Loading [MathJax]/extensions/tex2jax.js

WInSiC4APWide band gap Innovative SiC for Advanced Power

Projekt: Forschung

Mitwirkende

  • Marc Christopher Wurz (Projektleiter*in (Principal Investigator))
  • Eike Christian Fischer (Projektmitarbeiter*in)

Externe Kooperationspartner*innen

  • Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover
  • Distretto Tecnologico Sicilia Microe Nano Sistemi Scarl (Leitung)
  • STMicroelectronics N.V.
  • University of Catania
  • Valeo Systemes de Controle Moteur SAS
  • Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica
  • University of Messina
  • Czech Technical University
  • Consiglio Nazionale delle Ricerche (CNR)
  • Punch Powertrain France
  • AGILE POWER SWITCH 3D - INTEGRATION APSI3D
  • S.A.T. Siciliana ArticoliTecnici SRL
  • Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG
  • Universität François Rabelais Tours
  • Institut Mikroelektronickych Aplikaci S.R.O. (IMA)
  • algoWatt Spa
  • Distretto Tecnologico Aerospaziale della Campania Scarl
  • Enel X
  • Safran Electrical & Power

Details

AkronymWInSiC4AP
StatusAbgeschlossen
Beginn/Ende1 Juni 201731 Aug. 2020

!!Funding

Beschreibung

Das Projekt Wide Band Gap Innovative SiC for Advanced Power (WInSiC4AP) ist ein internationales Kooperationsprojekt, das durch die EU-Initiative ECSEL gefördert wird. Die über 20 Partner aus Frankreich, Italien und Deutschland entwickeln gemeinsam Halbleiterelemente und Schaltungen, die auf Siliciumcarbid beruhen. Dieser Halbleiter zeichnet sich durch seine große Bandlücke aus, was den Betrieb von Transistoren mit höheren Spannungen und Frequenzen ermöglicht und auch einen besseren Wirkungsgrad aufweist im Vergleich zu Silicium oder Germanium. Auf Basis solcher Transistoren werden gemeinsam u. a. Hochvolt-Spannungswandler etwa für die Elektromobilität entwickelt und getestet.

Das IMPT forscht als Partner in diesem Projekt zusammen mit Würth Elektronik an integrierten Transformatoren, die innerhalb der Leiterplattenebene aufgebaut werden. Durch ihren Einsatz ließe sich Bauraum auf Platinen einsparen, der für andere elektronische Komponenten genutzt werden könnte und weiterhin eine Reduktion der Bauhöhe zuließe. Herkömmliche Induktivitäten und vor allem Transformatoren sind durch die klassische Fertigung mit gewickeltem Kupferdraht häufig ausschlaggebend, was den Platzbedarf einer Platine betrifft. Die entwickelten Transformatoren werden in Gate-Treiber-Schaltungen der SiC-MOSFETs eingesetzt.

???details???

Mittelherkunft

Förderprogramm/-linie