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Laboratorium für Informationstechnologie (LFI)

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Publikationen

  1. 2013
  2. Veröffentlicht

    Overlap design for higher tungsten via robustness in AlCu metallizations

    Kludt, J., Weide-Zaage, K., Ackermann, M. & Hein, V., 2013, 2013 IEEE International Integrated Reliability Workshop Final Report, IIRW 2013. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 137-141 5 S. 6804178. (IEEE International Integrated Reliability Workshop Final Report).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  3. Veröffentlicht

    Simulation and measurement of the solder bumps with a plastic core

    Schlobohm, J., Weide-Zaage, K., Rongen, R., Voogt, F. & Roucou, R., 2013, 2013 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2013. 6529979. (2013 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2013).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  4. Veröffentlicht

    Slice sampling particle belief propagation

    Muller, O., Yang, M. Y. & Rosenhahn, B., 2013, Proceedings: 2013 IEEE International Conference on Computer Vision, ICCV 2013. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1129-1136 8 S. 6751250. (Proceedings of the IEEE International Conference on Computer Vision).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  5. 2012
  6. Veröffentlicht

    Electro- and thermo-migration induced failure mechanisms in Package on Package

    Meinshausen, L., Weide-Zaage, K. & Frémont, H., Dez. 2012, in: Microelectronics reliability. 52, 12, S. 2889-2906 18 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Übersichtsarbeit › Forschung › Peer-Review

  7. Veröffentlicht

    A design for robust wide metal tracks

    Ackermann, M., Hein, V., Kovács, C. & Weide-Zaage, K., Sept. 2012, in: Microelectronics reliability. 52, 9-10, S. 2447-2451 5 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  8. Veröffentlicht

    Migration induced IMC formation in SAC305 solder joints on Cu, NiAu and NiP metal layers

    Meinshausen, L., Frémont, H. & Weide-Zaage, K., Sept. 2012, in: Microelectronics reliability. 52, 9-10, S. 1827-1832 6 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  9. Veröffentlicht

    Simulation of the influence of TiAl 3 layers on the thermal-electrical and mechanical behaviour of Al metallizations

    Kludt, J., Weide-Zaage, K., Ackermann, M. & Hein, V., Sept. 2012, in: Microelectronics reliability. 52, 9-10, S. 1987-1992 6 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  10. Veröffentlicht

    Intuitive and Interactive Movement Sonification on a Heterogeneous RISC / DSP Platform

    Brückner, H. P., Wielage, M. & Blume, H. C., Juni 2012, International Conference on Auditory Display.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Abstract in Konferenzband › Forschung

  11. Veröffentlicht

    Influence of the barrier properties on the mechanical stress and migration distribution in a copper metallization

    Kludt, J., Ciptokusumo, J. & Weide-Zaage, K., 2012, 2012 13th International Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2012. 6191701. (2012 13th International Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2012).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  12. Veröffentlicht

    Simulation-based prediction of reliability and robustness of interconnect systems for semiconductor applications

    Ackermann, M., Hein, V. & Weide-Zaage, K., 2012, 2012 13th International Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2012. 6191800. (2012 13th International Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2012).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  13. Veröffentlicht

    Thermal management for stackable packages with stacked ICs

    Meinshausen, L., Weide-Zaage, K. & Frémont, H., 2012, 2012 13th International Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2012. 6191700. (2012 13th International Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2012).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  14. 2011
  15. Veröffentlicht

    Impact of carbon incorporation into epitaxial Gd2O3 thin films on silicon: An experimental study on electrical properties

    Laha, A., Ai, B., Babu, P. R. P., Fissel, A. & Osten, H. J., 10 Okt. 2011, in: Applied physics letters. 99, 15, 152902.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  16. Veröffentlicht

    Influence of air gaps on the thermal-electrical-mechanical behavior of a copper metallization

    Bauer, I., Weide-Zaage, K. & Meinshausen, L., Sept. 2011, in: Microelectronics reliability. 51, 9-11, S. 1587-1591 5 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  17. Veröffentlicht

    Migration induced material transport in Cu-Sn IMC and SnAgCu microbumps

    Meinshausen, L., Weide-Zaage, K. & Frémont, H., Sept. 2011, in: Microelectronics reliability. 51, 9-11, S. 1860-1864 5 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  18. Veröffentlicht

    A Scalable Hardware Algorithm for Demanding Timer Management in Network Systems

    Septinus, K., Dragone, S., Langner, M., Blume, H. C. & Pirsch, P., 2011, 24. PARS-Workshop. Bonn, S. 58-67 (Parallel-Algorithmen, -Rechnerstrukturen und -Systemsoftware, PARS; Band 28, Nr. 1).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

  19. Veröffentlicht

    Electro- and thermomigration in micro bump interconnects for 3D integration

    Meinshausen, L., Weide-Zaage, K. & Petzold, M., 2011, 2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2011. S. 1444-1451 8 S. 5898701. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  20. Veröffentlicht

    Enhanced electrical properties of carbon doped epitaxial Gd 2O3 thin films on Si substrates

    Laha, A., Bin, A., Babu, P. R. P., Fissel, A. & Osten, H. J., 2011, Physics and Technology of High-k Materials 9. 3 Aufl. Electrochemical Society, Inc., S. 101-107 7 S. (ECS Transactions; Band 41, Nr. 3).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  21. 2010
  22. Veröffentlicht

    Energy transfer on three-phase high-voltage lines: The strange behavior of the Poynting vector

    Grabinski, H. & Wiznerowicz, F., Nov. 2010, in: Electrical engineering. 92, 6, S. 203-214 12 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  23. Veröffentlicht

    Epitaxial multi-component rare-earth oxide: A high-k material with ultralow mismatch to Si

    Wang, J., Liu, T., Wang, Z., Bugiel, E., Laha, A., Watahiki, T., Shayduk, R., Braun, W., Fissel, A. & Osten, H. J., 15 Apr. 2010, in: Materials letters. 64, 7, S. 866-868 3 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  24. Veröffentlicht

    Effect of Ge passivation on interfacial properties of crystalline Gd2 O3 thin films grown on Si substrates

    Laha, A., Fissel, A. & Osten, H. J., 2010, in: Applied physics letters. 96, 7, 072903.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

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