Details
Originalsprache | Englisch |
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Seiten (von - bis) | 162-168 |
Fachzeitschrift | Procedia Technology |
Jahrgang | 26 |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 1 Okt. 2016 |
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in: Procedia Technology, Jahrgang 26, 01.10.2016, S. 162-168.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung
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TY - JOUR
T1 - Stress Reduction in Sputtered Thin NiFe 81/19 Layers for Magnetic Field Sensors
AU - Jogschies, Lisa
AU - Rittinger, Johannes
AU - Klaas, Daniel
AU - Wurz, Marc
PY - 2016/10/1
Y1 - 2016/10/1
KW - Flexible Substrate
KW - Collaborative Research Center 653
KW - stress in metallic thin films
U2 - 10.1016/j.protcy.2016.08.022
DO - 10.1016/j.protcy.2016.08.022
M3 - Conference article
VL - 26
SP - 162
EP - 168
JO - Procedia Technology
JF - Procedia Technology
SN - 2212-0173
ER -