Manufacturing and Characterization of Planar Transformers as Molded Interconnect Device Technology Component for an Industrial Production

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Referierter Vortrag

Veranstaltung (Konferenz)

Name der Veranstaltung74th IEEE Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2024
Datum28 Mai 202431 Mai 2024
OrtDenver
Land/GebietUSA / Vereinigte Staaten
Förderer
  • IEEE Electronics Packaging Society (EPS)
Datum

28 Mai 202431 Mai 2024