Entwicklung eines neuen Produktionsverfahrens für die Fertigung komplexer Metallverbunde- Gas/Solid-TLP-Bonding

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschung

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Details

OriginalspracheDeutsch
Titel des SammelwerksWerkstofftechnisches Kolloquium
Herausgeber/-innenBernhard Wielage
ErscheinungsortChemnitz
Seiten231-236
Seitenumfang6
Band10
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2007

Abstract

Gegenstand der vorliegenden Arbeit ist die Entwicklung eines als „Gas/Solid-TLP-Bonding“ bezeichneten produktionstechnischen Fügeverfahrens, bei dem eine erforderliche Lotkomponente während des Lötprozesses über die Gasphase zu den Fügezonen transportiert wird und dort mit dem Grundwerkstoff durch eine metallurgische Gas-Feststoff-Reaktion eine schmelzflüssige Übergangsphase bildet, welche, wie beim TLP-Bonding, bei weiterer thermischer Behandlung isotherm erstarrt. Es wurden anhand einfacher Modellsysteme (Antimon(g)/Eisen(s) und Zink(g)/Nickel(s)) grundlegende Untersuchungen zum Fügeprozess durchgeführt. Die erhaltenen Ergebnisse fließen in eine Modellbildung ein, mit der die physikalischen Vorgänge (Verdampfen des Lotes; Transport des Lotes zur Fügestelle; Adsorption des Lotes auf der Werkstoffoberfläche; Legieren des Lotes mit dem Werkstoff; Isotherme Erstarrung) beschrieben werden. Da das Lot über die Gasphase zur Fügezone transportiert wird, können sehr kleine und komplexe Bauteilkomponenten stoffschlüssig miteinander verbunden werden, für die bislang kein geeignetes Fügeverfahren existiert. Potenzielle Anwendungsbereiche sind die Mikrosystemtechnik und der Leichtbau.

Zitieren

Entwicklung eines neuen Produktionsverfahrens für die Fertigung komplexer Metallverbunde- Gas/Solid-TLP-Bonding. / Bach, Friedrich Wilhelm; Möhwald, Kai; Holländer, Ulrich et al.
Werkstofftechnisches Kolloquium. Hrsg. / Bernhard Wielage. Band 10 Chemnitz, 2007. S. 231-236.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschung

Bach, FW, Möhwald, K, Holländer, U & Nicolaus, M 2007, Entwicklung eines neuen Produktionsverfahrens für die Fertigung komplexer Metallverbunde- Gas/Solid-TLP-Bonding. in B Wielage (Hrsg.), Werkstofftechnisches Kolloquium. Bd. 10, Chemnitz, S. 231-236.
Bach, F. W., Möhwald, K., Holländer, U., & Nicolaus, M. (2007). Entwicklung eines neuen Produktionsverfahrens für die Fertigung komplexer Metallverbunde- Gas/Solid-TLP-Bonding. In B. Wielage (Hrsg.), Werkstofftechnisches Kolloquium (Band 10, S. 231-236).
Bach FW, Möhwald K, Holländer U, Nicolaus M. Entwicklung eines neuen Produktionsverfahrens für die Fertigung komplexer Metallverbunde- Gas/Solid-TLP-Bonding. in Wielage B, Hrsg., Werkstofftechnisches Kolloquium. Band 10. Chemnitz. 2007. S. 231-236
Bach, Friedrich Wilhelm ; Möhwald, Kai ; Holländer, Ulrich et al. / Entwicklung eines neuen Produktionsverfahrens für die Fertigung komplexer Metallverbunde- Gas/Solid-TLP-Bonding. Werkstofftechnisches Kolloquium. Hrsg. / Bernhard Wielage. Band 10 Chemnitz, 2007. S. 231-236
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author = "Bach, {Friedrich Wilhelm} and Kai M{\"o}hwald and Ulrich Holl{\"a}nder and Martin Nicolaus",
year = "2007",
language = "Deutsch",
isbn = "978-3-00-021586-5",
volume = "10",
pages = "231--236",
editor = "Wielage, {Bernhard }",
booktitle = "Werkstofftechnisches Kolloquium",

}

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TY - GEN

T1 - Entwicklung eines neuen Produktionsverfahrens für die Fertigung komplexer Metallverbunde- Gas/Solid-TLP-Bonding

AU - Bach, Friedrich Wilhelm

AU - Möhwald, Kai

AU - Holländer, Ulrich

AU - Nicolaus, Martin

PY - 2007

Y1 - 2007

N2 - Gegenstand der vorliegenden Arbeit ist die Entwicklung eines als „Gas/Solid-TLP-Bonding“ bezeichneten produktionstechnischen Fügeverfahrens, bei dem eine erforderliche Lotkomponente während des Lötprozesses über die Gasphase zu den Fügezonen transportiert wird und dort mit dem Grundwerkstoff durch eine metallurgische Gas-Feststoff-Reaktion eine schmelzflüssige Übergangsphase bildet, welche, wie beim TLP-Bonding, bei weiterer thermischer Behandlung isotherm erstarrt. Es wurden anhand einfacher Modellsysteme (Antimon(g)/Eisen(s) und Zink(g)/Nickel(s)) grundlegende Untersuchungen zum Fügeprozess durchgeführt. Die erhaltenen Ergebnisse fließen in eine Modellbildung ein, mit der die physikalischen Vorgänge (Verdampfen des Lotes; Transport des Lotes zur Fügestelle; Adsorption des Lotes auf der Werkstoffoberfläche; Legieren des Lotes mit dem Werkstoff; Isotherme Erstarrung) beschrieben werden. Da das Lot über die Gasphase zur Fügezone transportiert wird, können sehr kleine und komplexe Bauteilkomponenten stoffschlüssig miteinander verbunden werden, für die bislang kein geeignetes Fügeverfahren existiert. Potenzielle Anwendungsbereiche sind die Mikrosystemtechnik und der Leichtbau.

AB - Gegenstand der vorliegenden Arbeit ist die Entwicklung eines als „Gas/Solid-TLP-Bonding“ bezeichneten produktionstechnischen Fügeverfahrens, bei dem eine erforderliche Lotkomponente während des Lötprozesses über die Gasphase zu den Fügezonen transportiert wird und dort mit dem Grundwerkstoff durch eine metallurgische Gas-Feststoff-Reaktion eine schmelzflüssige Übergangsphase bildet, welche, wie beim TLP-Bonding, bei weiterer thermischer Behandlung isotherm erstarrt. Es wurden anhand einfacher Modellsysteme (Antimon(g)/Eisen(s) und Zink(g)/Nickel(s)) grundlegende Untersuchungen zum Fügeprozess durchgeführt. Die erhaltenen Ergebnisse fließen in eine Modellbildung ein, mit der die physikalischen Vorgänge (Verdampfen des Lotes; Transport des Lotes zur Fügestelle; Adsorption des Lotes auf der Werkstoffoberfläche; Legieren des Lotes mit dem Werkstoff; Isotherme Erstarrung) beschrieben werden. Da das Lot über die Gasphase zur Fügezone transportiert wird, können sehr kleine und komplexe Bauteilkomponenten stoffschlüssig miteinander verbunden werden, für die bislang kein geeignetes Fügeverfahren existiert. Potenzielle Anwendungsbereiche sind die Mikrosystemtechnik und der Leichtbau.

M3 - Aufsatz in Konferenzband

SN - 978-3-00-021586-5

VL - 10

SP - 231

EP - 236

BT - Werkstofftechnisches Kolloquium

A2 - Wielage, Bernhard

CY - Chemnitz

ER -

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