Dynamischer Autofokussensor zur dreidimensionalen Mikrostrukturerfassung

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Autoren

  • Ludger Overmeyer
  • K. Dickmann

Externe Organisationen

  • Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH)
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Details

Titel in ÜbersetzungDynamic autofocussensor for measuring threedimensional microstructures
OriginalspracheDeutsch
Seiten (von - bis)3-9
Seitenumfang7
FachzeitschriftTechnisches Messen
Jahrgang59
Ausgabenummer1
PublikationsstatusVeröffentlicht - 1 Jan. 1992
Extern publiziertJa

Abstract

In der Mikromechanik und Mikroelektronik müssen plana-re Strukturen vermessen werden. Solche Strukturen weisen häufig steile Flanken auf. Neben der Strukturhöhe sind die Strukturbreite und die Steilheit der Flanken wesentliche Meßgrößen. Dafür wird ein geeignetes Sensorsystem entwickelt. Es hat sich gezeigt, daß zweckmäßigerweise ein marktüblicher dynamischer Autofokussensor genutzt werden kann, um eine Meßachse darzustellen. Dazu sind nun zwei weitere, eine lineare und eine rotatorische Meßachse realisiert und die Meß- und Auswertestrategien für das Zusammenwirken des Autofokussystems und der beiden Zusatzachsen entwickelt worden.

Schlagwörter

    Autofokussensor Mikrostrukturen Lasermeß, technik 3D-Geometrieerfassung

ASJC Scopus Sachgebiete

Zitieren

Dynamischer Autofokussensor zur dreidimensionalen Mikrostrukturerfassung. / Overmeyer, Ludger; Dickmann, K.
in: Technisches Messen, Jahrgang 59, Nr. 1, 01.01.1992, S. 3-9.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Overmeyer L, Dickmann K. Dynamischer Autofokussensor zur dreidimensionalen Mikrostrukturerfassung. Technisches Messen. 1992 Jan 1;59(1):3-9. doi: 10.1524/teme.1992.59.1.3
Overmeyer, Ludger ; Dickmann, K. / Dynamischer Autofokussensor zur dreidimensionalen Mikrostrukturerfassung. in: Technisches Messen. 1992 ; Jahrgang 59, Nr. 1. S. 3-9.
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TY - JOUR

T1 - Dynamischer Autofokussensor zur dreidimensionalen Mikrostrukturerfassung

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AU - Dickmann, K.

PY - 1992/1/1

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N2 - In der Mikromechanik und Mikroelektronik müssen plana-re Strukturen vermessen werden. Solche Strukturen weisen häufig steile Flanken auf. Neben der Strukturhöhe sind die Strukturbreite und die Steilheit der Flanken wesentliche Meßgrößen. Dafür wird ein geeignetes Sensorsystem entwickelt. Es hat sich gezeigt, daß zweckmäßigerweise ein marktüblicher dynamischer Autofokussensor genutzt werden kann, um eine Meßachse darzustellen. Dazu sind nun zwei weitere, eine lineare und eine rotatorische Meßachse realisiert und die Meß- und Auswertestrategien für das Zusammenwirken des Autofokussystems und der beiden Zusatzachsen entwickelt worden.

AB - In der Mikromechanik und Mikroelektronik müssen plana-re Strukturen vermessen werden. Solche Strukturen weisen häufig steile Flanken auf. Neben der Strukturhöhe sind die Strukturbreite und die Steilheit der Flanken wesentliche Meßgrößen. Dafür wird ein geeignetes Sensorsystem entwickelt. Es hat sich gezeigt, daß zweckmäßigerweise ein marktüblicher dynamischer Autofokussensor genutzt werden kann, um eine Meßachse darzustellen. Dazu sind nun zwei weitere, eine lineare und eine rotatorische Meßachse realisiert und die Meß- und Auswertestrategien für das Zusammenwirken des Autofokussystems und der beiden Zusatzachsen entwickelt worden.

KW - Autofokussensor Mikrostrukturen Lasermeß

KW - technik 3D-Geometrieerfassung

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M3 - Artikel

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