Details
| Titel in Übersetzung | Manufacturing and characterization of microtransformers integrated in printed circuit boards |
|---|---|
| Originalsprache | Deutsch |
| Titel des Sammelwerks | MikroSystemTechnik Kongress 2019 |
| Untertitel | Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings |
| Herausgeber (Verlag) | VDE Verlag GmbH |
| Seiten | 569-572 |
| Seitenumfang | 4 |
| ISBN (elektronisch) | 9783800751297 |
| ISBN (Print) | 9783800750900 |
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2019 |
| Veranstaltung | MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik, MEMS-MOEMS, Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz - Berlin, Deutschland Dauer: 28 Okt. 2019 → 30 Okt. 2019 |
Abstract
ASJC Scopus Sachgebiete
- Informatik (insg.)
- Hardware und Architektur
- Ingenieurwesen (insg.)
- Elektrotechnik und Elektronik
- Ingenieurwesen (insg.)
- Steuerungs- und Systemtechnik
Zitieren
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MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2019. S. 569-572.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
}
TY - GEN
T1 - Fertigung und Charakterisierung von in Leiterplatten integrierten Mikrotransformatoren
AU - Fischer, Eike
AU - Cromwell, Kevin
AU - Wurz, Marc
PY - 2019
Y1 - 2019
N2 - Am Institut für Mikroproduktionstechnik (IMPT) wird in Kooperation mit Würth Elektronik am Aufbau von in Leiterplatten integrierten Induktivitäten geforscht. Zielapplikation ist ein Gate-Treiber-Transformator für Siliciumcarbid basierte MOSFETs, die mit einer Schaltfrequenz von 600 kHz betrieben werden. Da abgesehen von den Leistungstransformatoren fast alle heutigen elektronischen Standardbauteile in SMD-Bauweise ausgeführt und damit kaum höher als ein paar Millimeter sind, ist die Reduktion der Bauhöhe von Induktivitäten entscheidend für den Bauraum ganzer Platinen. In diesem Kontext sind mehrere Transformatoren realisiert worden, bei denen eine 100 µm dicke weichmagnetische Folie in die Leiterplatte eingebettet ist. Der magnetische Fluss wird dabei in der Plattenebene geführt, indem die Spulenwicklungen über die Strukturierung der oberen und unteren Kupferschicht und das Einbringen von Vias aufgebaut wird. Die ersten Prototypen weisen eine maximale Induktivität von 3 myH im Frequenzbereich von 2 - 7 kHz auf.
AB - Am Institut für Mikroproduktionstechnik (IMPT) wird in Kooperation mit Würth Elektronik am Aufbau von in Leiterplatten integrierten Induktivitäten geforscht. Zielapplikation ist ein Gate-Treiber-Transformator für Siliciumcarbid basierte MOSFETs, die mit einer Schaltfrequenz von 600 kHz betrieben werden. Da abgesehen von den Leistungstransformatoren fast alle heutigen elektronischen Standardbauteile in SMD-Bauweise ausgeführt und damit kaum höher als ein paar Millimeter sind, ist die Reduktion der Bauhöhe von Induktivitäten entscheidend für den Bauraum ganzer Platinen. In diesem Kontext sind mehrere Transformatoren realisiert worden, bei denen eine 100 µm dicke weichmagnetische Folie in die Leiterplatte eingebettet ist. Der magnetische Fluss wird dabei in der Plattenebene geführt, indem die Spulenwicklungen über die Strukturierung der oberen und unteren Kupferschicht und das Einbringen von Vias aufgebaut wird. Die ersten Prototypen weisen eine maximale Induktivität von 3 myH im Frequenzbereich von 2 - 7 kHz auf.
UR - http://www.scopus.com/inward/record.url?scp=85096791608&partnerID=8YFLogxK
M3 - Aufsatz in Konferenzband
AN - SCOPUS:85096791608
SN - 9783800750900
SP - 569
EP - 572
BT - MikroSystemTechnik Kongress 2019
PB - VDE Verlag GmbH
T2 - MikroSystemTechnik Kongress 2019
Y2 - 28 October 2019 through 30 October 2019
ER -