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Institut für Mikroproduktionstechnik

Organisation: Institut/Seminar

Adressentyp: Besucheradresse.
An der Universität 2
30823
Garbsen
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Publikationen

  1. 2018
  2. Veröffentlicht

    Verfahren und Anlage zur Herstellung eines elektrischen Bauteils sowie Computerprogramm

    Klaas, D. (Erfinder*in), Wurz, M. C. (Erfinder*in) & Maier, H. J. (Erfinder*in), 11 Okt. 2018, IPC Nr. C23C 16/ 04 A I, Patent Nr. DE102017113212, Prioritätsdatum 15 Juni 2017, Prioritätsnr. DE201710113212

    Publikation: Schutzrecht/PatentPatent

  3. Veröffentlicht

    Revealing of ultrasonic wire bonding mechanisms via metal-glass bonding

    Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Li, C., Schneider, F., Hermsdorf, J., Wurz, M., Twiefel, J. & Wallaschek, J., Okt. 2018, in: Materials Science and Engineering B: Solid-State Materials for Advanced Technology. 236-237, S. 189-196 8 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

  4. Veröffentlicht

    Design and characterization of the lateral actuator of a bimodal tactile display with two excitation directions

    Schmelt, A. S., Hofmann, V., Fischer, E. C., Wurz, M. C. & Twiefel, J., Sept. 2018, in: Displays. 54, S. 34-46 13 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

  5. Veröffentlicht

    Concept for Using MID Technology for Advanced Packaging

    Wurz, M. C., Roesener, B., Bengsch, S. & Beringer, S., 7 Aug. 2018, Proceedings: IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 932-939 8 S. 8429656. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2018-May).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  6. Veröffentlicht

    Structuring methods of polymers for low cost sensor manufacturing

    Bengsch, S., Wurz, M. C., Aue, M. & De Wall, S., 7 Aug. 2018, Proceedings: IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1396-1401 6 S. 8429726. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2018-May).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  7. Veröffentlicht

    Self-cleaning mechanisms in ultrasonic bonding of Al wire

    Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Hermsdorf, J., Wurz, M. & Twiefel, J., Aug. 2018, in: Journal of Materials Processing Technology. 258, S. 58-66 9 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

  8. Veröffentlicht

    Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur sowie Elastomerstruktur, Faserverbundbauteil und Reifen

    Maier, H. J. (Erfinder*in), Wurz, M. (Erfinder*in) & Bengsch, S. (Erfinder*in), 14 Juni 2018, IPC Nr. H05K 3/ 20 A I, Patent Nr. DE102016123795, Prioritätsdatum 8 Dez. 2016, Prioritätsnr. DE201610123795

    Publikation: Schutzrecht/PatentPatent

  9. Veröffentlicht

    The mechanism of charge carrier generation at the TiO2—n-Si heterojunction activated by gold nanoparticles

    Mishin, M. V., Vorobyev, A. A., Kondrateva, A. S., Koroleva, E. Y., Karaseov, P. A., Bespalova, P. G., Shakhmin, A. L., Glukhovskoy, A. V., Wurz, M. C. & Filimonov, A. V., 11 Juni 2018, in: Semiconductor Science and Technology. 33, 7, 075014.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

  10. Veröffentlicht

    Flexible mono- and multilayer micro grinding tools for ultra-high precision processing and micro machining

    Asadi, E., Hockauf, R., Denkena, B., Grove, T. & Wurz, M., 5 Juni 2018, European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 18th International Conference and Exhibition, EUSPEN 2018. Riemer, O., Savio, E., Billington, D., Leach, R. K. & Phillips, D. (Hrsg.). S. 151-152 2 S. (European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 18th International Conference and Exhibition, EUSPEN 2018).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  11. Veröffentlicht

    Verfahren zum Verbinden eines Halbleiterbauelements mit einem Gegenstück sowie Anordnung mit einem Halbleiterbauelement

