Publikationen
- 2020
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Transfer Printing of Conductive Thin-Films on PDMS with Soluble Substrates for Flexible Biosensors
Hadeler, S., Bengsch, S., Prediger, M. & Wurz, M., 14 Nov. 2020, in: Engineering Proceedings. 2, 1, S. 8181Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review
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Verschleiß-Untersuchung in sauerstofffreier Atmosphäre
Raumel, S., 7 Aug. 2020, phi – Produktionstechnik Hannover informiert, 28.Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer
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Development, characterisation and high-temperature suitability of thin-film strain gauges directly deposited with a new sputter coating system
Klaas, D., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M. C., 10 Juni 2020, in: Sensors (Switzerland). 20, 11, S. 1-15 15 S., 3294.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
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Magnetkopf, Verfahren zur Speicherung von Information sowie Erzeugnis
Rechel, M. (Erfinder*in), Taptimthong, P. (Erfinder*in) & Wurz, M. C. (Erfinder*in), 16 Jan. 2020, IPC Nr. G11B 5/ 235 A I, Patent Nr. DE102018116896, Prioritätsdatum 12 Juli 2018, Prioritätsnr. DE201810116896Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
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Einrichtung mit einem elektrischen Bauteil sowie Verfahren zu deren Herstellung
Maier, H. J. (Erfinder*in), Wurz, M. C. (Erfinder*in), Bengsch, S. (Erfinder*in), Giese, U. (Erfinder*in) & Omelan, M. (Erfinder*in), 9 Jan. 2020, IPC Nr. B60C 23/ 04 A I, Patent Nr. DE102018116182, Prioritätsdatum 4 Juli 2018, Prioritätsnr. DE201810116182Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
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Direct Deposition of Thin-Film Strain Gauges with a New Coating System for Elevated Temperatures
Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F., Wurz, M. C., Hoheisel, D., Rottengatter, P. & Kruspe, T., 2020, IEEE Sensors, SENSORS 2020: Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9278661Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Flexibel und druckempfindlich: Sensoren für die Insertionsüberwachung in der Cochlea
Prediger, M. & Wurz, M. C., 2020, HannoverPublikation: Sonstige Publikation › Forschung › Peer-Review
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Giant Magneto-Resistive Effect based Sensor on Laser Direct Structured MID Substrates
Fischer, E. C., Bengsch, S., De Wall, S. & Wurz, M. C., 2020, Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 439-444 6 S. 9159426. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Heat-Assisted Magnetic Storage on Component Surfaces
Taptimthong, P., 2020, Garbsen. 135 S.Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
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Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern für den Einsatz in Atominterferometern
de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M. C., 2020, GMM-Fb. 97: Mikro-Nano-Integration. Berlin: VDE Verlag GmbH, S. 56-59 4 S. (GMM-Fachberichte).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Novel Piezoelectric Force Sensor Array for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding
Arndt, M., Long, Y., Dencker, F., Reimann, J., Twiefel, J. & Wurz, M. C., 2020, Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 276-283 8 S. 9159495. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Optical Platform for Highly Precise Optical Components
Bengsch, S., Fischer, E., De Wall, S., Schelm, T., Arndt, M. & Wurz, M. C., 2020, Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 2191-2196 6 S. 9159477. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Passive and Active Thermal Management of Bonded Bare-Dice Laser Diodes on Polymer Foil Substrates
Bengsch, S. & Wurz, M. C., 2020, 2020 IEEE Photonics Conference, IPC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9252383Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Prozessentwicklung zur Fertigung von substratlosen Mikrosystemen am Beispiel eines Mikro-Transformators
Beringer, S., 2020, Garbsen. 139 S.Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
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Selbstschärfende Mikroschleifwerkzeuge
Asadi, E., Hockauf, R. & Wurz, M. C., 2020, Jahrbuch Schleifen, Honen, Läppen und Polieren. EssenPublikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelwerk › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Thin Film Transferring via PVA Substrate and Contacting of Sensor inside Elastomer Matrix
Bengsch, S., Giese, U., Fischer, E. & Wurz, M. C., 2020, IEEE Sensors, SENSORS 2020: Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9278876. (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2020-October).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Untersuchung der mikrofluidischen Galvanik zur Herstellung von magnetfeldsensitiven Schichten und deren Eigenschaften
Rechel, M., 2020, Garbsen. 130 S.Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
- 2019
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Integrated atomic quantum technologies in demanding environments: development and qualification of miniaturized optical setups and integration technologies for UHV and space operation
Christ, M., Kassner, A., Smol, R., Bawamia, A., Heine, H., Herr, W., Peters, A., Wurz, M. C., Rasel, E. M., Wicht, A. & Krutzik, M., 1 Dez. 2019, in: CEAS Space Journal. 11, 4, S. 561-566 6 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
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Novel Eddy-Current Sensor for Industrial Deep-Drawing Applications
Arndt, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., Okt. 2019, 2019 IEEE Sensors, SENSORS 2019: Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 4 S. 8956948. (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2019-October).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Elektronisch veröffentlicht (E-Pub)
„Hai-Tech“ spanend fertigen: Mikroschleifen – funktionalisierte Oberflächen – selbstschärfende Werkzeuge
Wurz, M. C., Denkena, B., Asadi, E. & Hockauf, R., 23 Juli 2019, (Elektronisch veröffentlicht (E-Pub)) in: WB Werkstatt und Betrieb. 2019, 6, S. 48-51Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung