Publikationen
- 2004
- Veröffentlicht
Effect of thermal gradients on the electromigration lifetime in power electronics
Nguyen, H. V., Salm, C., Krabbenborg, B., Weide-Zaage, K., Bisschop, J., Mouthaan, A. J. & Kuper, F. G., 2004, 2004 IEEE International Reliability Physics Symposium. Proceedings. S. 619-620 2 S. (Annual Proceedings - Reliability Physics (Symposium)).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Impact of ground line position on CMOS interconnect behavior
Faïez Ktata, M., Arz, U., Grabinski, H. & Fischer, H., 2004, 64th ARFTG Microwave Measurements Conference: Digital Communications Systems Metrics, ARFTG 2004. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 207-211 5 S. 1427600. (64th ARFTG Microwave Measurements Conference: Digital Communications Systems Metrics, ARFTG 2004).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Next generation on-board SAR processor for compact airborne systems
Nolte, N., Simon-Klar, C., Langemeyer, S., Kirscht, M. & Pirsch, P., 2004, S. 1514-1517. 4 S.Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Void formation in a copper-via-structure depending on the stress free temperature and metallization geometry
Weide-Zaage, K., Dalleau, D., Danto, Y. & Fremont, H., 2004, Proceedings of the 5th International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2004. Ernst, L. J., Zhang, G. Q., Rodgers, P. & Saint Leger, O. (Hrsg.). S. 367-372 6 S. (Proceedings of the 5th International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2004).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- 2003
- Elektronisch veröffentlicht (E-Pub)
Architecture and C++-programming environment of a highly parallel image signal processor
Kneip, J., Ohmacht, M., Rönner, K. & Pirsch, P., 20 Okt. 2003, (Elektronisch veröffentlicht (E-Pub)) in: Microprocessing and Microprogramming. 41, 5-6, S. 391-408 18 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Simulation of time depending void formation in copper, aluminum and tungsten plugged via structures
Dalleau, D., Weide-Zaage, K. & Danto, Y., Sept. 2003, in: Microelectronics reliability. 43, 9-11, S. 1821-1826 6 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Towards understanding epitaxial growth of alternative high-K dielectrics on Si(001): Application to praseodymium oxide
Fissel, A., Osten, H. J. & Bugiel, E., 5 Aug. 2003, in: Journal of Vacuum Science and Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures. 21, 4, S. 1765-1772 8 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Causal Characteristic Impedance of Planar Transmission Lines
Williams, D. F., Alpert, B. K., Arz, U., Walker, D. K. & Grabinski, H., Mai 2003, in: IEEE Transactions on Advanced Packaging. 26, 2, S. 165-171 7 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Static and dynamic analysis of failure locations and void formation in interconnects due to various migration mechanisms
Weide-Zaage, K., Dalleau, D. & Yu, X., Feb. 2003, in: Materials Science in Semiconductor Processing. 6, 1-3, S. 85-92 8 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
A Compact and Flexible Multi-DSP System for Real-Time SAR Applications
Langemeyer, S., Kloos, H., Simon-Klar, C., Friebe, L., Hinrichs, W., Lieske, H. & Pirsch, P., 2003, S. 1657-1659. 3 S.Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Determination of frequency dependent transmission line parameters on product related on chip test line structures using s-parameter measurements
Winkel, T. M., Faiez Ktata, M., Ludwig, T., Scheltler, H., Grabinski, H. & Klink, E., 2003, Electrical Performance of Electronic Packaging. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 97-100 4 S. 1250008. (Electrical Performance of Electronic Packaging).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
When are substrate effects important for on-chip interconnects?
Ktata, M. F., Grabinski, H., Gad, G. & Fischer, H., 2003, Electrical Performance of Electronic Packaging. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 265-268 4 S. 1250046. (Electrical Performance of Electronic Packaging).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- 2002
- Veröffentlicht
Methodology for characterization of high-speed multi-conductor metal interconnections and evaluation of measurement errors
Palusinski, O. A., Znamirowski, L., Reiss, K. & Grabinski, H., Aug. 2002, in: IEEE Transactions on Advanced Packaging. 25, 3, S. 347-355 9 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Architecture of an image rendering co-processor for MPEG-4 visual compositing
Berekovic, M., Pirsch, P., Selinger, T., Wels, K. I., Miro, C., Lafage, A., Heer, C. & Ghigo, G., 1 Juli 2002, in: Journal of VLSI Signal Processing Systems for Signal, Image, and Video Technology. 31, 2, S. 157-171 15 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
HiPAR-DSP 16, scalable highly parallel DSP core for system on a chip video- and image processing applications
Kloos, H., Wittenburg, J. P., Hinrichs, W., Lieske, H., Friebe, L., Klar, C. & Pirsch, P., 2002, in: ICASSP, IEEE International Conference on Acoustics, Speech and Signal Processing - Proceedings. 3, S. III/3112-III/3115Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
LFSR test pattern crosstalk in nanometer technologies
Treytnar, D., Redeker, M., Grabinski, H. & Ktata, F. M., 2002, Proceedings - 6th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, SPI. S. 115-118 4 S. 4027673. (Proceedings - 6th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, SPI).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- 2001
- Veröffentlicht
Three-dimensional voids simulation in chip metallization structures: A contribution to reliability evaluation
Dalleau, D. & Weide-Zaage, K., Sept. 2001, in: Microelectronics reliability. 41, 9-10, S. 1625-1630 6 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Multi-DSP-board for compact real-time synthetic aperture radar systems
Friebe, L., Kloos, H., Wittenburg, J. P., Hinrichs, W., Lieske, H. & Pirsch, P., 31 Aug. 2001, in: Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering. 4366, S. 395-399 5 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
HiPAR-DSP 16: A new DSP for onboard real-time SAR systems
Kloos, H., Friebe, L., Wittenburg, J. P., Hinrichs, W., Lieske, H. & Pirsch, P., 26 Juli 2001, in: Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering. 4386, S. 1-6 6 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Characteristic-impedance measurement error on lossy substrates
Williams, D. F., Arz, U. & Grabinski, H., Juli 2001, in: IEEE Microwave and Wireless Components Letters. 11, 7, S. 299-301 3 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review