lotschicht zwischen zugeordneten Anschlusskontakten und Gegen-Anschlusskontakten mittels Laserstrahl durch das Halbleiterbauelement hindurch, bis die wenigstens eine Lotschicht aufschmilzt.Die Erfindung betrifft außerdem eine Anordnung mit einem derartigen Halbleiterbauelement und einem Foliensubstrat, wobei das Halbleiterbauelement an dem Foliensubstrat befestigt ist.
AB - Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Halbleiterbauelements, das an wenigstens einer Seite elektrische Anschlusskontakte aufweist, mit einem Gegenstück, das den Anschlusskontakten zugeordnete elektrische Gegen-Anschlusskontakte aufweist, mit folgenden Schritten:Anordnen des Halbleiterbauteils relativ zu dem Gegenstück derart, dass jeder der mit einem Gegen-Anschlusskontakt zu verbindenden Anschlusskontakte gegenüber dem zugeordneten Gegen-Anschlusskontakt ausgerichtet ist, wobei zwischen zu verbindenden Anschlusskontakten und Gegen-Anschlusskontakten jeweils wenigstens eine Lotschicht angeordnet ist,Bestrahlen einer jeweiligen Lotschicht zwischen zugeordneten Anschlusskontakten und Gegen-Anschlusskontakten mittels Laserstrahl durch das Halbleiterbauelement hindurch, bis die wenigstens eine Lotschicht aufschmilzt.Die Erfindung betrifft außerdem eine Anordnung mit einem derartigen Halbleiterbauelement und einem Foliensubstrat, wobei das Halbleiterbauelement an dem Foliensubstrat befestigt ist.
M3 - Patent
M1 - DE102016123180
ER -