Details
Originalsprache | Englisch |
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Titel des Sammelwerks | Mordell–Weil Lattices |
Herausgeber (Verlag) | Springer Singapore |
Seiten | 355-406 |
Seitenumfang | 52 |
ISBN (elektronisch) | 978-981-32-9301-4 |
ISBN (Print) | 978-981-32-9300-7, 978-981-32-9303-8 |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 17 Okt. 2019 |
Publikationsreihe
Name | Ergebnisse der Mathematik und ihrer Grenzgebiete - 3. Folge / A Series of Modern Surveys in Mathematics |
---|---|
Band | 70 |
ISSN (Print) | 0071-1136 |
ISSN (elektronisch) | 2197-5655 |
Abstract
We discuss applications of Mordell–Weil lattices to the rank problem for elliptic curves over a given field and the sphere packing problem.
ASJC Scopus Sachgebiete
- Mathematik (insg.)
- Allgemeine Mathematik
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Mordell–Weil Lattices . Springer Singapore, 2019. S. 355-406 (Ergebnisse der Mathematik und ihrer Grenzgebiete - 3. Folge / A Series of Modern Surveys in Mathematics; Band 70).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelwerk › Forschung › Peer-Review
}
TY - CHAP
T1 - Ranks and Sphere Packings
AU - Schütt, Matthias
AU - Shioda, Tetsuji
PY - 2019/10/17
Y1 - 2019/10/17
N2 - We discuss applications of Mordell–Weil lattices to the rank problem for elliptic curves over a given field and the sphere packing problem.
AB - We discuss applications of Mordell–Weil lattices to the rank problem for elliptic curves over a given field and the sphere packing problem.
UR - http://www.scopus.com/inward/record.url?scp=85074649416&partnerID=8YFLogxK
U2 - 10.1007/978-981-32-9301-4_13
DO - 10.1007/978-981-32-9301-4_13
M3 - Contribution to book/anthology
AN - SCOPUS:85074649416
SN - 978-981-32-9300-7
SN - 978-981-32-9303-8
T3 - Ergebnisse der Mathematik und ihrer Grenzgebiete - 3. Folge / A Series of Modern Surveys in Mathematics
SP - 355
EP - 406
BT - Mordell–Weil Lattices
PB - Springer Singapore
ER -