Details
| Titel in Übersetzung | Electrical contacts of component inherent strain gauge sensors by means of Transient Liquid Phase (TLP) bonding |
|---|---|
| Originalsprache | Deutsch |
| Titel des Sammelwerks | MikroSystemTechnik Kongress 2019 |
| Untertitel | Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings |
| Herausgeber (Verlag) | VDE Verlag GmbH |
| Seiten | 263-266 |
| Seitenumfang | 4 |
| ISBN (elektronisch) | 9783800751297 |
| ISBN (Print) | 9783800750900 |
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2019 |
| Veranstaltung | MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik, MEMS-MOEMS, Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz - Berlin, Deutschland Dauer: 28 Okt. 2019 → 30 Okt. 2019 |
Abstract
ASJC Scopus Sachgebiete
- Informatik (insg.)
- Hardware und Architektur
- Ingenieurwesen (insg.)
- Elektrotechnik und Elektronik
- Ingenieurwesen (insg.)
- Steuerungs- und Systemtechnik
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MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, 2019. S. 263-266.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
}
TY - GEN
T1 - Elektrische Kontaktierung bauteilinhärenter Dehnungsmesssensorik mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding
AU - Ottermann, Rico
AU - Knöpke, Rolf
AU - Wurz, Marc Christopher
PY - 2019
Y1 - 2019
N2 - Am Institut für Mikroproduktionstechnik (IMPT) ist die auf technischen Oberflächen von Maschinenkomponenten direktabgeschiedene Sensorik ein aktuelles Forschungsgebiet. Hierbei erfolgt die Sensorherstellung durch Kathodenzerstäubung mithilfe einer neuartigen Beschichtungsanlage direkt auf dem zu vermessenden Bauteil. Eine temperaturbeständige elektrische Kontaktierung geringer Bauteilhöhe stellt in diesem Kontext eine Herausforderung dar, die in diesem Beitrag behandelt wird. Neben der Kontaktierung eines Flexleiters mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding von Gold und Indium wird ebenfalls die elektrische Durchführung durch das Bauteil mithilfe von beschichteten Metallpins und isolierenden Hülsen vorgestellt. Hierzu werden zunächst geeignete Bondparameter ermittelt und die Verbindungen elektrisch sowie mechanisch charakterisiert. Nach der fotolithografischen Herstellung des Flexleiters werden die Technologien zusammengeführt, um einen funktionsfähigen Demonstrator herzustellen.
AB - Am Institut für Mikroproduktionstechnik (IMPT) ist die auf technischen Oberflächen von Maschinenkomponenten direktabgeschiedene Sensorik ein aktuelles Forschungsgebiet. Hierbei erfolgt die Sensorherstellung durch Kathodenzerstäubung mithilfe einer neuartigen Beschichtungsanlage direkt auf dem zu vermessenden Bauteil. Eine temperaturbeständige elektrische Kontaktierung geringer Bauteilhöhe stellt in diesem Kontext eine Herausforderung dar, die in diesem Beitrag behandelt wird. Neben der Kontaktierung eines Flexleiters mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding von Gold und Indium wird ebenfalls die elektrische Durchführung durch das Bauteil mithilfe von beschichteten Metallpins und isolierenden Hülsen vorgestellt. Hierzu werden zunächst geeignete Bondparameter ermittelt und die Verbindungen elektrisch sowie mechanisch charakterisiert. Nach der fotolithografischen Herstellung des Flexleiters werden die Technologien zusammengeführt, um einen funktionsfähigen Demonstrator herzustellen.
UR - http://www.scopus.com/inward/record.url?scp=85096797874&partnerID=8YFLogxK
M3 - Aufsatz in Konferenzband
AN - SCOPUS:85096797874
SN - 9783800750900
SP - 263
EP - 266
BT - MikroSystemTechnik Kongress 2019
PB - VDE Verlag GmbH
T2 - MikroSystemTechnik Kongress 2019
Y2 - 28 October 2019 through 30 October 2019
ER -