Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Titel des Sammelwerks | 2021 IEEE International Conference on Solid-State Circuits |
| Untertitel | Digest of Technical Papers |
| Seiten | 458-459 |
| Seitenumfang | 2 |
| Band | 64 |
| Auflage | First Edition |
| ISBN (elektronisch) | 9781728195490 |
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - 18 Feb. 2021 |
| Veranstaltung | IEEE International Solid-State Circuits Conference - San Francisco, USA / Vereinigte Staaten Dauer: 13 Feb. 2021 → 22 Feb. 2021 |
Publikationsreihe
| Name | Digest of Technical Papers - IEEE International Solid State Circuits Conference |
|---|---|
| ISSN (Print) | 0193-6530 |
ASJC Scopus Sachgebiete
- Werkstoffwissenschaften (insg.)
- Elektronische, optische und magnetische Materialien
- Ingenieurwesen (insg.)
- Elektrotechnik und Elektronik
Zitieren
- Standard
- Harvard
- Apa
- Vancouver
- BibTex
- RIS
2021 IEEE International Conference on Solid-State Circuits: Digest of Technical Papers. Band 64 First Edition. Aufl. 2021. S. 458-459 (Digest of Technical Papers - IEEE International Solid State Circuits Conference).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
}
TY - GEN
T1 - Session 33 Overview: High-Voltage, GaN and Wireless Power
AU - Chen, Min
AU - Wicht, Bernhard
AU - Miyaji, Kousuke
PY - 2021/2/18
Y1 - 2021/2/18
UR - http://www.scopus.com/inward/record.url?scp=85102384629&partnerID=8YFLogxK
U2 - 10.1109/ISSCC42613.2021.9365994
DO - 10.1109/ISSCC42613.2021.9365994
M3 - Conference contribution
AN - SCOPUS:85102384629
SN - 9781728195506
VL - 64
T3 - Digest of Technical Papers - IEEE International Solid State Circuits Conference
SP - 458
EP - 459
BT - 2021 IEEE International Conference on Solid-State Circuits
T2 - 2021 IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2021
Y2 - 13 February 2021 through 22 February 2021
ER -