Details
| Originalsprache | Deutsch |
|---|---|
| Titel des Sammelwerks | Tagungsband zum 8. Internationalen Kolloquium Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen |
| Erscheinungsort | Düsseldorf |
| Seiten | 319-324 |
| Seitenumfang | 6 |
| Band | 243 |
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2007 |
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Gas/Solid-TLP-Bonding Ein neues Verfahren zum Herstellen und Fügen von Miniatur- und Mikrobauteilen. / Bach, Friedrich Wilhelm; Möhwald, Kai; Holländer, Ulrich et al.
Tagungsband zum 8. Internationalen Kolloquium Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen. Band 243 Düsseldorf, 2007. S. 319-324.
Tagungsband zum 8. Internationalen Kolloquium Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen. Band 243 Düsseldorf, 2007. S. 319-324.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung
Bach, FW, Möhwald, K, Holländer, U, Hartz, K & Nicolaus, M 2007, Gas/Solid-TLP-Bonding Ein neues Verfahren zum Herstellen und Fügen von Miniatur- und Mikrobauteilen. in Tagungsband zum 8. Internationalen Kolloquium Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen. Bd. 243, Düsseldorf, S. 319-324.
Bach, F. W., Möhwald, K., Holländer, U., Hartz, K., & Nicolaus, M. (2007). Gas/Solid-TLP-Bonding Ein neues Verfahren zum Herstellen und Fügen von Miniatur- und Mikrobauteilen. In Tagungsband zum 8. Internationalen Kolloquium Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen (Band 243, S. 319-324).
Bach FW, Möhwald K, Holländer U, Hartz K, Nicolaus M. Gas/Solid-TLP-Bonding Ein neues Verfahren zum Herstellen und Fügen von Miniatur- und Mikrobauteilen. in Tagungsband zum 8. Internationalen Kolloquium Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen. Band 243. Düsseldorf. 2007. S. 319-324
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title = "Gas/Solid-TLP-Bonding Ein neues Verfahren zum Herstellen und F{\"u}gen von Miniatur- und Mikrobauteilen",
author = "Bach, {Friedrich Wilhelm} and Kai M{\"o}hwald and Ulrich Holl{\"a}nder and Karsten Hartz and Martin Nicolaus",
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isbn = "978-3-87155-799-6",
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booktitle = "Tagungsband zum 8. Internationalen Kolloquium Hart- und Hochtemperaturl{\"o}ten und Diffusionsschwei{\ss}en",
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TY - GEN
T1 - Gas/Solid-TLP-Bonding Ein neues Verfahren zum Herstellen und Fügen von Miniatur- und Mikrobauteilen
AU - Bach, Friedrich Wilhelm
AU - Möhwald, Kai
AU - Holländer, Ulrich
AU - Hartz, Karsten
AU - Nicolaus, Martin
PY - 2007
Y1 - 2007
M3 - Aufsatz in Konferenzband
SN - 978-3-87155-799-6
VL - 243
SP - 319
EP - 324
BT - Tagungsband zum 8. Internationalen Kolloquium Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen
CY - Düsseldorf
ER -