Publikationen
- 2020
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Highly Integrated Gate Drivers for Si and GaN Power Transistors
Seidel, A., 2020Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
- Veröffentlicht
Identification of influencing PCB design parameters on thermal performance of a QFN package
Hollstein, K., Yang, L., Gao, Y. & Weide-Zaage, K., 2020, 2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9152651Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Integrated High-Vin Multi-MHz Converters
Wittmann, J., 2020Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
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Integrated high-voltage switched-capacitor DC-DC converters
Lutz, D., 2020Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
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Integrated Hybrid Resonant DCDC Converters for Portable Applications
Renz, P. M., 2020, 191 S.Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
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Integrated Wide-Bandwidth Current Sensing
Funk, T. & Wicht, B., 2020Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Monografie › Forschung
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Issue-Slot Based Predication Encoding Technique for VLIW Processors
Gerlach, L., Stuckmann, F., Blume, H. & Paya-Vaya, G., 2020, 2020 9th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies: MOCAST 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9200304Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
KAVUAKA: Chip Design für digitale Hörhilfen
Blume, H. C., Payá Vayá, G. & Gerlach, L. K., 2020, Unimagazin: Forschungsmagazin der Leibniz Universität Hannover, 2020, 1, S. 18-20 3 S.Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer
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Long, Short, Monolithic - The Gate Loop Challenge for GaN Drivers - Invited Paper.
Kaufmann, M., Seidel, A. & Wicht, B., 2020, Custom Integrated Circuits Conference (CICC) . S. 1-5 9075937. (Proceedings of the Custom Integrated Circuits Conference; Band 2020-March).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Modeling of Reverse Current Effects in Trench–Based Smart Power Technologies
Kollmitzer, M., 2020, Hannover. 150 S.Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
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Modellierung von paralleler Software für homogene und heterogene Multiprozessor-Systeme
Arndt, O. J., 2020, Hannover. 155 S.Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
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Multicore Performance Prediction – Comparing Three Recent Approaches in a Case Study
Lüders, M., Arndt, O. J. & Blume, H., 2020, Euro-Par 2019: Parallel Processing Workshops : Euro-Par 2019 International Workshops, Göttingen, Germany, August 26–30, 2019, Revised Selected Papers. Schwardmann, U., Boehme, C., B. Heras, D., Cardellini, V., Jeannot, E., Salis, A., Schifanella, C., Manumachu, R. R., Schwamborn, D., Ricci, L., Sangyoon, O., Gruber, T., Antonelli, L. & Scott, S. L. (Hrsg.). Springer Nature, S. 282-294 13 S. (Lecture Notes in Computer Science (including subseries Lecture Notes in Artificial Intelligence and Lecture Notes in Bioinformatics); Band 11997 LNCS).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Optimized Minimum-Search for SAR Backprojection Autofocus on GPUs Using CUDA
Rother, N., Fahnemann, C., Wittler, J. & Blume, H. C., 2020, 2020 IEEE Radar Conference, RadarConf 2020. IEEE Computer Society, 9266636. (IEEE National Radar Conference - Proceedings; Band 2020-September).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Signal Processing Architectures for Automotive High-Resolution MIMO Radar Systems
Meinl, F., 2020, Hannover. 201 S.Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
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Silicon Die Bonding using a Photostructurable Adhesive Material
Hollstein, K. & Weide-Zaage, K., 2020, 2020 International Wafer Level Packaging Conference, IWLPC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9375868Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- 2019
- Veröffentlicht
System and method of driving a power switch in combination with regulated DI/DY and/or DV/DT
Norling, K. (Erfinder*in), Groeger, J. (Erfinder*in), Schreiber, A. (Erfinder*in) & Wicht, B. (Erfinder*in), 27 Dez. 2019, IPC Nr. H03K17/687, H03K17/567, Patent Nr. CN110620574A, 18 Juni 2019, Prioritätsdatum 18 Juni 2018, Prioritätsnr. US201816011311Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
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Introduction to the Special Issue on the 2019 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)
Chae, Y., Wicht, B., Verbruggen, B., Heydari, P. & Luong, H., 22 Nov. 2019, in: IEEE J. Solid State Circuits. 54, 12, S. 3243-3246 4 S., 8910511.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
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Comparing vertical and horizontal SIMD vector processor architectures for accelerated image feature extraction
Weißbrich, M., García-Ortiz, A. & Payá-Vayá, G., 7 Nov. 2019, in: Journal of Systems Architecture. 100, 101647.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
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FLINT+: A runtime-configurable emulation-based stochastic timing analysis framework
Weißbrich, M., Gerlach, L., Blume, H., Najafi, A., García-Ortiz, A. & Payá-Vayá, G., Nov. 2019, in: INTEGRATION. 69, S. 120-137 18 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
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Mehrgliedrige aktuierte Kinematik, vorzugsweise Roboter, besonders vorzugsweise Knickarmroboter
Blume, H. (Erfinder*in), Behmann, N. (Erfinder*in), Kotlarski, J. (Erfinder*in), Ortmaier, T. (Erfinder*in) & Schoob, A. (Erfinder*in), 24 Okt. 2019, IPC Nr. B25J13/08, Patent Nr. DE102018109329A1, 19 Apr. 2018, Prioritätsdatum 19 Apr. 2018, Prioritätsnr. DE102018109329APublikation: Schutzrecht/Patent › Patent