    Wurz, M. C. (Erfinder*in), Overmeyer, L. (Erfinder*in), von Witzendorff, P. (Erfinder*in), Hermsdorf, J. (Erfinder*in) & Bengsch, S. (Erfinder*in), 30 Mai 2018, IPC Nr. H01L 23/ 48 A I, Patent Nr. DE102016123180, Prioritätsdatum 30 Nov. 2016, Prioritätsnr. DE201610123180

    Publikation: Schutzrecht/PatentPatent

  12. Veröffentlicht

    Magnetic Properties of Thermal Sprayed Tungsten Carbide–Cobalt Coatings

    Angrisani, G. L., Taptimthong, P., Thürer, S. E., Klose, C., Maier, H. J., Wurz, M. C. & Möhwald, K., 11 Mai 2018, in: Advanced engineering materials. 20, 9, 1800102.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

  13. Veröffentlicht

    Manufacturing and characterization of asymmetric evanescent field polished couplers for grating assisted mode selective fiber coupling

    Schlangen, S., Bremer, K., Zheng, Y., Isaak, A., Wurz, M., Böhm, S., Wellmann, F., Steinke, M., Pelegrina Bonilla, G., Neumann, J., Kracht, D., Roth, B. & Overmeyer, L., 9 Mai 2018, Micro-Structured and Specialty Optical Fibres V. SPIE, 1068116. (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; Band 10681).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  14. Veröffentlicht

    Fabrication and characterization of high-speed PZT sensors for the investigation of ultrasonic wire bonding process

    Isaak, A., Long, Y., Asadi, E., Wurz, M., Twiefel, J. & Wallaschek, J., 1 Jan. 2018, Proceedings of the 18 international conference of the european society for precision engineering and nanotechnology. Riemer, O., Savio, E., Billington, D., Leach, R. K. & Phillips, D. (Hrsg.). S. 163-164 2 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  15. Veröffentlicht

    A laser-based, in-line chlorine dioxide concentration sensor

    Wurz, M. C., Fischer, E. C., Holz, S., Glukhovskoy, A. & Schnebeck, T., 2018.

    Publikation: KonferenzbeitragPaperForschung

  16. Veröffentlicht

    Electrically conductive adhesives for photovoltaic modules

    Geipel, T., 2018, Stuttgart. 268 S. (Solar Energy and Systems Research)

    Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandMonografieForschungPeer-Review

  17. Veröffentlicht

    Electrically conductive adhesives for photovoltaic modules

    Geipel, T., 2018, 268 S.

    Publikation: Qualifikations-/StudienabschlussarbeitDissertation

  18. Veröffentlicht

    Grinding of riblets with "beaver tooth" multi-layer tools

    Hockauf, R., Asadi, E., Denkena, B., Grove, T. & Wurz, M., 2018, in: Procedia CIRP. 71, S. 155-159 5 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzaufsatz in FachzeitschriftForschungPeer-Review

  19. Veröffentlicht

    Mode-selective polished fiber couplers based on fiber gratings

    Schlangen, S., Bremer, K., Isaak, A., Wurz, M. C., Bonilla, G. P., Neumann, J., Roth, B. W. & Overmeyer, L., 2018, Optical Fiber Communication Conference, OFC 2018. OSA - The Optical Society, (Optics InfoBase Conference Papers; Band Part F84-OFC 2018).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  20. Veröffentlicht

    Next Generation Atom Chip Development

    Wurz, M. C., Papakonstantinou, A., Heine, H., Kassner, A., Rechel, M., Herr, W., Ertmer, W., Rasel, E. M. & Le Gonidec, M., 2018.

    Publikation: KonferenzbeitragPaperForschung

  21. Veröffentlicht

    Solid state joint actuator for a vibro tactile line display

    Schmelt, A., Fischer, E. C., Wurz, M. & Twiefel, J., 2018, ACTUATOR 2018: 16th International Conference and Exhibition on New Actuators and Drive Systems, Conference Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 284-287 4 S. (ACTUATOR 2018 - 16th International Conference and Exhibition on New Actuators and Drive Systems, Conference Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review