Plasma CVD Oxford Plasmalab 90

Ausstattung/Einrichtung: Gerät

Details

Beschreibung

Plasma-CVD für runde Wafer bis 100 mm Durchmesser, Herstellung von Oxiden, Nitriden, Poly und Germanium, Substrattemperatur bis 400 °C (OXFORD PLASMALAB 90)

Kontaktinformationen

NameOliver Kerker
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