Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Aufsatznummer | 115021 |
| Fachzeitschrift | Journal of sound and vibration |
| Jahrgang | 468 |
| Frühes Online-Datum | 17 Okt. 2019 |
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - 3 März 2020 |
ASJC Scopus Sachgebiete
- Physik und Astronomie (insg.)
- Physik der kondensierten Materie
- Ingenieurwesen (insg.)
- Werkstoffmechanik
- Physik und Astronomie (insg.)
- Akustik und Ultraschall
- Ingenieurwesen (insg.)
- Maschinenbau
Zitieren
- Standard
- Harvard
- Apa
- Vancouver
- BibTex
- RIS
in: Journal of sound and vibration, Jahrgang 468, 115021, 03.03.2020.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
}
TY - JOUR
T1 - Contact mechanics and friction processes in ultrasonic wire bonding -
T2 - Basic theories and experimental investigations
AU - Long, Yangyang
AU - Twiefel, Jens
AU - Wallaschek, Jörg
N1 - Funding Information: We gratefully acknowledge the support from the DFG (Deutsche Forschungsgemeinschaft) program [ TW75/8-1|WA564/40-1] . Great thanks to Hesse Mechantronics GmbH for providing the bonding head HBK05 and Laser Zentrum Hannover e.V. for providing the illumination laser.
PY - 2020/3/3
Y1 - 2020/3/3
KW - Bonding mechanisms
KW - Contact and friction
KW - Relative motion
KW - Ultrasonic wire bonding
UR - http://www.scopus.com/inward/record.url?scp=85074338384&partnerID=8YFLogxK
U2 - 10.1016/j.jsv.2019.115021
DO - 10.1016/j.jsv.2019.115021
M3 - Article
AN - SCOPUS:85074338384
VL - 468
JO - Journal of sound and vibration
JF - Journal of sound and vibration
SN - 0022-460X
M1 - 115021
ER -