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Laboratorium für Informationstechnologie (LFI)

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Publikationen

  1. 2006
  2. Veröffentlicht

    Impact of oxygen supply during growth on the electrical properties of crystalline Gd2O3 thin films on Si(001)

    Czernohorsky, M., Bugiel, E., Osten, H. J., Fissel, A. & Kirfel, O., 10 Apr. 2006, in: Applied physics letters. 88, 15, 152905.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

  3. Veröffentlicht

    Interface formation during molecular beam epitaxial growth of neodymium oxide on silicon

    Fissel, A., Elassar, Z., Kirfel, O., Bugiel, E., Czernohorsky, M. & Osten, H. J., 5 Apr. 2006, in: Journal of applied physics. 99, 7, 074105.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

  4. Veröffentlicht

    Impact of PCB layout design on final product's EMI compliance

    See, K. Y., Oswal, M., Khan-Ngern, W., Canavero, F., Christopoulos, C. & Grabinski, H., 2006, 17th International Zurich Symposium on Electromagnetic Compatibility, 2006. S. 553-556 4 S. 1629684. (17th International Zurich Symposium on Electromagnetic Compatibility, 2006; Band 2006).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  5. Veröffentlicht

    Measurements and FE-simulations of moisture distribution in FR4 based printed circuit boards

    Frémont, H., Horaud, W. & Weide-Zaage, K., 2006, 7th International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EuroSimE 2006. 1643964. (7th International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EuroSimE 2006; Band 2006).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  6. 2005
  7. Veröffentlicht

    Moisture diffusion in printed circuit boards: Measurements and finite- element- simulations

    Weide-Zaage, K., Horaud, W. & Frémont, H., Sept. 2005, in: Microelectronics reliability. 45, 9-11, S. 1662-1667 6 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

  8. Veröffentlicht

    Implementation of pipelined multipliers on Xilinx FPGAs

    Do, T. T., Kropp, H., Schwiegershausen, M. & Pirsch, P., 29 Juli 2005, Field-Programmable Logic and Applications : 7th International Workshop, FPL 1997, Proceedings. Luk, W., Cheung, P. Y. K. & Glesner, M. (Hrsg.). Springer Verlag, S. 51-60 10 S. (Lecture Notes in Computer Science (including subseries Lecture Notes in Artificial Intelligence and Lecture Notes in Bioinformatics); Band 1304).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  9. Veröffentlicht

    MBE growth and properties of epitaxial metal oxides for high-κ dielectrics

    Osten, H. J., Bugiel, E., Kirfel, O., Czernohorsky, M. & Fissel, A., 1 Mai 2005, in: Journal of crystal growth. 278, 1-4, S. 18-24 7 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzaufsatz in FachzeitschriftForschungPeer-Review

  10. Veröffentlicht

    Foreword: Contributions from the eighth workshop on signal propagation on interconnects

    Grabinski, H. & Schutt-Ainé, J. E., Mai 2005, in: IEEE Transactions on Advanced Packaging. 28, 2, S. 150-151 2 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftEditorial in FachzeitschriftForschungPeer-Review

  11. Veröffentlicht

    Influence of the ground line position on the signal integrity of product-related interconnects in the frequency and time domain

    Ktata, M. F., Arz, U., Grabinski, H. & Fischer, H., Mai 2005, in: IEEE Transactions on Advanced Packaging. 28, 2, S. 152-159 8 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

  12. Veröffentlicht

    Epitaxial growth of non-cubic silicon

    Fissel, A., Wang, C., Bugiel, E. & Osten, H. J., März 2005, in: Microelectronics journal. 36, 3-6, S. 506-509 4 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzaufsatz in FachzeitschriftForschungPeer-Review

  13. Veröffentlicht

    Architecture of a flexible on-board real-time SAR-processor

    Langemeyer, S., Simon-Klar, C., Nolte, N. & Pirsch, P., 2005, 25th Anniversary IGARSS 2005: IEEE International Geoscience and Remote Sensing Symposium. S. 1746-1749 4 S. 1526340. (International Geoscience and Remote Sensing Symposium (IGARSS); Band 3).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  14. Veröffentlicht

    ASEAN-EU university network programme on EMC and SI education

    Canavero, F. G., Christopoulos, C., Grabinski, H., Yak, S. K. & Khan-Ngern, W., 2005, Proceedings - 9th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, SPI 2005. S. 217-218 2 S. 1500949. (Proceedings - 9th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, SPI 2005; Band 2005).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  15. Veröffentlicht

    Comparison of time- and frequency domain measurement results for product related card and MCM transmission lines up to 65 GHz

    Winkel, T. M., Deutsch, A., Katopis, G. A., Kopcsay, G. V., Klink, E., Dyckman, W. D., Chamberlin, B. J., Grabinski, H., Surovic, C. W., Liu, H. & Baks, C., 2005, 14th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging 2005. S. 21-24 4 S. 1563690. (IEEE Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging; Band 2005).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  16. Veröffentlicht

    Development of demonstrator kit for designing practical EMC compliant system

    Kye, Y. S., Oswal, M., Khan-Ngern, W., Canavero, F., Christopoulos, C. & Grabinski, H., 2005, Proceedings of 7th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2005. S. 179-187 9 S. 1614391. (Proceedings of 7th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2005; Band 1).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  17. Veröffentlicht

    Simulation of mass flux divergence distributions for an evaluation of commercial test structures with tungsten-plugs

    Weide-Zaage, K. & Hein, V., 2005, Proceedings of the 6th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems - EuroSimE 2005. S. 353-358 6 S. 1502827. (Proceedings of the 6th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems - EuroSimE 2005; Band 2005).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  18. 2004
  19. Veröffentlicht

    An on-board real-time SAR processor for small platforms

    Simon-Klar, C., Kirscht, M., Langemeyer, S., Nolte, N. & Pirsch, P., 22 Okt. 2004, in: Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering. 5574, S. 420-427 8 S., 71.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzaufsatz in FachzeitschriftForschungPeer-Review

  20. Veröffentlicht

    How to study delamination in plastic encapsulated devices

    Frémont, H., Delétage, J. Y., Weide-Zaage, K. & Danto, Y., Sept. 2004, in: Microelectronics reliability. 44, 9-11 SPEC. ISS., S. 1311-1316 6 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

  21. Veröffentlicht

    An SoC with two multimedia DSPs and a RISC core for video compression applications

    Stolberg, H. J., Moch, S., Friebe, L., Dehnhardt, A., Kulaczewski, M. B., Berekovic, M. & Pirsch, P., 2004, in: Digest of Technical Papers - IEEE International Solid-State Circuits Conference. 47, S. 330-331+325+531

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzaufsatz in FachzeitschriftForschungPeer-Review

  22. Veröffentlicht

    Crosstalk in product related bus systems using 110 nm CMOS technology

    Ktata, M. F., Grabinski, H., Arz, U. & Fischer, H., 2004, Proceedings - 8th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects. S. 85-88 4 S. (Proceedings - 8th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  23. Veröffentlicht

    Effect of thermal gradients on the electromigration life-time in power electronics

    Nguyen, H. V., Salm, C., Krabbenborg, B., Weide-Zaage, K., Bisschop, J., Mouthaan, A. J. & Kuper, F. G., 2004, 2004 IEEE International Reliability Physics Symposium: Proceedings. January Aufl. Band 2004-January. S. 619-620 2 S. (IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review