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  1. 2016

  2. Learning from major accidents to improve system design

    Moura, R., Beer, M., Patelli, E., Lewis, J. & Knoll, F., Apr. 2016, in: Safety Science. 84, S. 37-45 9 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  3. FAIL∗: An Open and Versatile Fault-Injection Framework for the Assessment of Software-Implemented Hardware Fault Tolerance

    Schirmeier, H., Hoffmann, M., Dietrich, C., Lenz, M., Lohmann, D. & Spinczyk, O., 7 Jan. 2016, 11th European Dependable Computing Conference. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 245-255 11 S. 7371972

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  4. Veröffentlicht

    A Faceted Classification Scheme for Change-Based Industrial Code Review Processes

    Baum, T., Liskin, O., Niklas, K. & Schneider, K., 2016, 2016 IEEE International Conference on Software Quality, Reliability and Security: QRS 2016, Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 74-85 12 S. 7589787

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  5. 2015
  6. Veröffentlicht

    Experimental and numerical investigations of steel profiles with intumescent coating adjacent to space-enclosing elements in fire

    Kraus, P., Mensinger, M., Tabeling, F. & Schaumann, P., Dez. 2015, in: Journal of Structural Fire Engineering. 6, 4, S. 237-246 10 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  7. Veröffentlicht

    Dynamical IMC-growth calculation

    Meinshausen, L., Weide-Zaage, K. & Frémont, H., Aug. 2015, in: Microelectronics reliability. 55, 9-10, S. 1832-1837 6 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  8. Veröffentlicht

    Effect of thermal aging on the electrical resistivity of Fe-added SAC105 solder alloys

    Sabri, M. F. M., Nordin, N. I. M., Said, S. M., Amin, N. A. A. M., Arof, H., Jauhari, I., Ramli, R. & Weide-Zaage, K., Aug. 2015, in: Microelectronics reliability. 55, 9-10, S. 1882-1885 4 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  9. A nonlinear semi-concurrent multiscale method for fractures

    Zhu, H., Wang, Q. & Zhuang, X., 18 Juli 2015, in: International Journal of Impact Engineering. 87, S. 65-82 18 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  10. Veröffentlicht

    Electro- and thermomigration induced Cu3Sn and Cu6Sn5 formation in SnAg3.0Cu0.5 bumps

    Meinshausen, L., Frémont, H., Weide-Zaage, K. & Plano, B., 1 Jan. 2015, in: Microelectronics reliability. 55, 1, S. 192-200 9 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  11. Advanced Line Sampling for efficient robust reliability analysis

    de Angelis, M., Patelli, E. & Beer, M., Jan. 2015, in: Structural Safety. 52, Part B, S. 170-182 13 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  12. An artificial neural network approach for stochastic process power spectrum estimation subject to missing data

    Comerford, L., Kougioumtzoglou, I. A. & Beer, M., Jan. 2015, in: Structural Safety. 52, Part B, S. 150-160 11 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  13. Veröffentlicht

    5 Microstructured thermally sprayed surfaces

    Bach, F. W., Möhwald, K., Erne, M., Hübsch, C. & Maier, H. J., 2015, Lecture Notes in Production Engineering. Springer Nature, S. 58-92 35 S. (Lecture Notes in Production Engineering; Band Part F1149).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelwerk › Forschung › Peer-Review

  14. Veröffentlicht

    A framework for decision support in systems with a low level of automation

    Becker, M., Balci, S. & Szczerbicka, H., 2015.

    Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review

  15. 2014

  16. Experiences with software-based soft-error mitigation using AN codes

    Hoffmann, M., Ulbrich, P., Dietrich, C., Schirmeier, H., Lohmann, D. & Schröder-Preikschat, W., 22 Nov. 2014, in: Software quality journal. 24, 1, S. 87-113 27 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  17. Veröffentlicht

    Degradation behavior in upstream/downstream via test structures

    Kludt, J., Weide-Zaage, K., Ackermann, M., Hein, V. & Kovács, C., 1 Sept. 2014, in: Microelectronics reliability. 54, 9-10, S. 1724-1728 5 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  18. Veröffentlicht

    Evaluation new corner stress relief structure layout for high robust metallization

    Hein, V., Kludt, J. & Weide-Zaage, K., 1 Sept. 2014, in: Microelectronics reliability. 54, 9-10, S. 1977-1981 5 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  19. Veröffentlicht

    Qualification procedure for moisture in embedded capacitors

    Frémont, H., Kludt, J., Wade, M., Weide-Zaage, K., Bord-Majek, I. & Duchamp, G., 1 Sept. 2014, in: Microelectronics reliability. 54, 9-10, S. 2013-2016 4 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  20. Veröffentlicht

    Reliability of wafer level chip scale packages

    Rongen, R., Roucou, R., Vd Wel, P. J., Voogt, F., Swartjes, F. & Weide-Zaage, K., 1 Sept. 2014, in: Microelectronics reliability. 54, 9-10, S. 1988-1994 7 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  21. Veröffentlicht

    6 Surface characterisation based on optical metrology

    Reithmeier, E., Kästner, M., Bretschneider, M., Abo-Namous, O. & Engelke, F., 11 Aug. 2014, Microstructuring of Thermo-Mechanically Highly Stressed Surfaces: Final Report of the DFG Research Group 576. Springer Nature, S. 93-118 26 S. (Lecture Notes in Production Engineering; Band Part F1149).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelwerk › Forschung › Peer-Review

  22. Veröffentlicht

    Tailoring video recording to support efficient GUI testing and debugging.

    Pham, R., Holzmann, H., Schneider, K. & Brüggemann, C., Juni 2014, in: Software Quality Journal. 22, 2, S. 273-292 20 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  23. Veröffentlicht

    Framework for participatory food security research in rural food value chains

    Graef, F., Sieber, S., Mutabazi, K., Asch, F., Biesalski, H. K., Bitegeko, J., Bokelmann, W., Bruentrup, M., Dietrich, O., Elly, N., Fasse, A., Germer, J. U., Grote, U., Herrmann, L., Herrmann, R., Hoffmann, H., Kahimba, F. C., Kaufmann, B., Kersebaum, K. C., Kilembe, C., Kimaro, A., Kinabo, J., König, B., König, H. J., Lana, M., Levy, C., Lyimo-Macha, J., Makoko, B., Mazoko, G., Mbaga, S. H., Mbogoro, W., Milling, H., Mtambo, K., Mueller, J., Mueller, C., Mueller, K., Nkonja, E., Reif, C., Ringler, C., Ruvuga, S., Schaefer, M., Sikira, A., Silayo, V., Stahr, K., Swai, E., Tumbo, S. & Uckert, G., Feb. 2014, in: Global food security. 3, 1, S. 8-15 8 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Übersichtsarbeit › Forschung › Peer-Review

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